科技媒體The Elec 昨日（4 月 7 日）發(fā)布博文，報道稱主要受益于高帶寬內存（HBM）和先進封裝需求，韓國半導體設備制造商 2024 年業(yè)績普遍飆升。
該媒體分析 46 家上市公司財報，2024 年頭部企業(yè)平均營業(yè)利潤增幅達三位數。其中韓美半導體（Hanmi Semiconductor）以 638% 的同比增速領跑，其專供 SK 海力士的熱壓鍵合機（TC Bonder）是 HBM 生產核心設備，全年營收達 5589 億韓元（約合人民幣 29.8 億元）。
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但這一壟斷地位正受挑戰(zhàn)，SK 海力士已確認將 Hanwha Semitech 納入供應商體系，后者近期斬獲 420 億韓元訂單。
細分領域龍頭表現同樣亮眼。Techwing 內存測試處理器營收 1855 億韓元，美光占其收入的 45%；Zeus 的 TSV 清洗設備 "Atom/Saturn" 系列助推營收突破 4908 億韓元；Jusung Engineering 中國區(qū)收入占比激增至 85%。值得注意的是，NVIDIA 啟動 HBM 全檢新規(guī)后，Techwing 最新研發(fā)的視覺檢測設備 Cube Prober 已開始向三星供貨。
在技術突破方面，DIT 與 SK 海力士聯合開發(fā)的激光退火設備成功應用于 HBM3E 生產，顯著提升晶圓良率。Auros Technology 則通過向鎧俠供應疊對測量設備，實現營收 61.4 億韓元。
行業(yè)人士指出，隨著 AI 芯片需求持續(xù)火熱，HBM 相關設備市場今年有望保持 30% 以上增速，但技術迭代與供應鏈重組將加劇廠商競爭。
