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臺媒:蘋果iPhone 12 A14 BIONIC芯片將由臺積電通吃

2019年12月30日 10:50  IT之家  作 者:遠洋

據(jù)臺灣工商時報報道,蘋果2020年下半年將推出四款iPhone 12系列手機,除搭載運算效能更強大的A14 Bionic處理器,也會搭載高通Snapdragon X55基帶,并依各國5G網(wǎng)絡(luò)不同而僅支持Sub-6GHz、或同步支持Sub-6GHz及mmWave(毫米波)。供應(yīng)鏈業(yè)者指出,蘋果A14采用5納米制程,高通X55采用7納米制程,晶圓代工訂單由臺積電通吃,其中,蘋果A14將在第二季底開始量產(chǎn),并包下臺積電三分之二的5納米產(chǎn)能。

隨著各國將在2020年開通5G電信網(wǎng)絡(luò),蘋果2020年推出的iPhone 12將支持5G。供應(yīng)鏈消息顯示,蘋果預(yù)估推出四款iPhone 12,包括搭載5.4吋及6.1吋OLED面板的iPhone 12、搭載6.1吋OLED面板的iPhone 12 Pro、搭載6.7吋OLED面板的iPhone Pro Max等,其中,iPhone 12 Pro/Pro Max會搭載3鏡頭及支持飛時測距(ToF)。

蘋果iPhone 12系列全數(shù)搭載A14應(yīng)用處理器,將采用臺積電5納米制程量產(chǎn)。臺積電5納米已進入試產(chǎn)階段,2020年上半年進入量產(chǎn),蘋果及華為海思是首批兩大客戶。蘋果看好支持5G的iPhone 12將帶動iPhone 7/8等舊機用戶強勁換機需求,市場樂觀預(yù)估出貨量將上看1億部以上,設(shè)備業(yè)者估算,蘋果已包下臺積電三分之二的5納米產(chǎn)能,2020年第二季底開始量產(chǎn)。

蘋果與高通達成和解,并買下英特爾手機5G芯片業(yè)務(wù),但iPhone 12系列將全數(shù)搭載高通5G基帶X55。高通X55是現(xiàn)在唯一同步支持Sub-6GHz及mmWave的5G基帶芯片,蘋果將依各國5G開通情況,通過調(diào)整僅支持Sub-6GHz單頻段或同時支持雙頻段。由于高通X55采用臺積電7納米量產(chǎn),在蘋果強勁需求帶動下,高通已大舉預(yù)訂2020年7納米產(chǎn)能,是讓臺積電上半年7納米產(chǎn)能利用率維持滿載的關(guān)鍵原因之一。

編 輯:章芳
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