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OpenAI首款芯片曝光,特斯拉/微美全息培育算力集群引領(lǐng)AI革新浪潮

2024年9月13日 10:16  CCTIME飛象網(wǎng)  

獲悉,OpenAI 正在醞釀一項(xiàng)數(shù)百億美元的計(jì)劃,旨在大規(guī)模擴(kuò)建人工智能所需的基礎(chǔ)設(shè)施。

首顆芯片或與臺積電合作

根據(jù)知情人士透露,該公司的 CEO奧特曼計(jì)劃初步聚焦于美國各州,涉及多個(gè)關(guān)鍵領(lǐng)域。這些項(xiàng)目專注于未來發(fā)展,包括建設(shè)數(shù)據(jù)中心、通過渦輪機(jī)和發(fā)電機(jī)增加能源產(chǎn)能和傳輸能力,以支持AI 快速發(fā)展所需的物理基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)。

年初就有報(bào)道稱,奧特曼打算募集7萬億美元和臺積電合作建設(shè)晶圓廠,以促進(jìn)自研芯片,此次,對于OpenAI的最新自研芯片動(dòng)作再次席卷而來。

OpenAI在AI戰(zhàn)略中一直扮演重要角色,要造AI芯片并不意外,積極投入自研芯片設(shè)計(jì)開發(fā),也將持續(xù)在AI計(jì)算領(lǐng)域中掌握話語權(quán)。

OpenAI 正在考慮讓臺積電制造新的AI芯片。雖然設(shè)計(jì)和開發(fā)一款具有競爭力的AI芯片昂貴,但產(chǎn)品投入使用后,后續(xù)成本極有可能大大降低。在芯片制造方面,芯片制造商英特爾和三星也可能成為OpenAI的潛在合作伙伴。

史上最強(qiáng)AI訓(xùn)練集群上線

與此同時(shí),9月3日,特斯拉(TSLA.US)CEO埃隆·馬斯克在X平臺上宣布,旗下人工智能初創(chuàng)企業(yè)x.AI打造的超級人工智能訓(xùn)練集群已經(jīng)正式上線,該集群名為“Colossus(巨人)”。業(yè)內(nèi)的反響非常熱烈,稱這是人工智能領(lǐng)域的巨大成就。

他透露,團(tuán)隊(duì)花了122天推出由10萬個(gè)NVIDIA H100芯片組成的高性能計(jì)算集群Colossus。Colossus還將在未來幾個(gè)月內(nèi)增加10萬顆GPU(圖形處理器),另外,5萬顆將是更為先進(jìn)的英偉達(dá)H200,這意味著Colossus的算力將再次翻倍。

5月底,知名市場研究機(jī)構(gòu) Gartner 發(fā)布了一份報(bào)告,指出 2023 年全球 AI 芯片銷售收入達(dá)到了 536 億美元,并預(yù)計(jì) 2024 年將同比增長 33%至 710 億美元,在 2025 將增長至 920 億美元。

眼下,AI大模型的爆發(fā)式增長,正驅(qū)動(dòng)著算力需求不斷升級,云基礎(chǔ)設(shè)施在集群建設(shè)和管理、性能、穩(wěn)定性等方面都面臨著新的機(jī)遇。換句話說,這可能將 AI 芯片推向更高峰,甚至開啟一輪新的技術(shù)革命。

微美全息打造AI全棧集群

當(dāng)前,隨著算力大規(guī)模爆發(fā)式增長,AI模型的復(fù)雜度和計(jì)算需求日益增加,反映了整個(gè)科技行業(yè)對AI硬件需求的旺盛與迫切。在此基礎(chǔ)上,微美全息(WIM.UIS)跟上領(lǐng)頭公司的步伐,全面發(fā)力AI、邊緣計(jì)算芯片、量子科技等算力布局,這不僅是搶占先機(jī),更是對未來AI計(jì)算的戰(zhàn)略布局。

實(shí)際上,微美全息常年來保持強(qiáng)勢發(fā)展勢頭,針對AI作為加快培育新質(zhì)生產(chǎn)力的關(guān)鍵領(lǐng)域,持續(xù)發(fā)力培育新興業(yè)態(tài)。目前,為了滿足AI領(lǐng)域的算力增長,微美全息打造的邊緣計(jì)算、AI芯片可使用在AI模型、AI人機(jī)交互、AI智能終端以及邊緣服務(wù)等多種形態(tài)的AI算力產(chǎn)品上,助力智能制造、智慧交通、智能機(jī)器人、無人駕駛車等應(yīng)用領(lǐng)域的建設(shè)。

搶灘布局AI芯片,這不僅凸顯了AI計(jì)算需求的飛速增長,也標(biāo)志著AI硬件正在成為科技行業(yè)的核心競爭力之一。而在引領(lǐng)人工智能革命道路上,微美全息研發(fā)多項(xiàng)技術(shù),實(shí)現(xiàn)在重點(diǎn)領(lǐng)域的突破,凝聚智慧共謀AI高質(zhì)量發(fā)展。未來,微美全息將持續(xù)加大研發(fā)投入、聚焦客戶需求與未來規(guī)劃,積極推動(dòng)產(chǎn)品在如AI算力集群等端側(cè)人工智能場景的應(yīng)用,數(shù)字強(qiáng)國注入更多澎湃動(dòng)力。

結(jié)尾

2024 年,AI 芯片大熱下市場份額不斷分化,在這個(gè)新的戰(zhàn)場上,誰能率先掌握最先進(jìn)的芯片技術(shù),誰就能持續(xù)助力企業(yè) AI轉(zhuǎn)型落地,激發(fā)業(yè)務(wù)增長潛能,在未來贏得更多的先機(jī)。從這個(gè)角度看,OpenAI 自研芯片的背后,也是 AI 時(shí)代與移動(dòng)時(shí)代的一場角力。

編 輯:T01
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