飛象網(wǎng)訊（易歡/文）5G商用元年，各大手機(jī)廠商都在紛紛布局5G市場(chǎng)，5G芯片也成為頭部手機(jī)廠商、芯片供應(yīng)商的戰(zhàn)略要地。
但就目前來看，玩家并不多，Intel出局后，全球5G手機(jī)基帶芯片玩家就只剩下了5位，即高通、華為、三星、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳。
玩家雖少，好戲挺多，一場(chǎng)場(chǎng)屬于5G芯片廠商之間的明爭(zhēng)暗斗正不斷上演，愈演愈烈。
5G芯片上演“五雄爭(zhēng)霸”
4G之前的2G、3G時(shí)代，芯片領(lǐng)域還是比較熱鬧的，有十多家手機(jī)基帶芯片供應(yīng)商，然而隨著每一代技術(shù)升級(jí)面臨的挑戰(zhàn)不斷增加，芯片行業(yè)開啟了強(qiáng)者生存模式，到了5G時(shí)代基本所剩無幾。
直到2019年英特爾宣布退出5G智能手機(jī)調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)，全球研發(fā)出5G芯片的企業(yè)僅剩下了高通、華為、三星、聯(lián)發(fā)科和紫光展銳，其中華為、三星5G芯片往往用于自家產(chǎn)品，真正面向市場(chǎng)出售5G芯片的僅高通、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳。
高通早在2016年就已經(jīng)發(fā)布的獨(dú)立5G基帶X50，僅支持過渡時(shí)期的NSA。后續(xù)的X55改進(jìn)了X50的缺點(diǎn)，不僅增加了SA，制程也改為7nm，并且把X50缺失的2／3／4G基帶功能加了回去，可以說功能非常強(qiáng)勁，然而這款芯片在公布時(shí)并未量產(chǎn)。
華為早從2009年就開始投入5G技術(shù)的研發(fā)，可以說也是積累比較深厚。麒麟990的發(fā)布，讓華為在集成5G技術(shù)的手機(jī)芯片領(lǐng)域，站上了領(lǐng)頭羊的位置。
此外，華為在高通X55發(fā)布前的一個(gè)月，搶先發(fā)布了5G基帶芯片巴龍5000，華為稱這是全球第一個(gè)支持5G的3GPP標(biāo)準(zhǔn)的商用芯片組。
三星的Exynos一直以來都是以對(duì)標(biāo)高通的方案為開發(fā)目標(biāo)，不論在性能或者是功能方面，基本上都不能落后于對(duì)方。不過在三星自有的制程進(jìn)展延誤之后，8nm的Exynos也就理所當(dāng)然的被7nm的高通驍龍產(chǎn)品給拋在后頭，而隨著三星自家的7nm完成量產(chǎn)，自有的Exynos方案再次被拉到臺(tái)面上來。
而2020年之后，三星希望通過重新打入中國(guó)市場(chǎng)，將Exynos方案的形象重新定位，其即將量產(chǎn)的旗艦單芯片Exynos 980將會(huì)與vivo合作，推出高端手機(jī)。
紫光展銳從展訊時(shí)代就一直耕耘低端手機(jī)芯片市場(chǎng)，目前其在低端市場(chǎng)的占有率超過7成，在諸如非洲、東南亞等許多新興國(guó)家市場(chǎng)中的手機(jī)芯片占比非常高。
紫光展銳首個(gè)5G基帶晶片是春藤510，它符合3GPP Release 15規(guī)范，支持2G到5G多模、5G NSA非獨(dú)立及SA獨(dú)立組網(wǎng)、Sub－6GHz頻段，但沒有提及28GHz毫米波頻段支持與否。
聯(lián)發(fā)科發(fā)布5G基帶芯片Helio M70之后，其實(shí)也在單芯片方案不斷地推進(jìn)，聯(lián)發(fā)科預(yù)期會(huì)在2020年推出首款基于7nm制程的單芯片5G方案。據(jù)悉，其首款曝光的5G單芯片將只支持Sub6頻段，不支持毫米波，因此恐怕與中國(guó)大陸市場(chǎng)無緣。
從商用節(jié)奏上看，很明顯，華為與高通走在了前面。不過三星、聯(lián)發(fā)科和紫光展銳也在步步緊追，并沒有被落下太多。
高通仍是手機(jī)廠商的主流選擇
盡管5G時(shí)代，華為、三星、紫光展銳等芯片廠家奮起直追，但憑借多年的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，高通仍舊是眾多手機(jī)品牌的主要芯片供貨商。
截止目前，國(guó)內(nèi)已經(jīng)上市的5G手機(jī)已達(dá)五款，除了一款搭載華為5G芯片之外，其余四款均搭載高通芯片。
從2017年至今的這兩年期間，高通幾乎壟斷了OV、小米等全球主要手機(jī)廠商的芯片供應(yīng)。此前，三星、蘋果、華為、小米、OPPO這全球前五的頭部手機(jī)品牌甚至都曾是高通的芯片客戶。
值得一提的是，隨著華為自研芯片的不斷成熟，華為采購(gòu)高通芯片比例已經(jīng)開始逐年下滑。
據(jù)高通透露，目前，全球12家OEM廠商與品牌，包括OPPO、realme、Redmi、vivo、摩托羅拉、HMD Global以及LG電子，計(jì)劃在其未來5G移動(dòng)終端上采用全新驍龍7系5G集成式移動(dòng)平臺(tái)。
此外，日前，高通宣布，支持SA獨(dú)立組網(wǎng)和NSA非獨(dú)立組網(wǎng)模式的驍龍X55 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)已被全球超過30家OEM廠商采用，以支持商用5G固定無線接入(FWA)CPE終端自2020年開始發(fā)布。此外，高通還公布了合作廠商的詳細(xì)名單，包括富智康集團(tuán)、LG、諾基亞、OPPO、松下、三星、聞泰、中興通訊等。
可見，進(jìn)入5G時(shí)代后，雖然華為在芯片研發(fā)上進(jìn)展較快，一定程度上威脅了高通的領(lǐng)先地位，但由于華為的芯片主要用于自家產(chǎn)品，因此高通至今仍保有強(qiáng)大的控制力。
當(dāng)然，除了高通之外，聯(lián)發(fā)科也是一些手機(jī)的不錯(cuò)選擇，根據(jù)最新消息，三星將購(gòu)買聯(lián)發(fā)科的5G芯片，主打中低端市場(chǎng)，最早明年上半年就會(huì)出現(xiàn)兩千元左右的三星5G手機(jī)。
除了三星，華為也準(zhǔn)備購(gòu)買聯(lián)發(fā)科5G芯片，目前華為還沒有將5G基帶集成在中端芯片中。為了在5G中低端市場(chǎng)中獲得一定份額，業(yè)內(nèi)預(yù)計(jì)，華為將會(huì)使用聯(lián)發(fā)科芯片。
從5G芯片的站隊(duì)來看，明年的高端機(jī)型間將是高通和華為之爭(zhēng)，而中低端機(jī)型，將會(huì)成為聯(lián)發(fā)科與高通的主要戰(zhàn)場(chǎng)。
蘋果入局5G芯片之戰(zhàn)
這幾日，蘋果計(jì)劃在未來三年內(nèi)推出自研的5G基帶芯片這一消息也迅速霸占朋友圈，盡管這是一件意料之中的事兒，依舊在業(yè)內(nèi)掀起了一波高潮。
對(duì)此，大家并不感到意外，畢竟在未來5G主導(dǎo)的市場(chǎng)下，5G芯片對(duì)于手機(jī)的重要性就如同心臟之于人一樣，只要掌握了這個(gè)核心技術(shù)，就會(huì)在市場(chǎng)上擁有更多的競(jìng)爭(zhēng)力和話語權(quán)，蘋果很顯然想沖刺一把，試圖扭轉(zhuǎn)一下已經(jīng)落后的局面。
但大多數(shù)人都對(duì)蘋果能否在2022年推出自研5G基帶芯片表示質(zhì)疑，因?yàn)檫@是一項(xiàng)艱難的任務(wù)，除設(shè)計(jì)和制造5G基帶芯片外，蘋果公司還必須經(jīng)過漫長(zhǎng)的認(rèn)證和FCC批準(zhǔn)。
盡管蘋果7月份收購(gòu)了英特爾的智能手機(jī)5G基帶業(yè)務(wù)，并且獲得了大約2200名英特爾員工、知識(shí)產(chǎn)權(quán)和設(shè)備等，但根據(jù)收購(gòu)時(shí)間來看，蘋果想要在2022年研制出自己的5G 基帶芯片確實(shí)較為困難，有相關(guān)人士分析，蘋果在2023年研究出5G基帶比較現(xiàn)實(shí)。
也就是說，當(dāng)下蘋果這一入局者并不會(huì)對(duì)目前的5G芯片市場(chǎng)產(chǎn)生影響。
