飛象網(wǎng)訊 本周，中國(guó)科技界迎來(lái)重要?dú)v史性時(shí)刻。繼前日“全國(guó)科技創(chuàng)新大會(huì)”等三大頂級(jí)科技盛會(huì)同日召開(kāi)，6月1號(hào)，為期一周的國(guó)家“十二五”科技創(chuàng)新成就展也在京隆重開(kāi)幕，向全國(guó)人民展示5年來(lái)我國(guó)科技創(chuàng)新改革取得的重大標(biāo)志性成果。本次“四會(huì)一展”同期聚首，被譽(yù)為“國(guó)家創(chuàng)新力量的總聚焦、總部署和總動(dòng)員”。
“十二五”時(shí)期特別是黨的十八大以來(lái)，黨中央提出實(shí)施創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)發(fā)展戰(zhàn)略，把科技創(chuàng)新擺在國(guó)家發(fā)展全局的核心位置，并取得一批具有世界先進(jìn)水平的重大創(chuàng)新成果。本次展會(huì)上，一大批不為公眾所熟知但卻與人們生活緊密相關(guān)的“高精尖”科技創(chuàng)新成果，將通過(guò)實(shí)物展示、虛擬現(xiàn)實(shí)、裸眼３Ｄ等方式全面系統(tǒng)地向公眾呈現(xiàn)。作為參與國(guó)家多項(xiàng)重點(diǎn)專(zhuān)項(xiàng)技術(shù)項(xiàng)目的高新技術(shù)企業(yè)，中興通訊攜芯片、5G、光接入等一批高新技術(shù)，亮相本次展覽的“重大專(zhuān)項(xiàng)”和“高新”展區(qū)，并通過(guò)VR方式向公眾演示未來(lái)5G技術(shù)，通過(guò)創(chuàng)新體驗(yàn)讓公眾“看得懂”、“摸得著”。
其中，在本次“重大專(zhuān)項(xiàng)”展區(qū)亮相的中興通訊Pre5G Massive MIMO基站，此前剛剛從2016年世界移動(dòng)通信大會(huì)載譽(yù)歸來(lái)，榮獲全球移動(dòng)大獎(jiǎng)“最佳移動(dòng)技術(shù)突破獎(jiǎng)”及“CTO 選擇獎(jiǎng)”雙料獎(jiǎng)。該獎(jiǎng)項(xiàng)素有通信業(yè)“奧斯卡”之稱(chēng)。作為5G領(lǐng)域的先行者，中興通訊從2009年開(kāi)始啟動(dòng)5G研究，2016年-2018年計(jì)劃投資20億元用于5G研發(fā)。目前中興通訊已經(jīng)取得近千件涉及5G關(guān)鍵技術(shù)相關(guān)的專(zhuān)利布局，在massive MIMO、Virtual Cell、SLA軟鏈路及MUSA多址接入方面都已形成了獨(dú)特的標(biāo)簽技術(shù)。憑借面向未來(lái)的5G、SDN/NFV等新技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先創(chuàng)新能力和持續(xù)投入，中興通訊已與中國(guó)移動(dòng)、德電T-Mobile、日本軟銀、韓國(guó)KT、馬來(lái)西亞U Mobile等眾多高端運(yùn)營(yíng)商簽訂5G戰(zhàn)略合作協(xié)議。
作為國(guó)家新興戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)，十二五期間，我國(guó)芯片制造技術(shù)已步入自主發(fā)展的快車(chē)道。據(jù)國(guó)際知名專(zhuān)利檢索公司QUESTEL報(bào)告，中國(guó)已成為芯片專(zhuān)利申請(qǐng)量第一大國(guó)，企業(yè)方面，中興通訊芯片專(zhuān)利躋身全球前30（排名第23），位居中國(guó)企業(yè)首位，芯片專(zhuān)利申請(qǐng)量超2000件，國(guó)際專(zhuān)利600余件。2015年芯片營(yíng)收達(dá)到50億，躋身國(guó)內(nèi)行業(yè)前三，并被評(píng)選為“2015-2016中國(guó)集成電路芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)年度領(lǐng)軍企業(yè)”。在本次展覽上，中興通訊旗下中興微電子攜芯片系列產(chǎn)品在“高新展區(qū)”亮相。據(jù)悉，中興通訊自研芯片100多款，累計(jì)發(fā)貨超3000萬(wàn)片，芯片最大規(guī)模超1億門(mén)，工藝已達(dá)14/16nm，尤其在高端路由器芯片領(lǐng)域,中興通訊已實(shí)現(xiàn)軟件和核心芯片全面自主研發(fā),成為全球范圍量產(chǎn)高端路由器芯片的極少數(shù)企業(yè)之一。
中興通訊認(rèn)為盡管歐美芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展較早，并建立起較強(qiáng)的知識(shí)產(chǎn)權(quán)壁壘，但從市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)來(lái)看，集成電路市場(chǎng)正在加速向中國(guó)遷移，市場(chǎng)格局加快調(diào)整，云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、VR、Pre 5G等新業(yè)態(tài)引發(fā)的產(chǎn)業(yè)變革剛剛興起，集成電路產(chǎn)業(yè)格局面臨重塑的機(jī)遇。中興通訊將抓住中國(guó)集成電路大發(fā)展機(jī)遇，發(fā)力5G芯片、虛擬化網(wǎng)絡(luò)、物聯(lián)網(wǎng)芯片及云存儲(chǔ)、云計(jì)算，以通信技術(shù)為核心，驅(qū)動(dòng)其通信技術(shù)從行業(yè)本身更多地向家庭、個(gè)人連接拓展。
目前，科技創(chuàng)新已成為經(jīng)濟(jì)穩(wěn)定增長(zhǎng)推動(dòng)供給側(cè)改革的新引擎，為經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展和民生改善提供有力保障。作為參與國(guó)家多項(xiàng)重點(diǎn)專(zhuān)項(xiàng)技術(shù)項(xiàng)目的高新技術(shù)企業(yè)，中興通訊通過(guò)聯(lián)合業(yè)界30個(gè)成員單位創(chuàng)建通信領(lǐng)域最大產(chǎn)學(xué)研論壇組織，探索產(chǎn)學(xué)研三維合作新模式，并通過(guò)持續(xù)研發(fā)投入進(jìn)行保障，有力促進(jìn)了企業(yè)的技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品升級(jí)，提升了國(guó)家在高新技術(shù)領(lǐng)域話(huà)語(yǔ)權(quán)。近六年，中興通訊研發(fā)投入超過(guò)500億元，2015年研發(fā)投入達(dá)120億，居國(guó)內(nèi)前3，在全球所有上市公司中預(yù)計(jì)排名前80。截止2015年底，中興通訊擁有6.6萬(wàn)余件全球?qū)＠Y產(chǎn)、已授權(quán)專(zhuān)利超過(guò)2.4萬(wàn)件，連續(xù)六年位居國(guó)際專(zhuān)利申請(qǐng)量三甲、2011、2012蟬聯(lián)國(guó)際專(zhuān)利申請(qǐng)第一，并持續(xù)加大對(duì)5G/4G、芯片、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)的技術(shù)投入，涉及5G關(guān)鍵技術(shù)相關(guān)專(zhuān)利布局近千件，4G LTE 標(biāo)準(zhǔn)必要專(zhuān)利全球占比超過(guò)13%。，芯片專(zhuān)利居中國(guó)第一、物聯(lián)網(wǎng)專(zhuān)利居全球第一。
