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Telstra、愛立信和Qualcomm攜手在澳大利亞加速5G新空口部署

2017年3月1日 16:57  CCTIME飛象網(wǎng)  

飛象網(wǎng)訊 愛立信、Qualcomm Incorporated (NASDAQ: QCOM)通過其子公司Qualcomm Technologies, Inc.和Telstra計劃開展基于未來5G新空口(5G NR)規(guī)范的互操作性測試和 OTA外場試驗, 3GPP目前正制定 5G新空口規(guī)范,其將成為全球標(biāo)準(zhǔn)的基礎(chǔ)。

試驗旨在使符合3GPP標(biāo)準(zhǔn)的5G新空口網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施和終端能夠就緒,以支持使用5G目標(biāo)頻段的商用網(wǎng)絡(luò)的及時部署。3GPP預(yù)期將完成正式規(guī)范的首個版本,并將其作為Release 15的一部分。

試驗將突顯多項全新的5G新空口技術(shù),利用高頻頻段上可用的大帶寬來提升網(wǎng)絡(luò)容量并支持高達(dá)每秒數(shù)千兆比特的數(shù)據(jù)傳輸速率。正在進(jìn)行試驗的毫米波和中頻頻段對滿足日益增長的消費連接需求至關(guān)重要,可支持虛擬現(xiàn)實、增強(qiáng)現(xiàn)實和聯(lián)網(wǎng)云服務(wù)等新興消費移動寬帶體驗。

Telstra網(wǎng)絡(luò)集團(tuán)董事總經(jīng)理Mike Wright表示:“這是邁向5G就緒的一大步。除數(shù)據(jù)消費的持續(xù)增長之外,客戶還開始使用那些利用更多數(shù)據(jù)(如虛擬現(xiàn)實)且要求更低時延的應(yīng)用,如關(guān)鍵型工業(yè)和醫(yī)療應(yīng)用,比如遠(yuǎn)程手術(shù)。Telstra、愛立信和Qualcomm Technologies之間的合作將有助于確保澳大利亞為5G做好充分準(zhǔn)備,包括確保其可拓展至支持廣距離和稀少人口分布的區(qū)域,同時還確保我們的客戶將成為全球首批享受到5G優(yōu)勢的用戶之一!

愛立信高級副總裁兼首席策略及技術(shù)官艾華信(Ulf Ewaldsson)表示:“我們與Qualcomm Technologies和Telstra在促進(jìn)移動創(chuàng)新領(lǐng)域有著悠久的合作歷史。本次基于5G標(biāo)準(zhǔn)的聯(lián)合試驗將展示對 3GPP 規(guī)范的遵循,并支持澳大利亞加速全球 3GPP 5G 標(biāo)準(zhǔn)的商用。通過與全球領(lǐng)先運營商和生態(tài)系統(tǒng)伙伴開展5G合作,我們將共同實現(xiàn)全球規(guī)模并推動行業(yè)朝同一個方向發(fā)展。”

試驗將采用多項3GPP 5G新空口技術(shù),包括多輸入多輸出(MIMO)天線技術(shù)及自適應(yīng)波束成形和波束跟蹤技術(shù),以在高頻頻段支持穩(wěn)健且持續(xù)的移動寬帶通信,包括非視距(NLOS)環(huán)境和終端移動性。試驗還將采用基于OFDM的可擴(kuò)展波形和全新的靈活框架設(shè)計,它們都有望成為5G新空口規(guī)范的一 部分。試驗有望提供寶貴洞察,以解決移動網(wǎng)絡(luò)和終端集成毫米波技術(shù)的獨特挑戰(zhàn)。

Qualcomm Technologies, Inc.執(zhí)行副總裁兼首席技術(shù)官Matt Grob表示:“我們與Telstra和愛立信在早期4G和3G測試與部署中取得了長期成功,因此我們很高興能夠延續(xù)合作、共同加速5G之路。5G新空口試驗對于通過3GPP確保全球統(tǒng)一5G標(biāo)準(zhǔn)和商用5G新空口網(wǎng)絡(luò)的及時部署至關(guān)重要。Telstra可為測試全新移動技術(shù)提供獨特環(huán)境,同時我們悠久的創(chuàng)新歷史將支持我們一直處于5G無線革命的最前沿。”

試驗將分別使用來自愛立信和Qualcomm Technologies的5G系統(tǒng)解決方案和終端,演示真實場景并覆蓋廣泛的用例和部署場景。

上述基于3GPP 5G新空口標(biāo)準(zhǔn)的互操作性測試和試驗將于 2017年下半年啟動,并將遵循Release 15的決議,全球5G標(biāo)準(zhǔn)將使用6GHz以下頻段和毫米波頻段。愛立信和Qualcomm Technologies此前已宣布計劃在美國和韓國開展試驗,支持5G在毫米波和中頻頻段的運行,加速在 28GHz、39GHz和6GHz以下頻段的商用部署。

編 輯:章芳
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