7 月 26 日消息，據(jù)臺(tái)媒《工商時(shí)報(bào)》今日?qǐng)?bào)道，日月光營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)（首席運(yùn)營(yíng)官，COO）吳田玉在 25 日的法人說(shuō)明會(huì)上表示，該企業(yè)的 FOPLP 產(chǎn)能將于 2025 年二季度開(kāi)始小規(guī)模出貨。
FOPLP，全稱(chēng) Fan-Out Panel-Level Packaging，即扇出型面板級(jí)封裝，是先進(jìn)封裝領(lǐng)域目前蓬勃發(fā)展的關(guān)鍵技術(shù)之一。
FOPLP 將封裝基板從最大 12 英寸的圓形晶圓轉(zhuǎn)移到面積更大的矩形面板上。此舉一方面可減少圓形基板帶來(lái)的邊角損耗；另一方面可一次實(shí)現(xiàn)更大規(guī)模的封裝操作，提高生產(chǎn)效率。
▲ 日月光 VIPack 先進(jìn)封裝平臺(tái)徽標(biāo)
吳田玉表示，日月光已在 FOPLP 解決方案領(lǐng)域進(jìn)行了五年多的研發(fā)工作，先前已密集同客戶(hù)、合作伙伴、設(shè)備供應(yīng)商磋商合作，目前已將 FOPLP 所用矩形面板的尺寸從 300×300 (mm) 擴(kuò)展至 600×600 (mm)。
根據(jù)研究機(jī)構(gòu) TrendForce 集邦咨詢(xún)本月初的報(bào)告，日月光的首批 FOPLP 訂單有望來(lái)自高通的 PMIC、射頻產(chǎn)品以及 AMD 的 PC CPU 產(chǎn)品。
報(bào)道表示，以日月光、力成為代表的臺(tái)系 OSAT （IT之家注：外包半導(dǎo)體封裝與測(cè)試）企業(yè)在 FOPLP 上有著多年研發(fā)歷史，更具技術(shù)優(yōu)勢(shì)，FOPLP 先進(jìn)封裝服務(wù)未來(lái)有機(jī)會(huì)成為這些企業(yè)的重要產(chǎn)品線(xiàn)。
