飛象網(wǎng)訊 跑分、峰值速率、頻段覆蓋、AI算力、游戲娛樂能力，當一切的數(shù)據(jù)擺在眼前，高通的移動平臺就是那個最強者。能否支持Sub-6GHz和毫米波，峰值達到7.5Gbps？AI算力能否到15TOPS？相機能否支持2億像素？……王者的自信就在這些數(shù)不清的第一之中。
同時，這個最強者還在推動著5G在全世界的普及，DSS讓5G網(wǎng)絡覆蓋更廣，驍龍5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)讓更多終端設備更快具備5G能力，AI、XR、V2X等相關(guān)解決方案讓5G最終實現(xiàn)用起來。
目前，驍龍賦能支持了全球多數(shù)5G智能手機，終端廠商在設計5G產(chǎn)品時，充分利用了高通5G解決方案的技術(shù)優(yōu)勢，全球搭載高通5G解決方案的終端設計已經(jīng)超過230款(已發(fā)布或正在設計中)。未來到2022年，全球5G智能手機累計出貨量預計將超過14億部，到2025年，全球5G連接數(shù)預計將達到28億個。高通的對于5G未來的重要性不容小覷。
高通推出的驍龍模組化平臺，能夠為計劃推出5G產(chǎn)品的終端客戶，提供完整的端到端解決方案并降低5G終端設計的復雜性。高通還繼續(xù)推動毫米波、大規(guī)模MIMO和5G固定無線接入（FWA）的發(fā)展，5G FWA的目標是使5G成為“最后一公里”連接的解決方案。高通還開創(chuàng)性地推出了全球最先進的從調(diào)制解調(diào)器到天線的解決方案驍龍X55 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)。基于高通第二代5G解決方案的5G終端產(chǎn)品也即將面市。隨著全球5G網(wǎng)絡部署日趨成熟，用戶將感受到6GHz以下和毫米波技術(shù)相結(jié)合所帶來的完整5G體驗。
高通正在通過實際行動5G，為全產(chǎn)業(yè)攻克難關(guān)，讓5G在2020年成為主流，證明一切皆有可能。
