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更小、更薄、更耐用,三星Exynos 2500芯片被曝使用硅電容:Galaxy S25/S25+手機(jī)將裝備

2024年7月17日 09:55  IT之家  作 者:故淵

韓媒 bloter 于 7 月 15 日發(fā)布博文,爆料稱三星計(jì)劃在 Exynos 2500 芯片中使用硅電容。

注:硅電容(Silicon Capacitor)通常采用 3 層結(jié)構(gòu)(金屬 / 絕緣體 / 金屬,MIM),超薄且性狀靠近半導(dǎo)體,能更好地保持穩(wěn)定電壓以應(yīng)對(duì)電流變化。

硅電容具有許多優(yōu)點(diǎn),讓其成為集成電路中常用的元件之一:

首先,硅電容的制造成本較低,可以通過批量制造的方式大規(guī)模生產(chǎn)。

其次,硅電容具有較高的可靠性和長壽命。由于其結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,易于加工和集成,硅電容的失效率較低。

此外,硅電容的尺寸小,占據(jù)空間少,適合集成電路的微型化和高密度集成。

報(bào)道指出三星電機(jī)(Samsung Electro-Mechanics)已開發(fā)出用于量產(chǎn) Exynos 2500 芯片的測(cè)試設(shè)備,該芯片的前期量產(chǎn)工作已經(jīng)就緒,即將開始量產(chǎn)。

三星計(jì)劃在明年推出的 Galaxy S25、Galaxy S25+(有相關(guān)線索表明會(huì)被砍掉,目前無法確認(rèn))兩款手機(jī)上使用 Exynos 2500 芯片。

據(jù)此前報(bào)道,三星 Exynos 2500 最近取得了突破性進(jìn)展,至少目前流片的工程樣品已經(jīng)達(dá)到了 3.20GHz 高頻,同時(shí)比蘋果 A15 Bionic 更省電,將成為“迄今為止效率最高的芯片”。

編 輯:章芳
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