在2017年世界移動大會即將到來之即，日本軟銀（簡稱SoftBank）攜手華為，在日本東京采用3.5GHz的40MHz頻譜進行了Massive MIMO與多載波結合的驗證，完成了下行1.4Gbps的速率驗證。這也是繼去年9月，軟銀在LTE TDD（AXGP）2.5GHz商用網(wǎng)絡上發(fā)布了“5G Project”后，兩家又一次在LTE技術演進上的合作，也是全球首個3.5GHz頻段上的Massive MIMO特性與CA特性融合的試點。
3.5GHz頻段憑借其豐富的帶寬資源，早已成為全球的熱點頻率，在為LTE進一步全球化發(fā)展提供重要機會的同時，也成為全球5G發(fā)展的重要頻譜資源，引起全球移動產(chǎn)業(yè)的重點關注。同樣，Massive MIMO技術憑借其大規(guī)模天線形態(tài)，以及3D波束賦形的特質，提升了頻譜資源在多個用戶之間的復用能力，從而在不需要增加基站密度和帶寬的條件下，大幅度提高頻譜效率。本次華為和軟銀將Massive MIMO技術與3.5GHz頻段結合，進一步激活了3.5GHz超大帶寬頻譜價值，開啟3.5GHz 頻段的4.5G商用新時代。
作為全球領先的移動運營商，軟銀的網(wǎng)絡通信流量在10年間增加了2300倍，而在今后的3-5年間還將繼續(xù)呈指數(shù)增長趨勢。針對這種情況，從2016年9月開始，華為協(xié)助軟銀在其東名阪區(qū)域的現(xiàn)網(wǎng)核心區(qū)域大規(guī)模商用部署了Massive MIMO站點，來應對流量暴增的挑戰(zhàn)。2017年2月，兩家又聯(lián)合在3.5GHz頻段上率先完成了Massive MIMO技術的驗證，并實現(xiàn)了Massive MIMO和多載波結合的多項測試驗證，這一舉措也預示著，軟銀在其3.5GHz網(wǎng)絡建設中將延續(xù)其技術上的優(yōu)勢。
軟銀與華為在LTE技術演進的方向上不斷地加深產(chǎn)業(yè)合作并持續(xù)聯(lián)合創(chuàng)新，通過部署使用最先進的移動通信技術的通信網(wǎng)絡，讓更多的用戶能享受到無處不在的高質量移動互聯(lián)網(wǎng)及物聯(lián)網(wǎng)服務。
2017年世界移動大會將于2月27日至3月2日在西班牙巴塞羅那舉行。華為展區(qū)位于Fira Gran Via 1號館1J50展區(qū)、3號館3I30展區(qū)和4號館創(chuàng)新城市展區(qū)。欲了解更多詳情，請參閱: http://www.huawei.com/cn/events/mwc/2017/
