2017年MWC前夕，各家芯片巨頭正躍躍欲試再推一波5G紅利。
據(jù)高通發(fā)布的《5G經(jīng)濟(jì)》報(bào)告中指出，到2035年，5G相關(guān)的產(chǎn)品和服務(wù)價(jià)值可能會(huì)達(dá)到12萬億美元。在中國，5G價(jià)值鏈到2035年將創(chuàng)造9840億美元的產(chǎn)出，并將創(chuàng)造950萬個(gè)工作崗位。
2月22日消息，高通、中興通訊和中國移動(dòng)對(duì)外公布，將共同開展基于5G新空口(5G NR)規(guī)范的互操作性測(cè)試和OTA外場(chǎng)試驗(yàn)，并已完成其首個(gè)基于3GPP 5G新空口（5G NR）標(biāo)準(zhǔn)工作的5G連接。據(jù)悉，目前國際標(biāo)準(zhǔn)化組織3GPP正在制定5G新空口規(guī)范。
試驗(yàn)方面，將基于3.5GHz頻段展開，屬于6GHz以下中頻頻段，其中包括要求低時(shí)延和高可靠性的5G用例。方案采用高通的終端原型和中興通訊的基站，模擬真實(shí)場(chǎng)景并支持廣泛的5G新空口用例和部署場(chǎng)景。試驗(yàn)用于推動(dòng)無線生態(tài)系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)5G新空口技術(shù)的大規(guī)�？焖衮�(yàn)證和商用，使符合3GPP Rel-15標(biāo)準(zhǔn)的5G新空口基礎(chǔ)設(shè)施和終端能夠就緒，以支持商用網(wǎng)絡(luò)的及時(shí)部署。
試驗(yàn)將使用多項(xiàng)先進(jìn)的3GPP 5G新空口技術(shù)，包括大規(guī)模多入多輸出（MIMO）天線技術(shù)、自適應(yīng)獨(dú)立TDD、多項(xiàng)波束技術(shù)、基于OFDM的可擴(kuò)展波形以支持更大帶寬、先進(jìn)編碼與調(diào)制方案以及基于低時(shí)延時(shí)隙結(jié)構(gòu)的全新靈活設(shè)計(jì)。
高通方面介紹，新技術(shù)可實(shí)現(xiàn)實(shí)現(xiàn)數(shù)千兆每秒速率的數(shù)據(jù)傳輸和更低的網(wǎng)絡(luò)延遲，將應(yīng)用到VR/AR、云服務(wù)等新興消費(fèi)體驗(yàn)，并為自動(dòng)駕駛汽車、無人機(jī)和工業(yè)制造等領(lǐng)域提供兼具高可靠性和低時(shí)延的全新服務(wù)。
此外，高通還宣布了第二代千兆級(jí)LTE調(diào)制解調(diào)器X20，10nm FinFET制程工藝，最高可以達(dá)到 1.2Gbps的下行速率，上載速度維持在 150 Mbps，比第一代的X16性能提升20%。在一周之后的MWC上高通還將展示C-V2X平臺(tái)的自駕技術(shù)，包括基于人與人、人與車、車與車、車對(duì)網(wǎng)絡(luò)等不同的連接，可實(shí)現(xiàn)非視距傳感、傳達(dá)意圖、情境感知等階段。
5G關(guān)鍵能力比前幾代移動(dòng)通信更加豐富，用戶體驗(yàn)速率、連接數(shù)密度、端到端時(shí)延、峰值速率和移動(dòng)性等都將成為5G的關(guān)鍵性能指標(biāo)。面對(duì)多樣化場(chǎng)景的極端差異化性能需求，5G難以一種單一技術(shù)為基礎(chǔ)形成針對(duì)所有場(chǎng)景的解決方案。業(yè)界普遍認(rèn)為用戶體驗(yàn)速率是5G最重要的性能指標(biāo)，強(qiáng)調(diào)低時(shí)延和高可靠性。
不止于高通，英特爾、華為也在今天發(fā)布了5G的相關(guān)新戰(zhàn)略和布局。無人機(jī)、智能汽車、VR設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)等都是眾廠商在廣泛撒網(wǎng)的方向。高通借助早期在3G/4G時(shí)代積累的專利、標(biāo)準(zhǔn)占據(jù)了有利跑道，但追趕者同樣不容輕視。
