SK海力士將斥資130億美元在韓國建芯片封裝廠

作為英偉達高帶寬存儲（HBM）產品的主要供應商，SK海力士（SK Hynix）計劃斥資130億美元在韓國建造一座芯片封裝廠，以應對人工智能芯片需求的激增。

這家韓國存儲芯片制造商周二表示，將斥資19萬億韓元在首爾以南的清州建造一座先進的AI芯片封裝和測試工廠。

該新工廠定于4月開工建設，預計2027年底完工，將增加SK海力士在韓國的芯片封裝產能。該公司也在美國建設工廠。

根據該公司發(fā)布的一份聲明，在AI存儲需求激增之際，SK海力士“正積極應對日益增長的HBM需求“。該公司表示，預計從2025年到2030年，HBM市場將以年均33%的速度增長。

匯豐分析師Ricky Seo在周二的一份研究報告中表示，SK海力士將繼續(xù)受益于他所稱的可能持續(xù)四到五年的“存儲芯片超級周期“。他表示，這一樂觀前景的支撐因素是，強勁的AI投資支持了穩(wěn)健的HBM出貨量，以及市場對傳統(tǒng)通用型DRAM芯片的強勁需求。

Seo表示，這家芯片制造商料將公布創(chuàng)紀錄的第四季度收益。他稱，預計該公司10-12月期間的營業(yè)利潤將較前一季度飆升57%，達到創(chuàng)紀錄的18萬億韓元，其DRAM和NAND芯片價格可能分別上漲了25%和20%。

Seo補充說，韓元兌美元的疲軟也可能提振了SK海力士的季度收益。該公司預計將于本月晚些時候公布業(yè)績。

在經歷了近期的上漲后，SK海力士股價在周二后市因獲利了結而下跌1.6%。盡管如此，該股今年迄今已上漲約13%。