日前，在高通人工智能創(chuàng)新論壇上宣布建立人工智能團(tuán)隊(duì)Qualcomm AI Research，將公司規(guī)模內(nèi)展開(kāi)的悉數(shù)人工智能研討，進(jìn)行跨各職能部門(mén)的協(xié)作式強(qiáng)化整合。建立統(tǒng)一的架構(gòu)是為了加快高通在終端人工智能的創(chuàng)新。在此前，高通已經(jīng)推出了人工智能引擎AI Engine，由多個(gè)硬件與軟件組成。能夠加速終端側(cè)人工智能用戶體驗(yàn)在驍龍AI芯片上的實(shí)現(xiàn)。
據(jù)了解，AI Research并非一個(gè)獨(dú)立的公司，而是高通內(nèi)部的一個(gè)安排，人員散布在全球各地，共計(jì)一百余名。AI Research 主要展開(kāi)多樣化的科研工作，包括高能效人工智能、個(gè)性化和數(shù)據(jù)高效學(xué)習(xí)。這些基礎(chǔ)研究現(xiàn)為終端人工智能拓展至眾多新興產(chǎn)業(yè)奠定基礎(chǔ)。并且已幫助打造出多個(gè)面向智能手機(jī)、汽車(chē)和物聯(lián)網(wǎng)的商用解決方案。除了支持高通的產(chǎn)品部署外，AI Research還將通過(guò)多種方式與研究團(tuán)體進(jìn)行交流，包括通過(guò)學(xué)術(shù)刊物、參加技術(shù)會(huì)議及學(xué)界合作項(xiàng)目等。
業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，高通公司對(duì)人工智能研究的整合，或?qū)⒊蔀槠淙斯ぶ悄馨l(fā)展史上的有一個(gè)里程碑式事件。據(jù)了解，早在2007年，高通便啟動(dòng)了首個(gè)人工智能項(xiàng)目。目前這些研究已經(jīng)落地到了產(chǎn)品側(cè)，推出了三代基于驍龍平臺(tái)的AI芯片。包括第一代人工智能產(chǎn)品驍龍820、第二代人工智能產(chǎn)品驍龍835以及第三代人工智能產(chǎn)品驍龍845。高通的AI芯片已經(jīng)覆蓋了包括小米、OPPO、vivo、一加、錘子、黑鯊、三星等眾多廠家。
與部分競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手不同，高通AI芯片的人工智能策略并不是簡(jiǎn)單的疊加NPU或者計(jì)算單元，而是采用在驍龍平臺(tái)集成人工智能引擎，通過(guò)異構(gòu)計(jì)算的方式，讓CPU/GPU/DSP等不同的模塊來(lái)相互配合，根據(jù)不同的應(yīng)用場(chǎng)景來(lái)安排工作負(fù)載。
其實(shí)，業(yè)界對(duì)AI芯片采用集成還是分離的方式來(lái)進(jìn)行AI運(yùn)算一直有所爭(zhēng)論。但在高通專家看來(lái)，高度集成的AI架構(gòu)設(shè)計(jì)能夠在性能、功耗等各個(gè)方面達(dá)到更好的平衡。未來(lái)的終端會(huì)越來(lái)越智能，應(yīng)用場(chǎng)景和案例會(huì)越來(lái)越多，集成會(huì)賦予架構(gòu)更高的靈活性。并且，高效運(yùn)行終端側(cè)人工智能需要多核異構(gòu)計(jì)算架構(gòu)，因?yàn)椴煌斯ぶ悄軕?yīng)用場(chǎng)景的功耗和對(duì)運(yùn)算資源的需求各不相同，僅靠單顆人工智能內(nèi)核無(wú)法以最佳方式解決，所以需要可編程的異構(gòu)計(jì)算。
舉個(gè)例子，Hexagon 向量處理器、Adreno GPU、Kryo CPU就像三個(gè)各有所長(zhǎng)的樂(lè)手，不同的曲目需要不同類型的樂(lè)手，有的擅長(zhǎng)高音，有的擅長(zhǎng)低音，只有根據(jù)曲目合理樂(lè)手搭配，方能呈上一場(chǎng)精彩合唱。
簡(jiǎn)而言之，在高通人工智能引擎的體系下，以驍龍AI芯片上的 Hexagon 向量處理器、Adreno GPU 和 Kryo CPU 為硬件基礎(chǔ)，以驍龍神經(jīng)處理SDK等多個(gè)軟件框架、由谷歌提供的Android NN(神經(jīng)網(wǎng)絡(luò))API和 Hexagon Neutral Network(NN)等庫(kù)為接口的異構(gòu)計(jì)算方案。而這其中的驍龍神經(jīng)處理引擎SDK，是首個(gè)面向驍龍移動(dòng)平臺(tái)設(shè)計(jì)的深度學(xué)習(xí)軟件框架，可以讓開(kāi)發(fā)者根據(jù)體驗(yàn)選擇最佳的內(nèi)核。高通最新發(fā)布的AI芯片驍龍710就搭載了多核人工智能引擎 AI Engine，使智能手機(jī)帶來(lái)拍攝與語(yǔ)音方面的用戶定制體驗(yàn)，與驍龍 660 相比，在 AI 應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)高達(dá) 2 倍的整體性能提升。
在人工智能的熱潮之下，AI芯片的市場(chǎng)方興未艾�，F(xiàn)在，越來(lái)越多的廠商加入了AI芯片的研發(fā)。除了傳統(tǒng)芯片廠商也有手機(jī)和互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)，義無(wú)反顧的投入其中。這些廠商在不同的范疇及場(chǎng)景下，各擅其長(zhǎng)。而在終端側(cè)的人工智能上，高通有著顯著的優(yōu)勢(shì)，搭載高通驍龍芯片的安卓智能手機(jī)出貨量已經(jīng)超過(guò)10億臺(tái)。數(shù)據(jù)顯示，2018到2022年，智能手機(jī)累計(jì)出貨量將超過(guò)86億部。手機(jī)作為最普及的人工智能平臺(tái)，巨大規(guī)模加上5G的賦能，AI芯片勢(shì)必會(huì)將人工智能帶至數(shù)萬(wàn)億聯(lián)網(wǎng)終端。加之十余年對(duì)人工智能的相關(guān)研究，高通至今積累了豐富的經(jīng)驗(yàn)，獲得諸多科研碩果。在如今AI向終端搬遷的趨勢(shì)上，將進(jìn)一步擴(kuò)大高通的這種優(yōu)勢(shì)。
高通的人工智能不是單打獨(dú)斗,而是著眼長(zhǎng)期的戰(zhàn)略研究，會(huì)與業(yè)內(nèi)伙伴合作共同進(jìn)行人工智能產(chǎn)品的創(chuàng)新。高通會(huì)持續(xù)加強(qiáng)AI生態(tài)系統(tǒng)建設(shè)，與更多的合作伙伴進(jìn)行深入合作，目前，高通已經(jīng)與包括谷歌、Facebook、騰訊、阿里巴巴、百度、網(wǎng)易有道、商湯科技等眾多企業(yè)進(jìn)行了深入合作。
