飛象網(wǎng)訊（易歡）6月19日消息，在第二十四屆中國(guó)光網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)上，中國(guó)電信集團(tuán)科技委主任、中國(guó)光網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)大會(huì)主席韋樂(lè)平分享了大模型時(shí)代光通信發(fā)展的新趨勢(shì)。
在他看來(lái)大模型的崛起催化DC內(nèi)交換機(jī)光模塊的速率、數(shù)量和成本快速增加。他提出思考，英偉達(dá)1個(gè)GH200系統(tǒng)就用了3072塊800Gb/s光模塊，僅1顆GPU芝片就需要12塊800Gb/s光模塊。萬(wàn)卡乃至10萬(wàn)卡將需要多少光模塊？ LightCounting1年內(nèi)連續(xù)兩次調(diào)高800G光模塊出貨量的預(yù)測(cè)， Omdia將大模型驅(qū)動(dòng)光模塊出貨量從今年的400萬(wàn)調(diào)高至1200萬(wàn)。3-4年內(nèi)，基于1600ZR/ZR+標(biāo)準(zhǔn)，240-280G波特辛的產(chǎn)品將問(wèn)世。10年內(nèi)，是否可能達(dá)到400-500G波特率？
就行業(yè)進(jìn)展來(lái)看，目前oDSP采用5nm、120G波特率級(jí)、QPSK碼型能支持400G速率1600公里的超長(zhǎng)干線(xiàn)傳輸。韋樂(lè)平介紹，新一代oDSP將采用3nm、180G波特率級(jí)(或240G)、QPSK碼型應(yīng)能支持800G速率數(shù)百乃至上千公里的普通長(zhǎng)距離干線(xiàn)傳輸。300G波特率級(jí)oDSP技術(shù)有望實(shí)現(xiàn)，但400G級(jí)別尚無(wú)技術(shù)路徑。
基于此，韋樂(lè)平預(yù)測(cè)，未來(lái)oDSP將呈現(xiàn)以下3個(gè)方面的技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)。一是在5nm和800G級(jí)別，模擬電路消耗了約50%功率，在3nm和1.6G級(jí)別一在5nm和800G級(jí)別，可消耗約65%功率，將功耗大頭的模擬電路從oDSP分離是重要趨勢(shì)。二是為進(jìn)一步降低功耗，可能還需根據(jù)細(xì)分市場(chǎng)分別優(yōu)化定制設(shè)計(jì)。三是數(shù)字副載波調(diào)制（DSCM）不僅增強(qiáng)高波特率信號(hào)對(duì)色散和濾波的容忍度，還能增強(qiáng)對(duì)非線(xiàn)性的容忍度，是未來(lái)超高速系統(tǒng)趨勢(shì)之一。
此外，韋樂(lè)平指出，大模型訓(xùn)練導(dǎo)致高速率高密度高成本下的困境，隨著基礎(chǔ)傳輸速率攀開(kāi)至每通道100/200G以上，由于趨膚效應(yīng)、PCB材料高頻損耗、串音干擾等導(dǎo)致PCB板銅箔的損耗和功牦快速上開(kāi)，減少影響的唯一舉措就是減小器件間傳輸距離，直至完全消除銅連線(xiàn)。此外，隨著傳輸速率持續(xù)提升，光模塊的成本也在持續(xù)上升。在400G速率，交換機(jī)光器件成本的占比已超過(guò)50%。在更高速率下，其占比將更高。
“大模型時(shí)代將開(kāi)啟新一波“光進(jìn)銅退””，韋樂(lè)平強(qiáng)調(diào)：“為了應(yīng)對(duì)大模型帶來(lái)的蠻力計(jì)算所導(dǎo)致的巨大能耗和成本，“光進(jìn)銅退”必將從接入網(wǎng)延伸至數(shù)據(jù)中心乃至服務(wù)器、器件或芯片互連直至基本消除電連接。當(dāng)然，這一進(jìn)程不會(huì)一蹴而就，隨著兩者各自的技術(shù)進(jìn)展，博弈將波折前行，但長(zhǎng)遠(yuǎn)大趨勢(shì)不會(huì)逆轉(zhuǎn)。”
