據(jù)外媒報道，金立將會在3月2日的MWC大會上發(fā)布一款更為薄輕的高端智能手機。與此同時，據(jù)金立內(nèi)部消息稱，這款新品是在金立ELIFE S5.5、S5.1等產(chǎn)品的基礎(chǔ)上，擁有更完美體驗的超薄手機。那么，向來以研發(fā)超薄智能手機聞名的金立，將用怎樣的產(chǎn)品征服觀眾?
近年來，金立在MWC大會頻頻發(fā)力，尤其是2014年，金立ELIFE首款全球最薄智能手機ELIFE S5.5借勢MWC登上了紐約時代廣場大屏，還受到工信部副部長尚冰、郭臺銘等人的關(guān)注。如今，選擇在MWC大會上與HTC、三星、索尼等國際廠商直面對戰(zhàn)，金立似乎已經(jīng)準(zhǔn)備就緒。聯(lián)想今年1月金立集團(tuán)總裁盧偉冰先生剛剛發(fā)布的金立2015全球市場戰(zhàn)略中，盧總特別提出將深化海外市場，因此不難想象，MWC大會上的新品發(fā)布將是金立2015年國際市場的第一步動作。
作為全球通信領(lǐng)域最具規(guī)模和影響的展會，任何一款產(chǎn)品想在MWC上獲得關(guān)注都實屬難事，不管是國際廠商還是國內(nèi)廠商，幾乎每家都會拿出看家本領(lǐng)來打造自家產(chǎn)品的獨家“記憶點”。比如，即將在MWC大會上發(fā)布的HTC One M9主打雙攝像頭，其攝像效果能有怎樣的提升一直備受關(guān)注;而三星作為曲面屏的代表廠商，是否會為即將發(fā)布的三星Galaxy S6配備曲面屏，讓S6在S5的基礎(chǔ)上“改頭換面”，也是近期一直唱衰三星的媒體們關(guān)注的焦點;而金立選擇在獲得吉尼斯世界紀(jì)錄最薄智能手機的金立ELIFE S5.1受到國內(nèi)手機廠商挑戰(zhàn)的同時，在MWC大會上發(fā)布超薄新品，似乎也已經(jīng)準(zhǔn)備好正面出擊。而媒體對于其到底會在厚度上繼續(xù)做文章，還是在性能上提升超薄手機的體驗感也十分關(guān)注。
回顧2014年的手機市場，越來越薄已經(jīng)是無法避免的趨勢，就連iphone6都加入了超薄大潮，但魚與熊掌不可兼得，手機廠商每削減1mm厚度都可能帶來手機性能上的犧牲，因超薄帶來的弊端，如凸起的攝像頭、缺失的3.5mm耳機孔、散熱差等不良的用戶體驗，值得每個手機廠商反思。因此，在做更薄手機時，金立能否優(yōu)化散熱、續(xù)航能力等方面的性能，能否找到更好的無激凸攝像頭，給用戶帶來更優(yōu)質(zhì)的體驗，其實比手機是否能再薄幾毫米甚至零點幾毫米，更能決定這款新品的“前途”。
目前，關(guān)于這一新品的參數(shù)和規(guī)格仍屬未知。但在系統(tǒng)方面，從盧總的微博可以得知，它將是又一款吃上“棒棒糖”的國產(chǎn)機。而近幾日在金立Amigo社區(qū)上火熱討論的“amigo 3.0大猜想”，似乎在為MWC上發(fā)布的新產(chǎn)品做預(yù)熱�；诎沧�5.0系統(tǒng)開發(fā)的國產(chǎn)手機的深度定制系統(tǒng)，是否能很好的為用戶打造良好手機體驗，值得期待。
種種猜測幾乎都在告訴我們，在取得吉尼斯世界紀(jì)錄認(rèn)證后的金立，此番又在“憋大招”，如今似乎萬事俱備，只欠東風(fēng)。而產(chǎn)品具體如何，我們會繼續(xù)挖掘更多內(nèi)幕消息，揭開金立新品的真面目!
