據(jù)兩名收到英偉達通知的人士透露，英偉達已告訴供應商，將開始將三星電子(208.25, 0.00, 0.00%)的第四代和第五代高級存儲芯片HBM 3和HBM 3 E整合到其AI芯片中。
HBM代表著高帶寬內(nèi)存，對于提高數(shù)據(jù)處理速度至關(guān)重要，特別是對于需要大量計算能力的AI應用。當前，HBM的主要制造商只有三家，三星、SK海力士和美光(110.28, -3.97, -3.47%)。
此次英偉達批準三星HBM 3芯片之際，正值英偉達和其他AI芯片組制造商正在努力滿足生成式AI熱潮所帶來的對復雜圖形處理器（GPU）的需求飆升。
另有知情人士稱，三星自去年以來一直在尋求通過英偉達對HBM 3和HBM 3 E的測試，但由于熱量和功耗問題而陷入困境。
