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2023Q3可穿戴市場出貨3470萬臺，正實現(xiàn)穩(wěn)固復(fù)蘇

2023年第三季度全球5G網(wǎng)速同比增長20%，阿聯(lián)酋領(lǐng)跑

機構(gòu)：Q3非洲智能手機市場大漲12%，全球同比僅下滑1%

機構(gòu)：11 月中國大陸顯示器線上銷量創(chuàng)今年新高，AOC / 小米 / HKC 位居前三

我國 19 歲及以下網(wǎng)民規(guī)模超 2 億，28.86% 未成年游戲用戶近一年內(nèi)消費減少

IDC：預(yù)計明年中國智能手機市場出貨 2.87 億臺，出現(xiàn) 2021 年以來首次同比增長

2023Q3 全球手機市場戰(zhàn)報：三星下降 8%、前五中小米唯一正增長，華為、榮耀兩位數(shù)增長

Gartner 預(yù)測 2025 年 50% 網(wǎng)民放棄或大幅限制社交媒體互動

DSCC：可穿戴設(shè)備將超越電視成為 MicroLED 顯示屏最大細(xì)分市場

2023Q3 全球個人音頻市場報告：蘋果占 21% 排第一，小米增長 22%

《2023全球IPv6支持度白皮書》正式發(fā)布：前10000網(wǎng)站IPv6支持率首次超過50%

集邦咨詢：印度供應(yīng) iPhone 電池能力要打個問號

機構(gòu)：Q4全球智能手機出貨量預(yù)計同比增長2%

TrendForce：第三季度原廠企業(yè)級 SSD 營收環(huán)比增長 4.2%，Q4 預(yù)計增超 20%

SEMI：2025 年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額將達(dá)到 1240 億美元

TechInsights：AI PC 助力復(fù)蘇，2024 年筆記本電腦出貨量預(yù)計增長 11%

TrendForce：臺積電市場占有率達(dá) 58%，英特爾首次殺入全球前十大晶圓代廠榜單

DSCC：今年 Q3 折疊屏手機出貨 700 萬臺，三星、華為、榮耀分列前三

報告稱2023年Q3智能手機產(chǎn)量環(huán)比增長13%，三星、蘋果、小米前三

Canalys：蘋果與高通正把 PC ARM 架構(gòu)處理器提升至新水平

Canalys：OPPO、小米等中國廠商第三季度占據(jù)東南亞 60% 以上手機市場，頭部差距正逐漸縮小

報告稱 2023Q3 PC GPU 出貨 7190 萬片，環(huán)比增長 16.8%、同比下降 5%

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