知名市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Counterpoint Research于近日公布了其最新報(bào)告。報(bào)告顯示， 2024年，全球智能手機(jī)的平均售價(jià)（ASP）將達(dá)到365美元，約合人民幣2620元，較前一年增長(zhǎng)3%。
這一上漲趨勢(shì)的背后，是全球智能手機(jī)市場(chǎng)高端化的加速。Counterpoint的數(shù)據(jù)表明，2024年上半年，售價(jià)超過(guò)1000美元的智能手機(jī)銷(xiāo)量同比增長(zhǎng)了18%。這種增長(zhǎng)動(dòng)力來(lái)自于消費(fèi)者對(duì)于更高性能、更先進(jìn)技術(shù)智能手機(jī)的需求不斷上升。
為滿足這一需求，各大智能手機(jī)制造商紛紛加快集成生成式AI技術(shù)，并不斷拓寬AI的應(yīng)用范圍。例如，小米最新推出的15系列旗艦手機(jī)，其搭載的高通驍龍8至尊版芯片，相較于前代產(chǎn)品的售價(jià)提升了70美元。
智能手機(jī)ASP的上漲，與物料清單（BoM）成本的提升密切相關(guān)。其中，手機(jī)芯片（SoC）價(jià)格的上漲成為推動(dòng)售價(jià)上升的關(guān)鍵因素。Counterpoint提供的數(shù)據(jù)顯示，2024年第三季度，全球智能手機(jī)的平均售價(jià)達(dá)到了349美元，創(chuàng)下Q3歷史新高。在五大手機(jī)廠商中，蘋(píng)果的平均售價(jià)為909美元，三星為295美元，OPPO為246美元，vivo為214美元，而小米為148美元。
展望未來(lái)，隨著制造商開(kāi)始采用4nm和3nm等先進(jìn)制程技術(shù)，預(yù)計(jì)從2025年起，晶圓制造成本的提升將對(duì)高通、聯(lián)發(fā)科技等主要供應(yīng)商的產(chǎn)品定價(jià)產(chǎn)生影響。
此外，內(nèi)存價(jià)格的上漲也是影響智能手機(jī)成本的重要因素。在2023年第三季度，經(jīng)歷了價(jià)格下跌周期的內(nèi)存芯片市場(chǎng)開(kāi)始回暖，DRAM和NAND的現(xiàn)貨價(jià)格平均上漲超過(guò)60%，這一變化進(jìn)一步推動(dòng)了智能手機(jī)整體成本的上升。（Suky）
