文／楊劍勇
萬物互聯(lián)大背景下，未來幾年后將有數(shù)以百億的智能設(shè)備連接至互聯(lián)網(wǎng)，來自思科報(bào)告聲稱：到2021年，在全球271億連接設(shè)備中，物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備將占據(jù)連接主導(dǎo)地位。在這個(gè)趨勢(shì)下，推動(dòng)了物聯(lián)網(wǎng)向各行各業(yè)滲透，賦能全社會(huì)，開啟一個(gè)萬物具有感知能力的智能社會(huì)，人們能夠享受到更加智慧的生活。
巨頭AI芯片之爭(zhēng)
萬物透過互聯(lián)，賦予萬物感知、認(rèn)知，我們處在一個(gè)萬物互聯(lián)的好時(shí)代，在這個(gè)大連接時(shí)代，以及萬物具有感知的新時(shí)代中，具有人工智能要素的芯片需求廣闊，依靠AI 芯片構(gòu)建數(shù)據(jù)中心，為實(shí)現(xiàn)萬物互聯(lián)和人工智能提供基礎(chǔ)計(jì)算環(huán)境，包括英偉達(dá)在內(nèi)的芯片廠商快速崛起，圍繞人工智能芯片領(lǐng)域的創(chuàng)新企業(yè)也倍受資本支持，讓芯片廠商成為這個(gè)時(shí)代最大受益者。
（一）英偉達(dá)
英偉達(dá)在前幾年積極發(fā)展人工智能芯片，使得成為人工智能時(shí)代下最強(qiáng)勁的芯片廠商，直追芯片巨頭英特爾，且有望實(shí)現(xiàn)超越英特爾，成為全球最大的芯片企業(yè)，受益于GPU在機(jī)器學(xué)習(xí)上的優(yōu)勢(shì)，成為AI 芯片最大贏家。
（二）英特爾
AI芯片是物聯(lián)網(wǎng)和人工智能時(shí)代制高點(diǎn)，在錯(cuò)失移動(dòng)互聯(lián)芯片后的英特爾，則以167億美元收購FPGA生產(chǎn)商Altera公司，強(qiáng)化在物聯(lián)網(wǎng)地位。
在人工智能、無人駕駛芯片等領(lǐng)域也在大肆投資，僅人工智能創(chuàng)新企業(yè)就已經(jīng)投資了20多家，以收購的方式來開發(fā)定制的芯片來滿足人工智能芯片的特殊需求，無論是收購機(jī)器視覺公司Movidius，還是為自動(dòng)駕駛汽車芯片提供安全工具的公司Yogitech，甚至還拿出了10億美金致力于在人工智能領(lǐng)域的生態(tài)系統(tǒng)建設(shè)。
面向未來轉(zhuǎn)型，英特爾布下重兵，豪賭物聯(lián)網(wǎng)和人工智能，不僅應(yīng)對(duì)英偉達(dá)等對(duì)手的挑戰(zhàn)，也顯示出英特爾決心。
（三）日本軟銀
日本軟銀孫正義同樣以收購和投資方式，重金砸在芯片領(lǐng)域，包括236億美元收購英國芯片廠商ARM，公布這一消息，震驚全球，因?yàn)樗幌伿哿藘r(jià)值100億美元的阿里巴巴等優(yōu)質(zhì)資產(chǎn)，來收購這家移動(dòng)芯片廠商，希望繼互聯(lián)網(wǎng)帝國之后，再打造出一個(gè)一個(gè)“物聯(lián)網(wǎng)帝國”，奠定這一基礎(chǔ)核心在芯片。
ARM幾乎壟斷了智能手機(jī)芯片，包括蘋果芯片同樣也采取ARM構(gòu)架來設(shè)計(jì)，ARM絕對(duì)壟斷移動(dòng)互聯(lián)，但物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)規(guī)模相比移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)，要大幾十倍，孫正義希望ARM芯片可以滲透到更多領(lǐng)域，包括物聯(lián)網(wǎng)、智能家居、無人機(jī)等眾多智能硬件。
盡管ARM在面向物聯(lián)網(wǎng)做足了功課，然而在孫正義看來，還不夠，其后投資英偉達(dá)，成為第四大股東，這也是孫正義繼投資馬云后，再次豪賭并問鼎芯片霸主。
（四）高通
高通在智能手機(jī)市場(chǎng)是老大哥，于此同時(shí)，在面向物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，同樣也在加速轉(zhuǎn)型，那么能否在物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)有所作為？為此，高通砸24億美元收購芯片廠商CSR，該公司的關(guān)鍵技術(shù)CSRmesh具有低功耗的特點(diǎn)，還能擴(kuò)展操控范圍，對(duì)物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展至關(guān)重要，將大大提升高通在物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力。
為了爭(zhēng)奪物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)主導(dǎo)權(quán)，更是不惜以380億美元收購恩智浦半導(dǎo)體公司，希望鞏固在物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)地位，這也是目前為止全球半導(dǎo)體市場(chǎng)最大一筆并購交易，這一系列的收購也能看出高通的野心，將搶占下一個(gè)風(fēng)口。
大肆押注搶奪物聯(lián)網(wǎng)制高點(diǎn)
物聯(lián)網(wǎng)將有數(shù)千億智能設(shè)備連接互聯(lián)網(wǎng)，給所有芯片廠商帶來巨大商機(jī)，半導(dǎo)體也將迎來洗牌格局，日本軟銀孫正義寄望ARM，英偉達(dá)在人工智能芯片實(shí)現(xiàn)了超車，博通甚至向高通提出收購要約，耗資千億美元，一旦交易成功，將是全球半導(dǎo)體行業(yè)最大的一筆并購案，必然對(duì)整個(gè)芯片產(chǎn)業(yè)產(chǎn)生巨大影響。
不過，這也許僅僅是博通一廂情愿，然而，在傳感物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)建人楊劍勇看來，巨頭們都在大肆押注搶灘AI芯片，除傳統(tǒng)的半導(dǎo)體公司以外，包括吸引了如谷歌、蘋果以、微軟和百度等眾多重量級(jí)玩家，谷歌積極推動(dòng)TPU芯片，蘋果在新一代iPhone中也首次嵌入了人工智能技術(shù)，微軟同樣也在努力研發(fā)人工智能芯片。
AI芯片有望定義物聯(lián)網(wǎng)和人工智能產(chǎn)業(yè)鏈和生態(tài)圈，至此一場(chǎng)圍繞AI芯片的爭(zhēng)奪戰(zhàn)尤為激烈，在眾多玩家參與下，也呈現(xiàn)出群雄逐鹿局面。
作者系傳感物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)建人楊劍勇，物聯(lián)網(wǎng)高級(jí)顧問，關(guān)注物聯(lián)網(wǎng)、智能家居、人工智能和機(jī)器人等前沿科技
