據(jù)《韓國經(jīng)濟日報》報道，三星電子、SK 海力士分別考慮向韓國產(chǎn)業(yè)銀行申請 5 萬億和 3 萬億韓元（IT之家備注：當前分別約 263.8 / 158.28 億元人民幣）低息貸款，用于業(yè)務擴張。
韓國產(chǎn)業(yè)銀行由韓國政府全資控股，是韓國唯一的政策性金融機構，主要為韓國國家經(jīng)濟發(fā)展提供長期資金。
韓國企劃和財政部此前公布了“半導體生態(tài)系統(tǒng)綜合支持計劃”。
作為該計劃的一部分，韓國產(chǎn)業(yè)銀行將向半導體企業(yè)發(fā)放 17 萬億韓元低息貸款，其中大企業(yè)可獲得 0.8~1% 利率折讓，而中小企業(yè)的利率優(yōu)惠為更高的 1.2~1.5%。
SK 海力士
對于 SK 海力士而言，申請 3 萬億韓元貸款主要是為了彌補大規(guī)模投資計劃和現(xiàn)有資金儲備之間的缺口：
SK 海力士將累計在京畿道龍仁半導體集群投資超 120 萬億韓元，此前該企業(yè)還宣布了在美國印第安納州投資 40 億美元建設 AI 存儲芯片封裝廠的計劃；
然而，截至一季度末，SK 海力士手頭的現(xiàn)金儲備僅有 8.2 萬億韓元。
SK 海力士目前已從金融公司借款 25 萬億韓元，這筆低息貸款可緩解其在財務方面的壓力。
三星電子
三星電子目前尚未決定借入該筆低息貸款，但已向韓國產(chǎn)業(yè)銀行咨詢了可借額度和利率情況。
三星電子考慮申請這一貸款的主要原因不是資金緊張—— 截至 2023 年底，該企業(yè)持有 91 萬億韓元現(xiàn)金及現(xiàn)金等價物，而是財務成本考慮：
三星電子 2023 年初以 4.6% 的年利率向子公司三星顯示借款約 22 萬億韓元，而韓國產(chǎn)業(yè)銀行提供的低息貸款利率僅有 3.5%。
如果三星電子最終決定申請貸款，這將是這家科技巨頭 20 年來首次借入用于大規(guī)模建設投資的長期貸款。
韓媒援引消息人士的話稱，三星電子近期還向韓國國內外證券公司咨詢了企業(yè)債券相關事宜。三星電子上次在全球市場發(fā)行企業(yè)債券是在 2012 年，而在韓國國內的上次債券發(fā)行可追溯到 2001 年。
