訪(fǎng)談時(shí)間：2016年9月20日
主持人：飛象網(wǎng)記者 計(jì)育青
嘉 賓：中興微電子手機(jī)芯片規(guī)劃部市場(chǎng)總監(jiān) 周晉
主持人：您好！請(qǐng)您介紹一下中興微電子終端芯片研發(fā)實(shí)力和研發(fā)歷程。
嘉 賓：中興微電子于2005年12月成立了手機(jī)芯片研發(fā)團(tuán)隊(duì)。目前中興微電子研發(fā)部門(mén)分布于深圳、南京、上海、西安和美國(guó)等9地的研發(fā)中心，-人員規(guī)模已超過(guò)2000人，碩士及以上學(xué)歷占80%以上，特聘算法設(shè)計(jì)與仿真、SoC架構(gòu)設(shè)計(jì)和協(xié)議棧軟件架構(gòu)等領(lǐng)域的國(guó)內(nèi)外資深專(zhuān)家超過(guò)25人，并吸引了業(yè)界眾多優(yōu)秀專(zhuān)業(yè)人才的加入，迄今為止已經(jīng)吸納了海外歸國(guó)具有豐富業(yè)內(nèi)經(jīng)驗(yàn)的人才15名。
中興微電子已經(jīng)完全掌握了大規(guī)模深亞微米級(jí)數(shù)字集成電路設(shè)計(jì)技術(shù)，SOC設(shè)計(jì)技術(shù)，模擬和數(shù)�；旌霞呻娐吩O(shè)計(jì)技術(shù)。目前設(shè)計(jì)的芯片最大規(guī)模超過(guò)1億門(mén)，量產(chǎn)工藝已達(dá)28納米，設(shè)計(jì)條件包括所用EDA工具以及硬件運(yùn)行平臺(tái)的性能處于業(yè)界領(lǐng)先水平。
在4G通訊領(lǐng)域，中興微電子LTE芯片經(jīng)歷了從無(wú)到有（ZX297500）、規(guī)模外場(chǎng)（ZX297502）到現(xiàn)在的批量商用28nm LTE多模芯片（ZX297510/ZX297520）三個(gè)主要階段，
Ø 早在2011年2月，就推出了國(guó)內(nèi)首款TD-LTE/TD-S/LTE FDD/GSM 四模芯片ZX297500。
Ø 2012年3月推出首顆TD-LTE/TD-S/LTE FDD/GSM ZX297502多模商用芯片，率先通過(guò)工信部組織TD-LTE/TDS多模室內(nèi)、外場(chǎng)功能，性能測(cè)試，在中移關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)測(cè)試中“上下行速率并發(fā)”及“TD-LTE/TD-SCDMA互操作”中表現(xiàn)最優(yōu)。
Ø 2013年6月，成功研發(fā)出基于28nm工藝的ZX297510多模芯片，是首款獲得中國(guó)移動(dòng)LTE多模芯片平臺(tái)認(rèn)證的28nm LTE多模芯片，在功耗、成本、面積上面更具優(yōu)勢(shì)，已實(shí)現(xiàn)批量發(fā)貨。2015年3月，ZX297520（LTE-A/LTE/WCDMA/TD-SCDMA/GSM）完成入網(wǎng)測(cè)試并成功商用。
我們提供的整體解決方案已經(jīng)和多個(gè)終端方案廠(chǎng)商完成合作，已經(jīng)成功在數(shù)據(jù)類(lèi)類(lèi)產(chǎn)品如數(shù)據(jù)卡、MIFI、路由器、平板電腦、行業(yè)終端等產(chǎn)品上成功商用。未來(lái)中興微電子將繼續(xù)加大研發(fā)投入，保持?jǐn)?shù)據(jù)類(lèi)終端芯片領(lǐng)先的同時(shí)，增強(qiáng)在物聯(lián)網(wǎng)芯片、智能終端芯片上研發(fā)實(shí)力，確保公司將來(lái)在移動(dòng)通訊領(lǐng)域核心技術(shù)和知識(shí)產(chǎn)權(quán)的主導(dǎo)地位。
主持人： 請(qǐng)向大家介紹中興微電子在4G終端芯片的主要產(chǎn)品。
嘉 賓：我們當(dāng)前主推的方案是ZX297510方案和ZX297520方案。
7510是我司自主研發(fā)的，國(guó)內(nèi)首顆采用28納米CMOS先進(jìn)工藝并且一次順利Tapeout終端芯片，7510支持TDD-LTE/FDD LTE/TD-SCDMA/GSM四模十八頻，采用低功耗、低成本、高端工藝、高集成度的設(shè)計(jì)方案。采用7510平臺(tái)的CPE多次入圍中國(guó)移動(dòng)的4G集采名單，并在國(guó)內(nèi)的CPE市場(chǎng)占據(jù)50%以上的市場(chǎng)份額。7510平臺(tái)在行業(yè)市場(chǎng)也表現(xiàn)不俗，采用7510平臺(tái)的模塊在電力等行業(yè)市場(chǎng)占據(jù)了較大市場(chǎng)份額。在11月份舉行的CSIP第十屆“中國(guó)芯”評(píng)比中，7510榮獲了CSIP第十屆“中國(guó)芯”評(píng)比“最佳市場(chǎng)表現(xiàn)產(chǎn)品”，和中興物聯(lián)合作的4G模塊同時(shí)獲得了的兩項(xiàng)大獎(jiǎng)。
ZX297520沿用28納米工藝，基于ZX297510芯片，增加對(duì)WCDMA的支持，在LTE速率上也有卓越的提升，下行速率可以達(dá)到300Mbps，上行速率可以達(dá)到100Mbps，將為用戶(hù)帶來(lái)極致暢快的4G+新體驗(yàn)。7520平臺(tái)是業(yè)界極具性?xún)r(jià)比的平臺(tái)，競(jìng)爭(zhēng)力很強(qiáng)，不光可以支持國(guó)內(nèi)移動(dòng)和聯(lián)通市場(chǎng)，同時(shí)還突破到國(guó)際市場(chǎng)，在巴西，東南亞，俄羅斯等地都獲得當(dāng)?shù)卮筮\(yùn)營(yíng)商的認(rèn)可，并屢屢斬獲訂單。
主持人：NB-IOT是當(dāng)前的熱點(diǎn)之一，請(qǐng)問(wèn)中興微電子在NB-IOT及其他IOT技術(shù)上的是怎么考慮的？
嘉 賓：IOT是無(wú)線(xiàn)通訊的重要領(lǐng)域。據(jù)通信世界網(wǎng)消息(CWW) 據(jù)咨詢(xún)公司的報(bào)告，至2025年物聯(lián)網(wǎng)的連接數(shù)將達(dá)到700億，遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)人和人通訊的鏈接數(shù)。中興微電子在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域已經(jīng)耕耘多年，擁有廣告、能源、監(jiān)控、交通、計(jì)量、智慧城市等多個(gè)物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的解決方案，并已實(shí)現(xiàn)規(guī)模商用，對(duì)IOT行業(yè)的需求有深入理解。我們也有眾多IOT客戶(hù)，以及成熟渠道，以及配套的行業(yè)技術(shù)支持團(tuán)隊(duì)。
IOT的需求是多方面的，不能單單聚焦在NB-IOT。從現(xiàn)在看，對(duì)速率的需求向兩個(gè)維度發(fā)展，高速和低速。
在高速方面，目前行業(yè)采用CAT3、CAT4的產(chǎn)品比較多，CAT6的產(chǎn)品有部分模塊公司的產(chǎn)品也實(shí)現(xiàn)了商業(yè)，但發(fā)貨量不大。但隨著安防、廣告、交通等業(yè)務(wù)需求的驅(qū)動(dòng)，CAT6甚至CAT12的需求會(huì)逐步得到提升。此高速方向會(huì)延續(xù)到5G的時(shí)代。
在低速方面，物聯(lián)網(wǎng)面向海量連接，在一些物聯(lián)網(wǎng)的場(chǎng)景下，例如智能抄表，生態(tài)農(nóng)業(yè)，智慧停車(chē)，智能小區(qū)，智能建筑等場(chǎng)景， 對(duì)廣覆蓋、低功耗、低成本終端的需求更為明確。目前廣泛商用的2G/3G/4G、WLAN及其他無(wú)線(xiàn)技術(shù)都無(wú)法滿(mǎn)足這些挑戰(zhàn)，而NB-IoT，即基于LTE的窄帶IoT技術(shù)，這些物聯(lián)網(wǎng)場(chǎng)景的需求。對(duì)此，我們已經(jīng)積極布局，今年06月聯(lián)合中國(guó)移動(dòng)打通基站到NB-IOT終端的信令流程，GSMA上海展出；今年09月發(fā)布NB-IOT原型芯片，北京國(guó)際通信展展出；2017年H1我們會(huì)發(fā)布NB-IOT商用芯片Wisefone7100。
除了上述兩個(gè)方向外，還有一個(gè)技術(shù)需引起關(guān)注：CAT-M技術(shù)。NB-IOT雖然是一個(gè)IOT很重要的技術(shù)，但在某些場(chǎng)景不能滿(mǎn)足需求，因它不支持切換，對(duì)移動(dòng)性支持差，尤其不支持語(yǔ)音，不能滿(mǎn)足物流監(jiān)控、老人或者兒童監(jiān)護(hù)等場(chǎng)景的需求，而這正是CAT-M技術(shù)解決的問(wèn)題。目前美國(guó)ATT、Verizon等運(yùn)營(yíng)商對(duì)CAT-M的重視程度高于NB-IOT，中國(guó)運(yùn)營(yíng)商也在試點(diǎn)該技術(shù)。中興微電子已經(jīng)完成協(xié)議預(yù)研，可以按照中國(guó)運(yùn)營(yíng)商建設(shè)計(jì)劃配合協(xié)議對(duì)接、樣片測(cè)試和最終商用。
主持人： 據(jù)了解，國(guó)家大基金已入主中興微電子，是否意味中興微電子已經(jīng)獨(dú)立運(yùn)營(yíng)？如何平衡中興通訊和外部客戶(hù)關(guān)系？
嘉 賓：從2014年起，中興微電子4G多模芯片正式開(kāi)始從中興內(nèi)部走向前臺(tái)，不僅為中興內(nèi)部提供自研終端芯片，同時(shí)也向外部客戶(hù)提供4G多模芯片解決方案。
2015國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金增資24個(gè)億，占股24%，一方面鼓勵(lì)我們中興微電子在研發(fā)、銷(xiāo)售加大投入，同時(shí)也給中興微芯片的市場(chǎng)化、國(guó)際化吃下了一顆定心丸。搭載中興微手機(jī)芯片的終端，已經(jīng)在歐洲，南美，亞太，東南亞等多個(gè)國(guó)家、多個(gè)運(yùn)營(yíng)商展開(kāi)合作，為中興微電子終端芯片出海奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。。
對(duì)客戶(hù)的支持，我們秉著公平，公正，公開(kāi)的態(tài)度，對(duì)外全面市場(chǎng)化，保證客戶(hù)對(duì)外公平競(jìng)爭(zhēng)。
主持人：在獲得了國(guó)家產(chǎn)業(yè)基金的巨資注入后，中興微電子在終端芯片的后續(xù)規(guī)劃上有什么變化？
嘉 賓：首先非常感謝國(guó)家基金的注入，這是對(duì)中興微電子過(guò)去10多年工作的肯定和激勵(lì)。在資金注入后，中興微電子在4G終端芯片的規(guī)劃布局將更加全面和具備持續(xù)性。
其次我們注意到物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展機(jī)會(huì)即將到來(lái)，特別是基于LTE的物聯(lián)網(wǎng)將在2017年后進(jìn)入爆發(fā)階段。LTE的高頻譜利用率，基于IPV6的架構(gòu)，為基于蜂窩網(wǎng)的物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展帶來(lái)了機(jī)會(huì)。我們將在未來(lái)推出基于LTE的CAT1,CAT-M,NB IOT等系列物聯(lián)網(wǎng)專(zhuān)用芯片，不斷降低芯片成本，芯片功耗，為客戶(hù)提供最佳的物聯(lián)網(wǎng)芯片平臺(tái)解決方案。
最后，我們也會(huì)利用已經(jīng)成熟的4G modem技術(shù)，打造智能手機(jī)的SOC芯片平臺(tái)，我們的智能芯片平臺(tái)強(qiáng)調(diào)安全性和性?xún)r(jià)比，同時(shí)在高端市場(chǎng)會(huì)借力modem技術(shù)的領(lǐng)先并形成差異化賣(mài)點(diǎn)，在未來(lái)會(huì)有一個(gè)更加全面的布局。
主持人：技術(shù)支持如何更好的支持客戶(hù)？
嘉 賓：我們的客戶(hù)支持團(tuán)隊(duì)由研發(fā)團(tuán)隊(duì)的精英組成。從基帶、射頻、驅(qū)動(dòng)、modem協(xié)議、網(wǎng)絡(luò)路由、等多方面技術(shù)問(wèn)題全方位覆蓋，當(dāng)前支持20多個(gè)客戶(hù)，40多個(gè)項(xiàng)目，有正規(guī)的流程和支持系統(tǒng)，對(duì)問(wèn)題實(shí)現(xiàn)快速響應(yīng)，確保滿(mǎn)足客戶(hù)的產(chǎn)品里程碑時(shí)間。
我們的客戶(hù)支持團(tuán)隊(duì)由FAE和AE 2部分組成，根據(jù)問(wèn)題緊急程度，隨時(shí)到現(xiàn)場(chǎng)定位解決。
主持人：國(guó)產(chǎn)自主研發(fā)芯片打破國(guó)外技術(shù)壟斷，成功獲得商用后的意義。
嘉 賓：打破了國(guó)外芯片廠(chǎng)商長(zhǎng)期壟斷的地位，對(duì)于國(guó)內(nèi)芯片廠(chǎng)商也是極大的鼓舞，這個(gè)也是對(duì)國(guó)家在芯片產(chǎn)業(yè)上大力扶持的最好回報(bào)。對(duì)于中興集團(tuán)公司而言，它將扮演非常重要地角色，可以進(jìn)一步提升整個(gè)公司的核心競(jìng)爭(zhēng)力，掌握手機(jī)芯片的先進(jìn)核心技術(shù)，對(duì)于中興集團(tuán)公司在應(yīng)對(duì)市場(chǎng)的風(fēng)云變幻也將更加從容。另外自研芯片在成本上更具優(yōu)勢(shì)，作為終端產(chǎn)業(yè)鏈上的一個(gè)重要環(huán)節(jié)，芯片成本的降低，會(huì)催進(jìn)整個(gè)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，為客戶(hù)帶來(lái)更多的實(shí)惠。
