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雷軍重回手機發(fā)布會,小米MIX Fold 4和MIX Flip折疊屏新品本月見

2024年7月11日 10:56  IT之家  作 者:汪淼

小米產(chǎn)品經(jīng)理魏思琪 7 月 8 日與米粉互動時確認(rèn),本月的小米 MIX Fold 4 和小米 MIX Flip 手機發(fā)布會將由雷軍主持。

小米創(chuàng)辦人、董事長兼 CEO 雷軍此前將更多精力投入小米汽車項目中,因此今年 2 月的小米 14 Ultra 旗艦手機發(fā)布會交給了小米品牌總經(jīng)理盧偉冰主持,而盧偉冰也逐步將 Redmi 旗艦手機發(fā)布會交給了 Redmi 品牌總經(jīng)理王騰。

如今小米 SU7 汽車已經(jīng)順利發(fā)布交付,6 月交付量超過 10000 輛,7 月預(yù)計將持續(xù)破萬,雷軍也能夠回歸小米手機的發(fā)布會了。

此外,小米在每年 8 月都會舉行雷軍年度演講,并推出一些重要產(chǎn)品,大家可以期待一下今年的演講內(nèi)容。

小米 MIX Fold 4 折疊屏手機已通過 3C 入網(wǎng)認(rèn)證,背面渲染圖也已曝光。該機支持天通衛(wèi)星通信、5G-增強移動寬帶(eMBB)技術(shù)。IT之家匯總該手機曝光配置如下:

處理器:高通驍龍 8 Gen 3

通信:5.5G、天通衛(wèi)星通信

相機:5000 萬像素 OV50E 主攝 + OV13B 超廣角鏡頭,輔以 OV60A 人像鏡頭(2X) + S5K3K1 超薄潛望長焦鏡頭(5X)

電池:2390mAh 電池 + 2485mAh 雙電芯設(shè)計,典型值 5000mAh 左右;支持無線充電

設(shè)計:側(cè)邊指紋

其他:IPX8 防水、X 軸馬達(dá)

小米 MIX Flip 曝光參數(shù)如下:

處理器:高通驍龍 8 Gen 3

內(nèi)屏:1.5K 柔性屏幕

前置攝像頭:32MP

后置攝像頭:50MP 主攝 + 60MP 長焦

電池:4900 mAh,支持 67W 有線充電

 

編 輯:章芳
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