幾乎高通每一年的驍龍技術(shù)峰會(huì)都成為產(chǎn)業(yè)發(fā)展的風(fēng)向標(biāo)。
在美國夏威夷時(shí)間12月6日，在結(jié)束了最后一場(chǎng)發(fā)布會(huì)之后，國內(nèi)手機(jī)對(duì)于將使用驍龍865處理器和驍龍765、驍龍765G處理器的新聞已經(jīng)遍布漫天，足以看出“嗷嗷待哺”的手機(jī)市場(chǎng)對(duì)于芯片的急迫之狀。
同時(shí)，PC市場(chǎng)以及XR產(chǎn)業(yè)，也在高通的“擴(kuò)大布局”的步伐中，一步步收入囊中。
三款驍龍5G芯片面世 為手機(jī)廠商“芯片”供需止渴
GSMA大中華區(qū)斯寒曾向運(yùn)營商財(cái)經(jīng)網(wǎng)表示，到2025年，全球?qū)?huì)有16億的5G用戶，其中中國將占據(jù)6億，占全球總用戶近40%，成為5G時(shí)代當(dāng)之無愧的主戰(zhàn)場(chǎng)。
同時(shí)，高通預(yù)測(cè)，到2020年末，預(yù)計(jì)全球?qū)⑦_(dá)到2億的5G用戶；到2022年，全球5G智能手機(jī)累計(jì)出貨量將超過14億部�？上攵�，5G手機(jī)市場(chǎng)顯然已經(jīng)擁有著巨大的發(fā)展?jié)摿Α?/P>
SA組網(wǎng)作為運(yùn)營商未來發(fā)展方向，終端廠商也在積極部署支持NSA/SA的雙模手機(jī)，對(duì)于雙模芯片也“嗷嗷待哺”。
作為全球最大的芯片廠商，高通幾乎占據(jù)著全球絕大數(shù)的終端市場(chǎng)，據(jù)高通總裁安蒙表示，已有超過230款搭載驍龍平臺(tái)的5G終端已經(jīng)上市或正在開發(fā)。
在12月3日，高通驍龍865移動(dòng)平臺(tái)和驍龍765、驍龍765G移動(dòng)平臺(tái)發(fā)布，如“普降甘霖”一般，為廠商的5G終端帶來新機(jī)遇。
目前，小米10、Redmi K30以及OPPO Reno3手機(jī)均已搶灘5G市場(chǎng)，推出或宣布推出使用最新驍龍5G芯片的5G手機(jī)。并且，包括黑鯊、酷派、iQOO、摩托羅拉、小米、OPPO、諾基亞、聯(lián)想、魅族、努比亞紅魔、一加、Realme、Redmi、堅(jiān)果手機(jī)、TCL， vivo，聞泰、中興和8848等，均計(jì)劃在其2020年及未來發(fā)布的5G移動(dòng)終端中采用高通最新發(fā)布的驍龍5G移動(dòng)平臺(tái)。
面對(duì)此次高通旗艦產(chǎn)品驍龍865不是集成式的5G SOC芯片，高通產(chǎn)品管理高級(jí)副總裁Keith Kressin回應(yīng)稱，無論是以前的3G到4G，還是現(xiàn)在4G到5G的轉(zhuǎn)換中，應(yīng)用處理器（AP）和調(diào)制解調(diào)器（modem）側(cè)都在出現(xiàn)重大改進(jìn)時(shí)才會(huì)選擇不集成。高通始終堅(jiān)持通過合理的產(chǎn)品設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)調(diào)制解調(diào)器和AP兩方面的最佳性能，絕不會(huì)僅為了做一顆SOC，而犧牲掉應(yīng)用處理器或者調(diào)制解調(diào)器的性能。
同時(shí)，高通高級(jí)副總裁兼4G/5G總經(jīng)理馬德嘉博士表示，高通驍龍865芯片所使用的調(diào)制解調(diào)器是為全球市場(chǎng)打造，支持中國對(duì)于獨(dú)立組網(wǎng)的要求，同時(shí)如需在2020年把產(chǎn)品銷往世界其他國家和地區(qū)，驍龍X55調(diào)制解調(diào)器仍可以幫助OEM廠商快速滲透至全球市場(chǎng)。
從當(dāng)前5G終端市場(chǎng)發(fā)展進(jìn)度上看，高通三款芯片的發(fā)布將再次占據(jù)全球5G終端市場(chǎng)制高點(diǎn)。
高通再發(fā)兩款PC計(jì)算平臺(tái) 直切滲透PC市場(chǎng)
高通中國區(qū)董事長(zhǎng)孟樸稱，5G將超越手機(jī)，為更多終端類型、更多行業(yè)帶來積極影響，比如始終在線的移動(dòng)PC以及XR等5G在很多消費(fèi)大眾類的應(yīng)用場(chǎng)景。
高通曾表示，希望能通過其他新晉領(lǐng)域去接觸消費(fèi)者，因此將箭頭瞄準(zhǔn)PC領(lǐng)域。在2017年時(shí)，高通與微軟合作推出了ARM 架構(gòu)處理器與作業(yè)環(huán)境進(jìn)軍 PC 市場(chǎng)，還攜手微軟、惠普、華碩和Sprint等產(chǎn)業(yè)鏈合作伙伴，首次提出了“Always Connected PC”概念，驍龍筆記本就此誕生。
在本次高通驍龍技術(shù)峰會(huì)上，高通推出了驍龍7c、驍龍8c，結(jié)合此前發(fā)布的驍龍8cx將為入門級(jí)、主流和頂級(jí)筆記本電腦提供高速蜂窩連接，以持久續(xù)航、高速蜂窩連接以及AI加速性能，賦能無風(fēng)扇、設(shè)計(jì)輕薄的現(xiàn)代計(jì)算設(shè)備。
據(jù)高通產(chǎn)品管理高級(jí)總監(jiān)Miguel表示，目前高通幾乎與所有主流設(shè)備廠商都進(jìn)行了合作，此前，高通與微軟基于驍龍8cx計(jì)算平臺(tái)進(jìn)行定制化設(shè)計(jì)，發(fā)布了Surface Pro X，但尚且未對(duì)廣泛的PC市場(chǎng)提供定制化解決方案。并且聯(lián)想還基于8CX計(jì)算平臺(tái)推出5G的PC筆記本。
值得一提的是，在不久前，英特爾也聯(lián)合聯(lián)發(fā)科重點(diǎn)開展5G調(diào)制解調(diào)器解決方案的產(chǎn)品定義、開發(fā)、驗(yàn)證和支持，專門為OEM合作伙伴提供系統(tǒng)集成和聯(lián)合設(shè)計(jì)支持，為廠商提供5G 解決方案的筆記本電腦，可見高通入局PC領(lǐng)域，讓英特爾也感受到“危機(jī)”。
從此次高通發(fā)布的產(chǎn)品可以看出，驍龍移動(dòng)計(jì)算全系產(chǎn)品組合支持合作伙伴更加靈活地打造差異化產(chǎn)品，以滿足多樣化的行業(yè)需求，以高速率成效開始迅速切近PC領(lǐng)域。
推出全球首個(gè)5G XR平臺(tái) 高通5G生態(tài)圈繼續(xù)擴(kuò)大
高通似乎正有意打造一個(gè)5G生態(tài)圈。
目前高通在5G產(chǎn)業(yè)中處于賦能者和產(chǎn)業(yè)合作者的定位，孟樸表示，高通只做芯片和技術(shù)產(chǎn)品，但是高通愿意與合作伙伴一起推動(dòng)中國的5G智能終端在全球市場(chǎng)上與5G商用進(jìn)程同步發(fā)展。
高通在終端市場(chǎng)除了手機(jī)、筆記本領(lǐng)域之外，正在全面助推XR業(yè)務(wù)的發(fā)展。據(jù)悉，2015年，VR/AR/XR火爆全球，XR廠商卻未在熱度中發(fā)展起來，但高通是目前全球XR領(lǐng)域的最大支持者之一。
在今年中國移動(dòng)合作大會(huì)上，高通就展示了5G與XR結(jié)合的應(yīng)用，在高通驍龍835 XR平臺(tái)加持，實(shí)現(xiàn)MR混合現(xiàn)實(shí)一體機(jī)，視場(chǎng)角達(dá)到45°，直接感受科幻式生活。
有數(shù)據(jù)顯示，預(yù)計(jì)到2021年XR行業(yè)或?qū)?huì)迎來增長(zhǎng)躍點(diǎn)，全球XR硬核用戶量將達(dá)到1000萬，全球XR可下載軟件應(yīng)用量將超過10000。1000萬的硬核用戶+10000萬的可消費(fèi)軟件應(yīng)用，有望推動(dòng)XR實(shí)現(xiàn)一步小跳躍，而高通、Facebook等科技巨頭則是背后的重要推動(dòng)者。
在此次2019年高通驍龍技術(shù)峰會(huì)上，高通推出了全球首個(gè)支持5G的擴(kuò)展現(xiàn)實(shí)（XR）平臺(tái)——驍龍XR2平臺(tái)，該平臺(tái)支持諸多定制特性和多項(xiàng)業(yè)界首創(chuàng)，可跨增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)（AR）、虛擬現(xiàn)實(shí)（VR）和混合現(xiàn)實(shí)（ MR）領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)廣泛擴(kuò)展。
據(jù)高通表示，高通正在與多家OEM廠商計(jì)劃推出搭載驍龍XR2平臺(tái)的商用終端。
當(dāng)然，5G才是XR爆發(fā)的重要因素之一，面對(duì)運(yùn)營商在5G上的不斷推進(jìn)，XR產(chǎn)業(yè)也將在高通的助力下，實(shí)現(xiàn)大范圍的爆發(fā)。
隨著在手機(jī)、PC、XR等領(lǐng)域一系列新品的發(fā)布，高通的5G生態(tài)圈也在一步一步壯大。
