飛象網(wǎng)訊（馬秋月/文）3月8日消息，在近日舉行的第44屆美國光纖通訊展覽會（OFC 2019）上，亨通展出100G硅光模塊項目新產(chǎn)品。
近年來，硅光技術(shù)持續(xù)發(fā)展，以Luxtera、Intel及IBM為代表的公司不斷推出商用級硅光集成產(chǎn)品。2018年，全球硅光芯片及其封裝器件市場將接近2億美元，且整體市場有望保持高速增長。據(jù)Yole預測，到2025年硅光子市場規(guī)模將超13億美元，其中將超過90%來自于數(shù)據(jù)中心應用。
而隨著流量的持續(xù)爆發(fā)，芯片層面的“光進銅退”將成大勢所趨，硅光集成在未來有望大規(guī)模應用。
據(jù)了解，2017年12月，亨通光電與英國洛克利共同出資，設立江蘇亨通洛克利科技有限公司，從事25/100G硅光模塊生產(chǎn)銷售。2018年9月，亨通洛克利完成了100Gbps硅光芯片的首件試制及硅光子芯片測試平臺的搭建。下一步亨通洛克利將進行100G QSFP28 AOC硅光模塊的產(chǎn)品試制，并進行可靠性驗證，啟動量產(chǎn)。同時，亨通洛克利將進行100G QSFP28 CWDM4 硅光模塊樣品試制及400G DR4硅光模塊樣品試制。
此次，亨通100G硅光模塊項目新產(chǎn)品結(jié)合了光的極高帶寬、超快速率和高抗干擾特性以及微電子技術(shù)在大規(guī)模集成、低能耗、低成本等方面的優(yōu)勢，解決了以光子和電子為信息載體的硅基大規(guī)模光電集成技術(shù)運用，將激光器、光探測器、光調(diào)制器、波分復用器件、波導、耦合器件等光電子器件“小型化”、“硅片化”并與納米電子器件相集成，形成一個完整的具有綜合功能的新型大規(guī)模光電集成芯片。
接下來，亨通將圍繞下一代信息通信技術(shù)，不斷打造高質(zhì)量發(fā)展新動能，發(fā)力智慧社會、智慧地球建設，全面布局新一代5G通信、大數(shù)據(jù)物聯(lián)網(wǎng)、網(wǎng)絡安全、智能化等領(lǐng)域，聚焦量子通信、光纖傳感器、太赫茲毫米波、硅光芯片等致勝未來的高科技產(chǎn)業(yè)，搶占產(chǎn)業(yè)制高點和發(fā)展主動權(quán)，全力打造全球化運營的一流高科技企業(yè)。硅光技術(shù)的核心理念是“以光代電”，即采用激光束代替電子信號傳輸數(shù)據(jù)，將光學器件與電子元件整合至一個獨立的微芯片中。在硅片上用光取代傳統(tǒng)銅線作為信息傳導介質(zhì)，大大提升芯片之間的連接速度。
