飛象網訊（章芳/文）4G正當時，5G早已開始籌劃，5G的到來勢必促進各行各業(yè)的快速發(fā)展。美國電源廠商Vicor公司亞太區(qū)董事總經理、市場銷售副總裁Eric Wong在接受飛象網記者采訪時表示，5G時代即將來臨，國內所有的大通信設備廠商都在部署5G。Vicor的48V到5V的降壓器性價比很高，有望應用到5G設備上，期望今年有所突破。
他透露，在通信行業(yè)，48V不僅可以給XPU（CPU/GPU/ASIC ）直接供電，也可給路由器芯片、通訊芯片供電。通信設備廠商也正在考慮從48V直接供電給通訊類芯片。
為何要48V直接給XPU供電
相較傳統(tǒng)12V多相系統(tǒng)，48V直接轉CPU在性能上兩者相當。相比12V的機架系統(tǒng)，48V減少了30%的能量損失。48V方案與12V方案相比，功率損耗減少16倍，總功率容量增加4倍，電容體積減少4倍。48V方案的這些優(yōu)勢被國內眾多大型互聯(lián)網公司十分看好。
據Eric Wong介紹，目前采用48V供電方案的具體廠商有谷歌、美國日本一些超算公司、臺灣一些廠商、富士康、浪潮等�！�48V直接給XPU供電方案，國外生態(tài)比國內生態(tài)建立的好，國內生態(tài)尚未完全建立。半年后會看到新進展�！�
Vicor中國商務拓展經理Justin Chen也指出，48V直接給CPU供電方案非常有可能成為天蝎標準。
在過去 10 年間，Vicor 一直是 48V 直接為XPU供電方案的領導者。在提高電源系統(tǒng)密度和成本效益的同時，平均每隔兩年便可將損耗降低 25%。隨著人工智能和視頻渲染等更高級數據處理需求不斷增長，功耗更大的XPU正陸續(xù)用于數據中心。針對新的挑戰(zhàn)，Vicor于8月22日推出最新的高密度合封電源方案，旨在解決傳統(tǒng)“最后一英寸”給 XPU 性能帶來的障礙。
發(fā)布高密度合封電源方案
為了應對人工智能、機器學習、大數據挖掘等高性能計算應用日益增長的需求，XPU 工作電流已上升至數百安培。毗鄰XPU放置的大電流負載點電源架構可降低主板內的配電損耗，但無法解決 XPU 和主板之間的互聯(lián)難題。隨著 XPU 電流的增加，負載點與 XPU 之間的“最后一英寸”（包括主板PCB以及 XPU 插座內的互聯(lián)）已成為限制 XPU 性能和總體系統(tǒng)效率的一個因素。
8月22日， Vicor 公司正式宣布推出適用于高性能、大電流 CPU/GPU/ASIC（“XPU”）處理器合封的模塊化電流倍增器。Vicor 合封電源方案不僅可以減少 XPU 插座的引腳數，還可減少從主板向 XPU 提電相關的損耗，從而可增大電流供給，實現(xiàn)最大的 XPU 性能。
據Justin Chen介紹，Vicor的電流倍增器已經被大規(guī)模用于從48V直接為XPU供電的主板中，最新的合封裝模塊化電流倍增器 (MCM) 將與XPU內核一道封裝在 XPU基板中，可進一步展現(xiàn)出 Vicor 分比式電源架構在轉換效率、功率密度以及電源帶寬諸方面的優(yōu)勢。合封在 XPU 基板（位于 XPU 封裝蓋下或其側面）上的電流倍增器 MCM 由來自基板外的模塊化電流驅動器 (MCD)驅動，實現(xiàn)電流倍增，如1:64的電流倍增。MCD置于主板上，支持高帶寬和低噪聲，不僅可驅動 MCM實現(xiàn)電流倍增，而且還可為 XPU 提供精準電壓調節(jié)。當前推出的合封解決方案包含兩個 MCM 和一個 MCD，可為 XPU 提供高達 320A 的穩(wěn)態(tài)電流，峰值電流更可高達 640A。采用正弦幅值變換器的MCM由于采用零電壓零電流軟開關技術，實現(xiàn)業(yè)界最低的噪聲水平。
MCM 將直接合封在 XPU的基板上，XPU所需的電流直接由 MCM 提供，而不需要通過 XPU的 插座引腳。而且由于 MCD 驅動與倍增器 MCM之間 的電流很小，XPU基板所需的90% 的電源引腳都可用作其他用途，用以提高系統(tǒng)性能，例如擴展I/O 功能性等。與此同時，由于MCD和MCM之間的電流極大減少，它們之間的互連導通損耗將降低達 10 倍。其它優(yōu)勢還包括簡化主板設計以及 XPU 動態(tài)響應所需的儲能電容大幅減少。
據悉，Vicor公司8 月 22 日在開放數據中心峰會 (ODCC) 上推出兩款最新的合封電源器件是MCM3208S59Z01A6C00 模塊化電流倍增器 (MCM) 和 MCD3509S60E59D0C01 模塊化電流驅動器 (MCD)。多個 MCM 可并列工作，提高電流容量。MCM 具有小型（32 毫米 x 8 毫米 x 2.75 毫米）封裝和極低噪音特性，非常適合與噪音敏感型高性能 ASIC、GPU 和 CPU 共同封裝。這些器件工作溫度為 -40°C 至 +125°C，是合封電源方案產品系列的首批產品。
此外，Eric Wong談及Vicor目前在中國市場占有率情況。“IC類產品占比很少，模塊化類占比在10%-20%之間。針對中國市場，模塊化類的產品今年將有10%的增長，IC類產品的增長會快點，今年會有突破，可能要翻倍。期待服務器一些項目有進展�！�
