根據(jù)市場調(diào)查機構(gòu)Market.us公布的最新報告,2023年全球小芯片(Chiplet)市場產(chǎn)生的市場規(guī)模約31億美元,預計到2024年將達到44億美元。2024年至2033年,小芯片行業(yè)的復合年均增長率預計將達到42.5%,到2033年估值將達到1070億美元。
細分市場來看,2023年,CPU Chiplet占據(jù)主導地位,占據(jù)超過41%的份額。應用方面,2023年,消費電子領域在Chiplet市場中占據(jù)主導地位,占據(jù)超過26%的份額。
與傳統(tǒng)單片IC設計相比,Chiplet具有多種優(yōu)勢,包括更高的靈活性、可擴展性和模塊化。消費電子、汽車、電信、數(shù)據(jù)中心和人工智能(AI)等多個行業(yè)對先進半導體解決方案的需求不斷增長,是一個主要驅(qū)動因素。
現(xiàn)代電子設備日益增長的復雜性和性能要求需要Chiplet等創(chuàng)新方法來滿足這些需求。據(jù)研究機構(gòu)Omida統(tǒng)計,微處理器是Chiplet最大的細分市場,支持Chiplet的微處理器市場份額預計將從2018年的4.52億美元增長到2024年的24億美元。
另一個驅(qū)動因素是Chiplet生態(tài)系統(tǒng)的發(fā)展。市場上出現(xiàn)了專門從事Chiplet設計、制造和組裝的公司。這些參與者提供了一系列基于Chiplet的解決方案和服務,為市場的增長做出了貢獻。