作者系 中國信息通信研究院電信設備認證中心 王偉華 孫舜蓉
國內手機產業(yè)發(fā)展至今已近二十載，經歷了通信技術從2G到3G再到4G的變革，產品也從功能手機發(fā)展為智能手機。在此過程中，國內多個手機品牌做大做強，帶動國內手機行業(yè)從中國制造向中國品牌邁進，相應供應鏈支撐能力也在不斷提升，自主技術研發(fā)水平明顯進步。
國產品牌手機廠商競爭能力增強
中國手機品牌在全球市場表現(xiàn)受到越來越多的關注。在2017年年初移動世界大會（MWC2017）上，中國品牌手機幾乎包攬了手機行業(yè)的發(fā)布活動，成為全球手機市場中最龐大軍團，多家手機企業(yè)展出了新的產品或創(chuàng)新技術。來自市場調研機構IDC的研究報告顯示，華為、OPPO和小米在2017年第三季度全球手機出貨量排名中位居第三、四、五位，出貨規(guī)模均有所增長。其中華為市場份額相比去年同期增長1.2個百分點，達到10.5%，市場份額占比第二次達到兩位數(shù)（首次是2017年第二季度）；OPPO手機市場份額增加1.1個百分點，達到8.2%；小米市場份額從去年同期3.7%增加到7.4%，增加3.7個百分點。
國內市場國產品牌手機主體地位穩(wěn)固。1998年國內手機行業(yè)開始起步，當時國產品牌手機占比只有不足5%，諾基亞、摩托羅拉等國外品牌手機具有領先技術優(yōu)勢，占據(jù)了國內市場絕大部分的份額。2008年3G手機給國產品牌手機企業(yè)提供了一次發(fā)展機遇，依靠千元智能機進行規(guī)模擴張，將國產品牌市場份額提高到了50%以上。2014年4G智能機更是給國產品牌手機企業(yè)提供了一次“超車”機會，進一步擴大市場份額的同時，注重品牌建設。如今國內市場上近九成的手機為國產品牌，覆蓋了高中低檔各個價位。信通院公開數(shù)據(jù)顯示，2017年1～10月，手機出貨量為4.05億部，其中國產品牌手機3.63億部，占比89.6%。
從追求性價比和機海戰(zhàn)術到潛心打造高端旗艦機型，國產品牌手機受到認可。國產品牌手機企業(yè)在3G時期主打價格戰(zhàn)，依靠千元智能機，在市場份額上取得了顯著成績，市場規(guī)�？焖僭鲩L的同時，也給國產品牌手機貼上了“廉價”的標簽，大而不強成為當時國產品牌手機企業(yè)的共同特點。之后市場需求的變化加之企業(yè)對利潤的訴求，國產品牌手機企業(yè)陸續(xù)轉變經營方式，注重技術積累、產品優(yōu)化、渠道維護，全方位打造旗艦機型，向高端市場推進。經歷幾年發(fā)展，國產品牌手機在高端市場份額逐漸增長，國內3000元以上的手機中，國產品牌手機出貨量占比由2013年的不足5%增長至2017年的超過40%，國產品牌，尤其是幾家龍頭企業(yè)的產品已經擺脫了“廉價”的標簽，獲得用戶認可，甚至有了自己忠實的用戶群。中國青年報社會調查中心問卷調查顯示，當下最被認可的中國制造產品是手機等通信設備，占被受訪人士的61.5%。國產品牌手機企業(yè)在新產品的安排上也更有節(jié)奏，不再盲目推出大量新產品來吸引用戶需求，信通院發(fā)布數(shù)據(jù)顯示，2013年國內手機新產品2861款，而到2016年則只有1446款。在旗艦機型發(fā)布時間上，也從躲避國外品牌新機發(fā)布周期，轉為敢于與國外品牌手機企業(yè)同期推出旗艦機型，直面市場競爭。
國產品牌手機企業(yè)注重創(chuàng)新，特色技術不斷涌現(xiàn)。在硬件應用速度提升方面，全面屏、快速充電、旋轉攝像頭、五倍無損變焦、四軸光學防抖、DSP圖像處理芯片、隱形指紋識別、虛擬現(xiàn)實等技術紛紛應用于國產品牌手機上。在人工智能（AI）應用方面，國產品牌手機企業(yè)進行了大量有效的探索，華為推出搭載AI算法的麒麟970芯片為全球首款AI芯片，歐珀在其最新發(fā)布的旗艦手機上加入AI美顏算法。
產業(yè)自主技術水平進步明顯，產業(yè)鏈配套能力提升
移動芯片國產化率提升。在我國集成電路產業(yè)加速發(fā)展的大背景下，我國芯片設計業(yè)、封測業(yè)和制造業(yè)快速發(fā)展。據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2016年集成電路設計業(yè)銷售額為1644億元，同比增長24%，躍居全球第二位，華為海思、紫光展銳（包括展訊、銳迪科）分列全球設計業(yè)第6、第10位。芯片設計企業(yè)發(fā)展，推動了手機主要元器件國產化率顯著提升，2017年國內市場上使用國產芯片的手機出貨量占比近20%。
顯示屏技術與國外差距逐漸縮小。國內面板產業(yè)在政策扶持和企業(yè)持續(xù)投入的基礎上，獲得了較快發(fā)展。LCD屏幕國內企業(yè)技術成熟，量產能力較強，國內市場上超過85%的手機LCD屏來自國產品牌面板企業(yè)。在OLED顯示屏領域，日韓企業(yè)依然為主要技術力量，國內企業(yè)也在加大投入面板產線建設，已建立多條OLED產線，京東方、和輝光電已經有OLED產品出貨。隨著國產OLED面板量產，將會降低國內手機產業(yè)在高端顯示屏領域對國外品牌的依賴。
攝像頭模組、指紋模組等相關領域國內企業(yè)具有領先優(yōu)勢。在攝像頭模組領域舜宇、歐菲光、丘太科技位列國內市場供貨前三；在指紋模組領域，歐菲光在全球具備壟斷地位，擁有蘋果、華為、小米等多家國內外客戶資源；在手機玻璃板領域，蘋果和三星的玻璃蓋板基本來自中國的伯恩光學和藍思科；在天線領域，信維通信是蘋果的核心供應商之一。
國產品牌手機廠商高速發(fā)展的同時依然面臨競爭短板
核心元器件依賴國外企業(yè)的現(xiàn)象依然明顯。在處理器領域，近年來手機芯片的國產化率大幅提升，海思在技術水平上也達到了國際先進水平，但海思芯片目前還只是滿足華為部分產品，其他國產品牌企業(yè)的高端機型依然需要選擇高通等國外品牌芯片。在顯示屏領域，OLED顯示屏剛剛量產，還不足以滿足大量的市場需求，國產品牌手機高端顯示屏由三星等國外品牌面板廠商供應。手機存儲領域，盡管我國在3D NAND研發(fā)上取得一定進展，但相關企業(yè)尚無供貨能力。
專利大戰(zhàn)凸顯知識產權短板。隨著智能手機競爭日益加劇，專利糾紛及專利訴訟數(shù)量顯著攀升。國內手機品牌及相關企業(yè)近年來獲得多種專利，但類似高通CDMA通信專利的關鍵專利依然相對缺乏。當前眾多企業(yè)選擇進軍海外市場，但海外市場特別是歐美地區(qū)成熟的知識產權環(huán)境，對中國廠商來說又是需要面對的另外一大阻礙。
