集微網(wǎng)消息，2023年全球半導(dǎo)體市場面臨嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。在地緣政治和整體經(jīng)濟(jì)等各種不確定因素的影響下，機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)，2023年全球IC設(shè)計(jì)和IDM行業(yè)收入將達(dá)到5230億美元，較上一年下降8.9%。
機(jī)構(gòu)預(yù)測，展望2024年，在AI應(yīng)用芯片和存儲(chǔ)需求的推動(dòng)下，全球半導(dǎo)體收入預(yù)計(jì)將達(dá)6000億美元，增長17%，將進(jìn)一步恢復(fù)增長。
根據(jù)機(jī)構(gòu)對(duì)全球半導(dǎo)體行業(yè)份額的分析，到2023年，美國占據(jù)主導(dǎo)地位，份額約為60%，其次是韓國，份額為12%。
該機(jī)構(gòu)稱，由于2024年存儲(chǔ)市場復(fù)蘇，韓國的行業(yè)份額將增至16%。與此同時(shí)，歐洲及其他地區(qū)（11%）、中國臺(tái)灣（7%）、日本（6%）和中國大陸（4%）的比例預(yù)計(jì)今年將保持穩(wěn)定或略有下降。
2023年半導(dǎo)體市場焦點(diǎn)轉(zhuǎn)向AI設(shè)備應(yīng)用。AI服務(wù)器出貨量的大幅增長推動(dòng)了英偉達(dá)的收入增長，推高了市場對(duì)高端GPU的需求，并使該公司超越長期處于行業(yè)領(lǐng)先地位的英特爾。在人工智能相關(guān)應(yīng)用需求增加的推動(dòng)下，英偉達(dá)在全球半導(dǎo)體領(lǐng)域的收入領(lǐng)先地位預(yù)計(jì)將持續(xù)到2024年。
此外，2024年服務(wù)器、筆記本和PC的整體出貨量將增加，人工智能設(shè)備的出貨量也將增加，從而推動(dòng)對(duì)相關(guān)芯片的額外需求。 研究機(jī)構(gòu)稱，這將促進(jìn)相關(guān)芯片和存儲(chǔ)行業(yè)的復(fù)蘇，同時(shí)也有助于全球半導(dǎo)體行業(yè)的擴(kuò)張。
盡管有幾個(gè)有利因素將影響2024年的半導(dǎo)體市場，但機(jī)構(gòu)表示，應(yīng)密切監(jiān)控幾個(gè)潛在的破壞性變量，例如通貨膨脹、地緣政治、多個(gè)國家/地區(qū)大選以及整體經(jīng)濟(jì)變化。
