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TrendForce:第三季度原廠企業(yè)級 SSD 營收環(huán)比增長 4.2%,Q4 預(yù)計增超 20%
SEMI:2025 年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額將達(dá)到 1240 億美元
TechInsights:AI PC 助力復(fù)蘇,2024 年筆記本電腦出貨量預(yù)計增長 11%
TrendForce:臺積電市場占有率達(dá) 58%,英特爾首次殺入全球前十大晶圓代廠榜單
DSCC:今年 Q3 折疊屏手機出貨 700 萬臺,三星、華為、榮耀分列前三
報告稱2023年Q3智能手機產(chǎn)量環(huán)比增長13%,三星、蘋果、小米前三
Canalys:蘋果與高通正把 PC ARM 架構(gòu)處理器提升至新水平
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報告稱 2023Q3 PC GPU 出貨 7190 萬片,環(huán)比增長 16.8%、同比下降 5%
Canalys:第三季度全球可穿戴腕帶設(shè)備市場小米增速明顯,份額 12% 緊隨蘋果
IDC 報告 2023Q3 全球可穿戴設(shè)備市場:蘋果下降 26.7%,小米超過三星增長 36%
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Canalys:AI 助推升級潮,2024 年全球 PC 市場預(yù)估出貨 2.67 億臺,增長 8%
三季度全球 DRAM 銷售額達(dá) 132.4 億美元,連續(xù)兩個季度環(huán)比增長
全球智能手機出貨量經(jīng)歷暴跌后 終于有復(fù)蘇跡象了
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TrendForce:HBM3e顯存預(yù)計明年應(yīng)用 HBM4或2026年面世
烽火通信發(fā)布ESG報告&雙碳行動白皮書,以創(chuàng)新驅(qū)動綠色可持續(xù)發(fā)展
TrendForce:2023 年全球電視出貨量將首次跌破 1.97 億臺
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