半導(dǎo)體材料市場(chǎng)信息咨詢公司TECHCET 預(yù)測(cè)今年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)將出現(xiàn)反彈。2023年整體半導(dǎo)體行業(yè)環(huán)境低迷，同比下降6%后，隨著形勢(shì)轉(zhuǎn)好，2024年預(yù)計(jì)將增長近7%。
TECHCET預(yù)計(jì)半導(dǎo)體材料行業(yè)的收入在未來5年期間將持續(xù)增長，2028年的年銷售額預(yù)計(jì)將超過880億美元。
由于消費(fèi)者終端產(chǎn)品的需求下降，2023年半導(dǎo)體材料行業(yè)面臨不穩(wěn)定，而汽車行業(yè)半導(dǎo)體價(jià)值含量增加的趨勢(shì)仍然強(qiáng)勁。TECHCET高級(jí)總監(jiān) Mike Walden表示：“汽車行業(yè)的增長包括擴(kuò)大SiC和GaN等新材料的集成，以進(jìn)一步增強(qiáng)功能性。”此外，這一年見證了行業(yè)轉(zhuǎn)移資源來解決技術(shù)升級(jí)問題，這種方法在更廣泛的經(jīng)濟(jì)放緩時(shí)期越來越受歡迎。
盡管2024年的背景下存在一些持續(xù)的經(jīng)濟(jì)低迷問題，包括地緣政治緊張局勢(shì)和通脹壓力的不確定性，但普遍的驅(qū)動(dòng)因素正在推動(dòng)材料行業(yè)回到有利的狀況。技術(shù)開發(fā)工作將導(dǎo)致對(duì)先進(jìn)材料和工藝的需求增加，包括CMP 耗材、先進(jìn)封裝材料和清潔化學(xué)品等。預(yù)計(jì)到2025年，在人工智能和不斷擴(kuò)大的5G基礎(chǔ)設(shè)施的推動(dòng)下，芯片擴(kuò)張將蓬勃發(fā)展，需求將出現(xiàn)更強(qiáng)勁的增長。
