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谷歌Pixel9系列手機(jī)Tensor G4芯片曝光:8核,較前代單核高11%、多核高3%

2024年8月1日 09:10  IT之家  作 者:故淵

科技媒體 AndroidAuthority 昨日(7 月 31 日)發(fā)布博文,分享了關(guān)于 Pixel 9 系列手機(jī)所搭載 Tensor G4 芯片的相關(guān)信息,表示該芯片性能升級(jí)幅度不大。

Tensor G4 芯片配置

谷歌 Tensor G3 芯片共有 9 個(gè) CPU 核心:

一個(gè) Cortex-X3 大核

四個(gè) Cortex-A715 “中”核

四個(gè)低功耗 Cortex-A510 “小”核

谷歌 Tensor G4 芯片采用了更為傳統(tǒng)的 1+3+4 集群配置,升級(jí)采用 Arm 最新的 ARMv9.2 核心,且略微提高核心時(shí)鐘頻率:

1 個(gè) Cortex-X4 大核

3 個(gè) Cortex-A720 核心

4 個(gè) Cortex-A520 核心

Tensor G4 也采用了與 Tensor G3 相同的 Mali-G715 GPU,不過(guò)主頻從 890 MHz 提高到了 940 MHz。

Tensor G3 (zuma)

Tensor G4 (zumapro)

CPU 小核

4x Cortex-A510 @ 1.7GHz

4x Cortex-A520 @ 1.95GHz

CPU 中核

4x Cortex-A715 @ 2.4GHz

3x Cortex-A720 @ 2.6 GHz

CPU 大核

1x Cortex-X3 @ 2.9GHz

1x Cortex-X4 @ 3.1 GHz

GPU

Mali-G715 MC7 @ 890MHz

Mali-G715 (核心數(shù)量未知) @ 940MHz

Tensor G4 芯片跑分

基于 GeekBench 跑分?jǐn)?shù)據(jù),Tensor G4 的單核成績(jī)要比 Tensor G3 高 11%,多核成績(jī)提高 3%。

Tensor G4 芯片調(diào)制解調(diào)器

谷歌 Tensor SoC 的主要功耗源一直是調(diào)制解調(diào)器,而不是 CPU。

IT之家援引消息源報(bào)道,Tensor G4 搭配了全新的 Exynos Modem 5400,在支持衛(wèi)星連接之外,重要的是提升了能效。

消息源透露,相比較 Pixel 8 系列所搭載 Exynos Modem 5300,功耗降低了 50%,不過(guò)這需要后期進(jìn)行更詳細(xì)的測(cè)試。

谷歌目前還在研發(fā) Tensor G4 + Exynos Modem 5300 組合,預(yù)估未來(lái)會(huì)裝備在 Pixel 9a 手機(jī)上。

Tensor G4 芯片封裝

谷歌可以繼續(xù)打造更先進(jìn)的 Pixel 功能,最重要的是在人工智能、攝像頭和安全領(lǐng)域。就 Tensor G3 而言,谷歌擁有不少定制 IP 模塊:

Edge TPU(ML 加速器)

GXP(數(shù)字信號(hào)處理器,主要用于加速相機(jī)任務(wù))

BigWave(AV1 編碼器 / 解碼器)

Titan M2 安全芯片

Tensor G4 中卻沒(méi)有任何變化。Edge TPU 仍然是同一型號(hào),代號(hào)為 "rio",以相同的時(shí)鐘速度運(yùn)行;GXP 仍然是 "callisto",也以相同的頻率運(yùn)行;BigWave 完全沒(méi)有變化。

此前有消息稱(chēng)會(huì)采用三星的扇出晶圓級(jí)封裝(FOWLP),從而在散熱等方面表現(xiàn)更為優(yōu)秀,不過(guò)從發(fā)貨清單上來(lái)看,谷歌 Tensor G4 芯片的封裝仍為扇出面板級(jí)封裝(FOPLP)。

編 輯:章芳
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