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智能穿戴成MWC焦點 資本市場熱炒上游產(chǎn)業(yè)

2014年2月27日 06:31  每日經(jīng)濟新聞  作 者:鄒錦添

    本周一(2月24日)在巴塞羅納舉行的2014年移動通信世界大會(MWC)上,除了智能手機、平板電腦等新產(chǎn)品外,智能穿戴產(chǎn)品再次成為市場焦點。三星、華為等大廠商紛紛發(fā)布新款智能穿戴產(chǎn)品,其中,三星發(fā)布了搭載Tizen系統(tǒng)的Gear2智能手機和Gearfit;華為也首次推出了智能手環(huán)TalkBand。

    隨著智能穿戴產(chǎn)品越來越受到公眾關(guān)注,其基礎(chǔ)的柔性電路板也引起資本市場熱炒。柔性電路板概念股中京電子(002579,SZ)昨日(2月26日)開盤“一”字漲停。此外,得潤電子(002055,SZ)、丹邦科技(002618,SZ)、天津普林(002134,SZ)和生益科技(600183,SH)股價均有不同幅度上漲。

    一位券商分析師向《每日經(jīng)濟新聞》記者表示,企業(yè)還是要能將智能穿戴產(chǎn)品賣出去,才能對上游柔性電路板形成需求。但是目前智能產(chǎn)品市場培育不足,另外硬件配置方面,仍然不夠輕薄和節(jié)能,影響了智能產(chǎn)品的廣泛應(yīng)用和推廣。

    柔性電路板概念股遭熱捧

    由于可穿戴設(shè)備需要在有限空間實現(xiàn)Wifi、顯示、藍牙甚至照相等多種功能,對封裝可靠性、輕薄性要求非常高,而柔性電路板輕薄、可撓曲的特性能較好滿足這些要求,因此伴隨智能穿戴概念的熱炒,柔性電路板概念股也沾光。

    中京電子自2月24日公告以2.86億元收購方正達100%股權(quán)之后,公司股價于24日、25日連續(xù)兩個交易日漲幅偏離值累計超過20%,昨日開盤再次“一”字漲停。

    中京電子公告顯示,方正達的主營業(yè)務(wù)為撓性印制電路板(FPCB)的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售,產(chǎn)品主要應(yīng)用于LED節(jié)能照明領(lǐng)域。收購方正達可以豐富中京電子的柔性電路板產(chǎn)品線。中京電子也提示,方正達尚未涉足智能終端、可穿戴設(shè)備等FPC的其他應(yīng)用領(lǐng)域。如果方正達未來要開拓新產(chǎn)品以切入新的應(yīng)用領(lǐng)域,將可能面臨一定的技術(shù)壁壘和客戶壁壘,對未來業(yè)務(wù)的成長性帶來一定影響。

    除了并購方正達外,中京電子早在去年7月就開始切入柔性電路板業(yè)務(wù),當(dāng)時公司投資2.8億元用于建設(shè)“印制電路板(FPCB)產(chǎn)業(yè)項目”,產(chǎn)品結(jié)構(gòu)定位以單、雙面FPCB為主逐步發(fā)展到多層板,項目主體廠房已于去年10月建設(shè)封頂,項目建成投產(chǎn)后每年將新增產(chǎn)能36萬平方米。

    智能穿戴市場有待爆發(fā)

    雖然從去年起智能穿戴概念已經(jīng)遭到資本市場熱炒,但除了智能手表、智能手環(huán)等定位于運動型的產(chǎn)品外,仍未出現(xiàn)“殺手級”的可穿戴產(chǎn)品,對上游柔性電路板的市場需求還不夠明顯。

    丹邦科技董秘辦一位工作人員向《每日經(jīng)濟新聞》記者表示,智能穿戴還只是一個概念性的東西,要轉(zhuǎn)化為現(xiàn)實,大批量柔性電路板的需求還要一個過程。對公司實際業(yè)績的影響,未來還是要看市場發(fā)展情況,這不是原材料供應(yīng)商能決定的。該工作人員還表示,公司目前暫時沒有為智能穿戴設(shè)備方面的客戶提供柔性電路板產(chǎn)品。

    上述券商分析師向記者表示,隨著電子產(chǎn)品日益輕薄化要求越來越高,智能穿戴是未來的發(fā)展方向,從投資觀念來講,與智能穿戴相關(guān)的柔性電路板概念股將會有相當(dāng)大的估值,但是近期業(yè)績無法兌現(xiàn)。

    據(jù)悉,目前涉及柔性電路板概念的上市公司去年營收和凈利潤規(guī)模仍然偏小,有的甚至出現(xiàn)虧損。得潤電子公告顯示,2013年公司實現(xiàn)營收20.42億元,凈利潤1.25億元。主營柔性電路板業(yè)務(wù)的丹邦科技去年實現(xiàn)營收2.87億元,凈利潤5379.66萬元。天津普林去年甚至預(yù)虧8845萬元。中京電子去年三季報顯示,公司實現(xiàn)營收3.13億元,凈利潤665.4萬元。

    值得一提是的,目前全球柔性電路板市場仍由日本、韓國和中國臺灣地區(qū)廠商占據(jù),未來中國大陸柔性電路板廠商即使等到智能穿戴市場爆發(fā),仍需要與海外大廠商開展競爭。

編 輯:崔玉賢
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