隨著大數(shù)據(jù)、云計算等技術(shù)的發(fā)展，人類漸漸意識到“運(yùn)算能力”有能會成為未來最核心的科技競爭力，自然，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也勢必會成為等同于石油、天然氣之類的資源產(chǎn)業(yè)。有鑒于此，在科技軍備競賽中，在國家戰(zhàn)略層面，如何發(fā)展自主芯片業(yè)早已變成不可回避的重要課題。回首過去，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了兩次大的產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移，一次是歐美到日本，一次是由日本到韓國、臺灣地區(qū)，在大規(guī)模的移轉(zhuǎn)中，涌現(xiàn)出了大量的優(yōu)秀半導(dǎo)體企業(yè)，比如德州儀器、三星、LG、臺積電，甚至聯(lián)發(fā)科等等，直到現(xiàn)在這些企業(yè)依舊把持著全球芯片業(yè)的命脈，制程能力逐年提升，由十幾納米漸漸過渡到10nm/7nm，但顯然，依舊無法滿足消費(fèi)者之于運(yùn)算能力的巨大需求，只能勉強(qiáng)應(yīng)付出貨罷了。
在5G/6G時代，人類對運(yùn)算速度的要求會呈現(xiàn)幾何式增長，不僅會在產(chǎn)能上有巨大需求，萬物聯(lián)網(wǎng)，一切電子產(chǎn)品、工具、建筑都將安裝芯片，而且在運(yùn)算速率、復(fù)雜度方面都需要有巨大的提升。芯片是一個比之智能手機(jī)更大的市場，此前的老牌企業(yè)要精進(jìn)自己的工藝，同時，要求出現(xiàn)一大批的新興企業(yè)。
未來世界需要怎樣的最強(qiáng)大腦？
芯片向來是一部智能手機(jī)的核心，手機(jī)性能基本決定于芯片的運(yùn)算速度和電池的能量供給。在功能機(jī)時代，消費(fèi)者使用手機(jī)多集中于電話和短信，芯片的電路并不需要太復(fù)雜，甚至出現(xiàn)了聯(lián)發(fā)科這樣的交鑰匙企業(yè)，搞得人人都可做手機(jī)，電池廠商也是逍遙自在，動輒待機(jī)15天；智能手機(jī)時代來臨之后，越來越多的工作生活內(nèi)容被塞進(jìn)了這個不大不小的屏幕內(nèi)，連接的卻是整個世界，我們在手機(jī)上瀏覽網(wǎng)頁、觀看視頻、直播比賽、雙十一購物、游戲社交等等，而且希望能多任務(wù)并行處理，這就要求芯片具有更強(qiáng)大的運(yùn)算能力，同時，要求電池更加強(qiáng)大，無比耐用，讓人尷尬的是，消費(fèi)者需求和制造商的交貨質(zhì)量正出現(xiàn)巨大的矛盾，我們幾乎再也無法忍受數(shù)據(jù)延時，同時，希望電池能用兩天以上，制造商給出的反饋則是：“芯片已經(jīng)是最快運(yùn)算，電池的極限則是爆炸或自膨脹”。
有鑒于此，世界正在呼喚芯片業(yè)新的“最強(qiáng)大腦”，也從未想壓抑人性的需求，畢竟，“不滿足”的心理狀態(tài)才是這個世界前進(jìn)的動力，此外，電池的問題也需要被妥善解決，除卻進(jìn)一步擴(kuò)容外，云端計算或許是一條靠譜的出路。
手機(jī)芯片AI化肯定會成為未來世界的主流，事實上，一些前沿的巨頭廠商已經(jīng)開始了這方面的探索，比如華為推出了全球首款搭載AI芯片的麒麟970，號稱能夠深度學(xué)習(xí)的手機(jī)Mate10; 而高通則正在加速同AI廠商的合作，在芯片層優(yōu)化AI算法，也正因這些前沿巨頭的研究，消費(fèi)者開始漸漸感覺到手機(jī)芯片正變得聰明，它們好像青春期發(fā)育的孩子，正在通過學(xué)習(xí)、交流來提升自己的智商，比如iPhone X支持的人臉識別就是一種AI算法，手機(jī)通過學(xué)習(xí)消費(fèi)者的臉部特征，記錄在自己的內(nèi)存中，隨后還能利用掃描的辦法來甄別，還有Siri/小冰等工具，實際上也是一個機(jī)器深度學(xué)習(xí)的過程。顯然，如前文所述，人類之于最強(qiáng)大腦的表現(xiàn)遠(yuǎn)非滿意，iPhoneX的臉部識別不是太精準(zhǔn)，甚至在新聞發(fā)布會上的首次亮相以“識別不出來”告終，至于Siri和小冰也常因數(shù)據(jù)量不足，而被惡人們逗得一臉懵逼，這些情況歸根到底是因運(yùn)算速度不夠快，運(yùn)算量不足而導(dǎo)致的，可見手機(jī)芯片AI化還有很長的路要走。
同樣地，我們不幸地發(fā)現(xiàn)，當(dāng)芯片速率加快、處理的數(shù)據(jù)量逐步擴(kuò)大時，電池又跟不上腳步了，能耗問題幾乎成了整個電子業(yè)界發(fā)展的瓶頸，相關(guān)數(shù)據(jù)統(tǒng)計，世界之于大容量電池的迫切需求，足以催生出5個新的世界首富，也就是說，未來的芯片除了要做成最強(qiáng)大腦之外，還要兼顧“低能耗”等苛刻要求。
芯片業(yè)重心為啥會向中國轉(zhuǎn)移？
如前文所述，未來芯片業(yè)的需求會出現(xiàn)幾何式增長，單論產(chǎn)能，現(xiàn)在歐美、日韓、臺灣地區(qū)的芯片業(yè)甚至都無法給予滿足，這不單單是指智能手機(jī)這樣的芯片需求大戶，更會衍生出琳瑯滿目的芯片需求場景，比如現(xiàn)在大熱的車聯(lián)網(wǎng)，在可預(yù)見的未來，汽車絕對要智能化，前提就是安裝類AI芯片。最簡單的智能化無非就是自主學(xué)習(xí)能力，具體到汽車就是自行記錄行車路線，只要是該汽車走過的路線，都會成為汽車聯(lián)網(wǎng)之?dāng)?shù)據(jù)，供出行參考…更拉風(fēng)的是，汽車聯(lián)網(wǎng)只是芯片業(yè)拓展的一個比較小的領(lǐng)域，事實上，當(dāng)萬物聯(lián)網(wǎng)時代來臨時，眼睛所能看到的事物都有可能安裝上芯片，高樓大廈、車間設(shè)備、生活用品、家居設(shè)施等等，無一不是鑲嵌了芯片，能收集數(shù)據(jù)，接受指令，直到自主的判斷和決策。
芯片業(yè)的未來時代看上去還比較遙遠(yuǎn)，但這個行業(yè)的準(zhǔn)備期少則20年，多則50年開外，要實現(xiàn)理想中的萬物聯(lián)網(wǎng)，就必須要盡快找到下一個芯片重心，而從種種跡象來看，中國是首選：
中國半導(dǎo)體消費(fèi)量巨大，已經(jīng)占到了全球的三分之一，而且隨著中國經(jīng)濟(jì)的騰飛，這個比重會繼續(xù)加大。在消費(fèi)經(jīng)濟(jì)領(lǐng)域、基礎(chǔ)建設(shè)領(lǐng)域，中國已經(jīng)取得了全球矚目的成績，相比于日本、臺灣地區(qū)的低迷經(jīng)濟(jì)，中國猶如卯足了勁的發(fā)條，勢必要狠狠地干一把。有此經(jīng)濟(jì)狀態(tài)做基礎(chǔ)，中國可以穩(wěn)穩(wěn)地占據(jù)“芯片消費(fèi)重心”的位置，但遺憾的是，目前這些芯片訂單還不得不交由海外巨頭完成，我們每年都要從海外進(jìn)口超過2000億美元的芯片，這個金額兩倍于中國全年石油的進(jìn)口金額，因芯片行業(yè)牽扯到的不僅僅是經(jīng)濟(jì)利益，更有國家信息安全方面的考量，未來的萬物聯(lián)網(wǎng)時代，越來越多的運(yùn)算都會發(fā)生在云端，中國有關(guān)部門也不會任由海外芯片巨頭擄走中國年輕人的信息。相信隨著中國制造2025計劃的提出，會大大加速芯片業(yè)于中國的布局，況且，芯片業(yè)向來都是需要高投入、回收期長的行業(yè)，而世界上也沒有幾個國家的經(jīng)濟(jì)能支撐持續(xù)的高額投入，而中國恰恰最擅長“集中優(yōu)勢資源甚至是舉國資源辦大事”，只消看一眼如今貫通四方的高鐵工程、四處開花的基建工程就不得不感嘆中國之強(qiáng)大。
當(dāng)然，中國仍然面臨芯片業(yè)人才匱乏的挑戰(zhàn)，在過去30年里，我們積累了大量制造工程師、運(yùn)營管理人才，卻在高尖端科技方面缺少足夠的人才儲備，全球最強(qiáng)的科技大學(xué)依舊坐落在歐美，正可謂百年樹人，中國要想真正成為芯片行業(yè)的重心，甚至霸主，留住關(guān)鍵人才，發(fā)展關(guān)鍵人才，也是當(dāng)務(wù)之急�。ǹ萍夹掳l(fā)現(xiàn) 康斯坦丁/文）
