IDC 預(yù)測：2026 年全球晶圓代工 Foundry 2.0 市場規(guī)模將超 3600 億美元

4 月 2 日消息，IDC 在 3 月 25 日發(fā)布最新研究成果，認為廣義的晶圓代工 Foundry 2.0 市場規(guī)模將在 2026 年突破 3600 億美元（IT之家注：現(xiàn)匯率約合 2.48 萬億元人民幣），同比增幅達 17%；該機構(gòu)預(yù)測 2026~2030 年的復(fù)合年增長率 (CAGR) 將達 11%。

▲ 圖源：IDC

IDC 資深研究經(jīng)理曾冠瑋表示：

2026 年 Foundry 2.0 市場在 AI 主導(dǎo)下進入穩(wěn)健擴張周期，先進制程與先進封裝持續(xù)供不應(yīng)求，成熟制程亦在 8 英寸產(chǎn)能縮減、AI 電源相關(guān)需求穩(wěn)健成長的雙重催化下，告別殺價競爭。

對于晶圓代工，IDC 認為今年其產(chǎn)值將實現(xiàn) 24% 上漲。新聞稿提到，臺積電已將 3nm 和 CoWoS 的月產(chǎn)能目標分別提升至 16.5 萬片和 12.5 萬片，代工報價漲幅超 5%；今年全球 8 英寸總產(chǎn)能預(yù)估下降 3%；部分晶圓代工企業(yè)針對功率半導(dǎo)體漲價了 10% 左右。

而在非存儲器 IDM 部分，年度增幅則在 5% 左右。英飛凌、恩智浦、意法、德州儀器去庫存進展順利，需求正逐步回升；英特爾的業(yè)務(wù)前景也持續(xù)向好。

至于 OSAT 外包封測，先進封裝產(chǎn)業(yè)持續(xù)擴張的同時傳統(tǒng)封裝市場也在回溫，有望實現(xiàn) 15% 的增幅。封裝后測試（FT/SLT）與全制程（Full Process）封裝有望成為下一波成長引擎，AI CPU、AI ASIC 等產(chǎn)品亦將陸續(xù)導(dǎo)入。

▲ 圖源：IDC