近日，CNMO了解到，據(jù)外媒報(bào)道，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造商三星正在將其芯片生產(chǎn)設(shè)施擴(kuò)展到日本和美國(guó)等其他國(guó)家，但該公司同時(shí)強(qiáng)調(diào)將尖端的芯片制造技術(shù)保留在韓國(guó)。
據(jù)透露，三星將于明年開始在韓國(guó)生產(chǎn)2nm半導(dǎo)體芯片。該公司計(jì)劃到2047年總投資500萬(wàn)億韓元（約3710億美元），在韓國(guó)首爾附近建設(shè)一個(gè)“巨型集群”半導(dǎo)體項(xiàng)目，這將成為其制造2nm芯片的主要基地。這個(gè)集群項(xiàng)目橫跨京畿道的多個(gè)城市，包括13家芯片工廠和3家研究機(jī)構(gòu)。
然而，在全球范圍內(nèi)，三星和其他領(lǐng)先的芯片制造商如臺(tái)積電都面臨著一些挑戰(zhàn)。隨著美國(guó)《芯片與科學(xué)法案》指定530億美元用于補(bǔ)貼本地半導(dǎo)體芯片制造，人才短缺和當(dāng)?shù)卣难a(bǔ)貼問題成為行業(yè)關(guān)注的焦點(diǎn)。
三星代工自2021年以來一直在德克薩斯州建造一座價(jià)值170億美元的芯片工廠，預(yù)計(jì)將開始生產(chǎn)4nm芯片。然而，這些計(jì)劃已被推遲。同樣，臺(tái)積電在亞利桑那州的兩座在建芯片工廠預(yù)計(jì)在2024年生產(chǎn)4nm芯片，到2026年生產(chǎn)3nm芯片的計(jì)劃也由于人才短缺和政府補(bǔ)貼問題不得不推遲。此外，當(dāng)?shù)毓?huì)阻止臺(tái)積電從臺(tái)灣引進(jìn)人才，這進(jìn)一步加劇了人才短缺的問題。
盡管面臨挑戰(zhàn)，三星和其他芯片制造商仍在繼續(xù)投資和擴(kuò)展其制造業(yè)務(wù)。三星在韓國(guó)的巨型集群項(xiàng)目表明了該公司對(duì)尖端芯片制造技術(shù)的承諾，并強(qiáng)調(diào)了韓國(guó)在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的重要地位。
