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未來設(shè)備“最硬核基因”浮現(xiàn):延續(xù)“移動專長”的5G+AI

2019年4月25日 07:37  CCTIME飛象網(wǎng)  作 者:魏德齡

飛象網(wǎng)訊(魏德齡/文)假如把一臺設(shè)備比作一個生命,那么AI設(shè)備就更加接近于像美劇《西部世界》中出現(xiàn)的超仿真生命體,每一項組成這臺設(shè)備的技術(shù)也無疑可以比作是這臺設(shè)備中的基因,F(xiàn)在,一段延續(xù)了“移動專長”的5G+AI基因已經(jīng)浮出水面,它將有望成為每一臺設(shè)備的標配。

 

5G+AI成關(guān)鍵技術(shù)趨勢

未來,5G與AI將會成為幾乎所有終端上的標配,這里所指的終端概念也超過以往人們印象中的像手機、平板、筆記本電腦這樣的產(chǎn)品,將會跨界至智能手表、汽車、家用電器、工廠機械臂、市政監(jiān)控、XR等一系列新設(shè)備中,這些設(shè)備將會通過5G獲得新的連接能力,通過AI獲得智慧。

實際上,5G與AI間的關(guān)系可謂相輔相成,高通中國區(qū)董事長孟樸表示:“5G+AI已經(jīng)成為關(guān)鍵技術(shù)趨勢,5G的核心應(yīng)用就是人工智能!蓖瑫r,這兩種技術(shù)也攜手進入到了加速發(fā)展階段。目前,5G的部署已經(jīng)遠遠超過4G部署的同期進展,相比4G元年時,僅有的4家移動運營商部署網(wǎng)絡(luò),3家終端廠商發(fā)布4G產(chǎn)品;截至目前,5G元年已經(jīng)有超過20家運營商宣布了5G網(wǎng)絡(luò)部署計劃,同時將有超過20款5G終端在今年發(fā)布。另一方面根據(jù)Tractica的預(yù)測,終端側(cè)智能正在快速實現(xiàn)強勁發(fā)展,到2025年,重要細分市場的AI應(yīng)用率將從2018年10%上漲到100%。

同時,5G與AI技術(shù)將為全球帶來巨大的經(jīng)濟效益。根據(jù)《5G經(jīng)濟》報告預(yù)測,隨著5G的全面商用,它將在2035年前賦能眾多行業(yè),并產(chǎn)生高達12.3萬億美元的商品與服務(wù);到2035年,僅僅5G的價值鏈就能創(chuàng)造3.5萬億美元的收入,支持2200萬個工作崗位。Gartner預(yù)測到2022年,在企業(yè)級領(lǐng)域,AI衍生的商業(yè)價值將達3.9萬億美元。

 

沒有“移動專長”就沒有良好體驗

然而,在5G+AI的基礎(chǔ)上,還需要另一項技術(shù)來使其能成為未來設(shè)備中的“最硬核基因”,那就是“移動專長”。當下這個時代的消費者實際上正處于享受“移動專長”紅利的歲月,這一思維可能最開始源自ARM與X86兩種架構(gòu)對于CPU最優(yōu)發(fā)展方向的權(quán)衡,前者以低能耗為出發(fā)點,后者以高性能為出發(fā)點,發(fā)展至現(xiàn)在不難發(fā)現(xiàn),從低能耗出發(fā),再配以不斷升級的性能、豐富的連接性,讓“移動專長”成為手機、平板、手表,甚至是Laptop產(chǎn)品中不可或缺的要素,甚至通過不斷優(yōu)化的能效,也讓其有了競爭力十足的性能,同時可以駕馭小型化的需求。

未來,“移動專長”將會成為更多領(lǐng)域下終端中不可或缺的“基因”,這也將直接關(guān)系到這些終端在被賦能5G+AI的情況下,能夠具備良好的使用體驗。

從目前已經(jīng)開始逐漸普及AI能力的智能手機、平板來說,具備更好的連接能力,可以保證在VR、AR,以及游戲中獲得更順暢的體驗。更好的功耗比讓設(shè)備續(xù)航時間更長,用戶不會出現(xiàn)能用但不敢經(jīng)常用的煩惱。

在未來的具備5G+AI能力的汽車上,“移動專長”也同樣重要,熱效率將會影響到冷卻系統(tǒng),功耗比將會直接影響到電動汽車的續(xù)航時間,網(wǎng)絡(luò)連接能力將會對實時響應(yīng)能力產(chǎn)生影響,直接影響到自動駕駛過程中的安全性問題。高通技術(shù)副總裁李維興就表示:“智能汽車其實同樣有能耗要求,如果電力消耗過多,續(xù)航也會變短,高通驍龍的經(jīng)驗將會對汽車十分有幫助!

物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備中同樣如此,多數(shù)情況下終端設(shè)備更加小巧,必須面向精致的設(shè)計實現(xiàn)高效散熱,很多應(yīng)用領(lǐng)域中本身就要面對耐高溫的考驗;同樣也要求長久續(xù)航,支持全天使用。高通產(chǎn)品市場高級總監(jiān)沈磊對此表示:“功耗和熱效率對于在廣泛的聯(lián)網(wǎng)終端上支持AI至關(guān)重要。”

也就是說,當5G+AI賦能到更多終端形態(tài)的時候,目前已經(jīng)在大量產(chǎn)品中不可或缺的低功耗、全連接的“移動專長”基因同樣也適用于未來的終端,才能保證這些終端具備良好的體驗,甚至是至關(guān)重要的安全性。

 

“移動專長”的高通AI家族形成

在4月19日舉行的高通人工智能開放日活動上,高通介紹了多個領(lǐng)域中自家最新的AI產(chǎn)品,向外界展示了一個完整的遍布從云到端全部節(jié)點的5G+AI家族;顒赢斎,高通帶來了可以用于數(shù)據(jù)中心的AI推理處理器Qualcomm Cloud AI 100;還展示了全新驍龍730、驍龍730G、驍龍665,高通在這三款移動平臺上全部賦予較上代產(chǎn)品提升2倍的AI處理能力;另外,還有第三代驍龍汽車數(shù)字座艙平臺;面向物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的視覺智能平臺QCS603、QCS605,支持更智能音頻的QCS400系列。

這些產(chǎn)品在賦能不同終端具備5G+AI能力的同時,也同樣通過技術(shù)手段來讓這些終端具備“移動思維”能力。例如,異構(gòu)計算成為了物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域解決功耗和熱效率的關(guān)鍵,高通將此前在驍龍?zhí)幚砥髦兴捎玫漠悩?gòu)計算思想引入其它領(lǐng)域,不同的引擎組合可以負責不同的事情,從而滿足智能音箱、智能顯示屏、企業(yè)級IPC攝像頭等不同任務(wù)需求。沈磊表示:“異構(gòu)計算旨在帶來性能和能效的提升,提供廣泛SoC產(chǎn)品組合,滿足不同性能和價格段要求!蓖瑯釉谄囶I(lǐng)域,驍龍也面向AI的異構(gòu)計算架構(gòu)來針對不同用例,高效地實現(xiàn)AI的規(guī);瑯O盡優(yōu)化每瓦特TFLOPS算力。甚至是用于數(shù)據(jù)中心的Qualcomm Cloud AI 100也強調(diào)了每瓦特性能提升超過10倍、采用全新高能效芯片、7nm制程支持更強大的性能和功耗優(yōu)勢的特性。

未來絕大多數(shù)終端的尺寸都將會受到限制,更需要具備更小的功耗、最好的運算能力,從而運行最復(fù)雜的計算,這也讓高通長久以來在移動領(lǐng)域下的技術(shù)積累越來越能發(fā)揮優(yōu)勢。高通產(chǎn)品管理副總裁Ziad Asghar談到高通的設(shè)計專長時表示:“高通在低功耗、工藝制程、信號處理、規(guī)模化上都有著廣泛積累。”其中低功耗可以使未來包括XR、汽車、攝像頭在內(nèi)的產(chǎn)品更加高能效,工藝制程也自然影響了能效表現(xiàn),低功耗的信號處理也支持所有關(guān)鍵用戶體驗。

而在高通正在進行的人工智能領(lǐng)域研究上,推動人工智能研究以實現(xiàn)高能效也成為了一項重要的研究。通過對AI模型進行優(yōu)化研究,引入壓縮、量化、編譯場景,通過自動化技術(shù),利用AI技術(shù)來優(yōu)化AI模型。其中通過量化可以通過更低內(nèi)存和計算帶來超4倍的每瓦特性能提升;編譯器研究可以讓硬件得到高效利用,使其更依賴數(shù)據(jù)的本地性,在TensorFlow Lite上實現(xiàn)4倍加速。高通技術(shù)工程高級總監(jiān)、AI研發(fā)負責人侯紀磊博士表示:“未來AI加速運算的發(fā)展方向就是把內(nèi)存單元與運算單元重疊,可以為能效帶來顯著的提升!睋(jù)了解,通過對傳統(tǒng)計算機架構(gòu)的轉(zhuǎn)變,相比于當今傳統(tǒng)馮·諾依曼架構(gòu),內(nèi)存計算可以針對單比特操作,運算能效可以提升10-100倍。

不言自明,讓5G+AI具備“移動專長”的發(fā)展之路可能才初露端倪,未來的任何一部設(shè)備都將離不開這段“最硬核基因”,來為產(chǎn)品的最終體驗做背書。

編 輯:值班記者
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