財通集團軍 | 財通資本領投環(huán)龍新材，加碼TPU高端材料與半導體耗材國產替代

近日，浙江環(huán)龍新材料科技有限公司（以下簡稱“環(huán)龍新材”）完成A+輪融資，由財通證券全資子公司財通資本領投，粵科母基金跟投。本輪融資將主要用于環(huán)龍新材高端產能擴建及CMP拋光墊等高端半導體耗材的研發(fā)與產業(yè)化落地。

環(huán)龍新材是國內少有的同時掌握流延、吹膜和發(fā)泡三大核心制造工藝的TPU（熱塑性聚氨酯）薄膜領域領軍企業(yè)，獲評國家級專精特新重點“小巨人”企業(yè)稱號，以及浙江省隱形冠軍企業(yè)等榮譽。環(huán)龍新材總部位于浙江義烏，并在麗水、南陽建有生產基地，在上海設有研發(fā)中心。環(huán)龍新材已切入主機廠、戶外用品、醫(yī)療敷料、家居電子及芯片制造等領域頭部客戶群。

財通資本表示，新材料是國家戰(zhàn)略性新興產業(yè)的基石。環(huán)龍新材作為TPU領域的資深玩家，不僅在新能源汽車、醫(yī)療、戶外等領域構筑了成本與技術護城河，更在半導體CMP拋光墊、機器人電子皮膚等領域持續(xù)創(chuàng)新。未來，財通資本將通過專業(yè)綜合金融服務協(xié)助環(huán)龍新材加速高端產能釋放，助力科技創(chuàng)新與產業(yè)升級，為現代化產業(yè)體系建設貢獻力量。