飛象網(wǎng)訊（靜之/文）9月26日消息，據(jù)飛象網(wǎng)了解中國移動近期啟動了TD-LTE規(guī)模試驗多模多頻測試驗證模組采購，友好用戶測試也即將啟動。
七大類終端分批集采
據(jù)了解，此次招標共涉及到了七大類TD-LTE終端，共計34700部，主要涉及到數(shù)據(jù)卡、MIFI、CPE、國際漫游型MIFI、多模雙待單卡智能手機以及平板電腦七大類終端。
具體來看，此次集采的數(shù)據(jù)卡12400部，要求在2012年10月、2012年12月、2013年1月、2013年3月分別具備供貨900部、1500部、3000部、7000部的能力。
此次集采的MiFi共11600部，要求在2012年10月、2012年12月、2013年1月、2013年3月分別具備供貨600部、1000部、3000部、7000部的能力。
此次集采的CPE大約5000部，要求在2012年10月、2012年12月、2013年1月、2013年3月分別具備供貨300部、500部、1200部、3000部的能力。
集采的國際漫游型模塊化MiFi約5000部，要求在2013年4月具備全部采購數(shù)量供貨能力。
另外，此次集采的多模雙待單卡智能手機約300部，要求在2012年12月具備全部采購數(shù)量供貨能力。此外，集采的CSFB(CSfallback)手機約300部，要求在2012年12月具備全部采購數(shù)量供貨能力。
而集采的模塊化平板電腦約100部，要求在2013年4月具備全部采購數(shù)量供貨能力。
友好用戶測試工作即將啟動
據(jù)悉，除了此次大規(guī)模集采的TD-LTE終端外，中國移動也即將展開友好用戶測試工作。事實上，在TD-LTE終端芯片上，中國移動目前已有超過17家芯片廠商投入研發(fā)TD-LTE芯片，幾乎所有芯片廠商都推出或即將推出TDD/FDDLTE共模單芯片產(chǎn)品，TDD/FDDLTE共模發(fā)展已經(jīng)主流。海思、中興、聯(lián)芯和高通已推出兼容TD-SCDMA、GSM模式的TD-LTE多模芯片。高通、海思、Marvell、STE等還將陸續(xù)推出TD-LTE/LTE FDD/ WCDMA/ TD-SCDMA/ GSM五模單芯片產(chǎn)品。
今年6月初七月底，中國移動還針對10個主要TD-LTE終端芯片的代表產(chǎn)品開展了摸底測試，測試結果表明TD-LTE終端芯片和產(chǎn)品功能特性已基本具備。
不過，TD-LTE終端芯片在功耗、吞吐率、穩(wěn)定性、靈敏度、互操作等方面距離商用還存在一定差距，需進一步優(yōu)化。
“中國移動將積極推進LTE數(shù)據(jù)類終端發(fā)展，年內計劃采購數(shù)據(jù)卡、MIFI、CPE等LTE終端約三萬臺并啟動供貨�！毕嚓P人士表示。按照中國移動的計劃，后續(xù)將會在相關試點城市逐步開展友好用戶測試工作。
據(jù)透露，首批到貨的TD-LTE終端將會被應用在杭州、廣州、深圳三個城市，用于開展內部友好用戶測試。第二批將在12月和2013年3月間陸續(xù)到貨，供其它十城市開展內部用戶體驗。
