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全球智能手機出貨量經(jīng)歷暴跌后 終于有復蘇跡象了
IDC 洞察今年全球智能手機市場:平均售價 438 美元,iOS 市場份額 19.6% 創(chuàng)新高
TrendForce:HBM3e顯存預計明年應用 HBM4或2026年面世
烽火通信發(fā)布ESG報告&雙碳行動白皮書,以創(chuàng)新驅動綠色可持續(xù)發(fā)展
TrendForce:2023 年全球電視出貨量將首次跌破 1.97 億臺
Canalys:第三季度歐洲智能手機市場下降 6%,高端市場已經(jīng)開始萎縮
集邦咨詢:英偉達明年第 1 季度完成 HBM3e 產(chǎn)品驗證,HBM4 預計 2026 年推出
功率半導體市場放緩,報告稱中國大陸企業(yè)轉向 12 英寸晶圓和 IGBT 晶體管
Canalys:2023 年全球智能手機市場下滑收窄至 5%,復蘇曙光顯現(xiàn)
報告稱黑客利用 URL 域名縮短服務,轉換為.us 頂級域名執(zhí)行網(wǎng)絡釣魚
報告稱中韓NAND技術差距縮短至2年
機構:全球智能手機市場28個月后首次環(huán)比增長
Canalys:2024 年全球智能手機出貨量有望恢復增長,預計上漲 4% 至 11.7 億臺
10月全球手機銷量止跌:華為銷量同比增長83%
Canalys:2023 年 Q3 蘋果、三星 TWS 耳機出貨量下滑,小米增長 22%
2023Q3 歐洲手機市場報告:三星市占第一、蘋果份額增至 24%、小米穩(wěn)定第三、榮耀唯一正增長
IDC:第三季度國內(nèi)平板電腦市場好于預期,出貨量 705 萬臺同比下降 3.4%
機構:印度智能手機市場23Q3小米占比領先
Q3中國XR市場報告:VR線上銷量同比大降49.8%
集邦咨詢:中國大陸晶圓廠規(guī)模達到44家、未來擴張32家,成熟工藝力爭2027年全球份額超30%
Canalys:三季度國內(nèi)高端智能手機出貨同比增長 12.3%,華為 Mate 60 Pro 和 vivo X90s 躋身前十
IDC:今年筆記本電腦市場需求趨緩,14-16 寸主流用戶選購導向“愈發(fā)精明”
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