飛象網(wǎng)訊（高靖宇/文）蘋果iPhone 11發(fā)布之后，因缺乏對5G的支持備受爭議。蘋果CEO庫克給出的說法是目前5G有點超前，不夠成熟。
與仍在隔岸觀望5G的蘋果形成鮮明對比的是，安卓陣營的手機廠商圍繞5G競爭大秀拳腳，華為Mate20 X（5G）、三星Note10 5G版、vivo iQOO pro 5G、中興Axon10 Pro 5G已經(jīng)率先在國內(nèi)上市。此外，9月還將迎來5G手機發(fā)布的小高潮，華為Mate30 5G、vivo NEX 3 5G、小米9 Pro 5G版等一批5G手機也將陸續(xù)發(fā)布上市，5G已成為中高端手機標準配置。
盡管新iPhone預售情況喜人，但由于缺乏5G產(chǎn)品，研究機構(gòu)IDC預測，蘋果iPhone今年銷量預計會下滑15%。IDC指出，5G會率先使得安卓收益，因為安卓手機先于蘋果推出5G智能手機。IDC預測，到2023年，安卓會占據(jù)5G智能手機市場87.4%的份額，而蘋果iOS份額僅占12.6%。
中國5G網(wǎng)絡建設(shè)加速
5G手機還只是5G普及化的“先行軍”而已，其最重要的還是運營商對于5G基站的建設(shè)成效，畢竟5G基站的建設(shè)進度直接關(guān)乎著5G網(wǎng)絡的應用程度。
不過，目前5G網(wǎng)絡處于建設(shè)初期，一些地方即使能搜到5G信號，網(wǎng)速并不高，并且5G網(wǎng)并不穩(wěn)定，主要原因是國內(nèi)還在5G建設(shè)的初期。根據(jù)規(guī)劃，中國移動，中國聯(lián)通和中國電信預計今年內(nèi)在主要大城市建設(shè)10萬到15萬個5G基站。相對4G網(wǎng)絡，5G無線基站設(shè)備單價高，5G頻率高使得站址更密集、新增站址難度大，5G大帶寬對傳輸網(wǎng)絡的需求大，因此5G網(wǎng)絡的投資成本將劇增。
多重壓力之下，運營商5G建設(shè)就需要一些“新思路”。9月9日，中國聯(lián)通正式宣布與中國電信簽署《5G網(wǎng)絡共建共享框架合作協(xié)議書》，邁出了運營商用“新思路”來建設(shè)5G網(wǎng)絡的關(guān)鍵一步。
根據(jù)合作協(xié)議，聯(lián)通運營公司將與中國電信在全國范圍內(nèi)合作共建一張5G接入網(wǎng)絡， 雙方劃定區(qū)域，分區(qū)建設(shè)，各自負責在劃定區(qū)域內(nèi)的5G網(wǎng)絡建設(shè)相關(guān)工作，誰建設(shè)、誰投資、誰維護、誰承擔網(wǎng)絡運營成本。
業(yè)內(nèi)人士認為，5G“共建共享”將成為降低運營商5G投資壓力，加快5G網(wǎng)絡建設(shè)步伐，快速形成5G服務能力。
5G芯片加速演進
眾所周知，5G技術(shù)的核心在于芯片，無論是基站或是終端，都需要它。作為移動通信最為重要的一個應用產(chǎn)品，5G終端的芯片可以說既要滿足計算能力，又要具備專門的圖像、AI等處理能力。除此之外，隨著智能終端不斷迭代發(fā)展，5G芯片還要滿足體積小、功耗低等特性，可以說5G芯片的制造發(fā)布是有絕對門檻高度的。
目前來看，主流芯片廠商在陸續(xù)實現(xiàn)5G芯片商用能力后，開始進一步完善5G芯片的集成能力。
近日，華為和三星近日在柏林國際電子消費品展覽會（IFA）上，輪流宣布新的移動處理器，新芯片的一大共同點是它們都集成了5G調(diào)制解調(diào)器。
據(jù)了解，集成了應用處理器和第五代無線調(diào)制解調(diào)器的系統(tǒng)芯片，與使用兩個獨立芯片的現(xiàn)有解決方案相比，會顯著降低對空間和電量的要求。高通公司在2020年的路線圖上有這樣的型號，但過去一周，三星宣布計劃在2019年底為量產(chǎn)這種系統(tǒng)芯片，而華為的速度更快，承諾在9月19日推出的Mate30 Pro智能手機上采用其最先進的處理器。
旗艦機5G成標配
5G雖然還在發(fā)展初期，但已經(jīng)實實在在地給廣大果粉和蘋果公司出了個大難題：對于多數(shù)采用隔年升級蘋果設(shè)備的果粉來說，如果購買今年的新機iPhone11，那么，又得在明年為是否購買5G版iPhone發(fā)愁�？扇绻纫荒暝儋I5G版，這一年等待期，則給了新品iPhone11的前景投下巨大的陰影。當然，也給了其他手機廠商以機會。
9月將迎來5G手機發(fā)布的小高潮，華為Mate30 5G、vivo NEX 3 5G、小米9 Pro 5G版等一批5G手機也將陸續(xù)發(fā)布上市，5G已成為中高端手機標準配置。
華為Mate30系列將首發(fā)搭載全球首款旗艦級5G SoC芯片麒麟990 5G，其基于業(yè)界最先進的7nm+ EUV工藝制程，首次將5G Modem集成到SoC芯片中，面積更小，功耗更低；率先支持NSA/SA雙架構(gòu)和TDD/FDD全頻段，充分應對不同網(wǎng)絡、不同組網(wǎng)方式下對手機芯片的硬件需求，是業(yè)界首個全網(wǎng)通5G SoC。
vivo NEX 3 5G將于9月16日發(fā)布，官方已經(jīng)曝光了不少產(chǎn)品信息：例如支持全球頻段的5G網(wǎng)絡，首發(fā)無界瀑布屏，支持Hi-Fi，搭載驍龍855 Plus處理器等，超高的顏值、極高的配置使得NEX 3 5G備受關(guān)注。
小米9 Pro 5G版或?qū)⒁泊钶d驍龍855 Plus處理器，并外掛高通X50 5G基帶，以支持5G網(wǎng)絡。作為小米9的升級版，其他方面應該會與小米9保持一致，外觀上依舊是6.39英寸的水滴屏設(shè)計，拍照配置4800萬超廣角三攝，運存最大8GB+256GB，電池容量應該會由小米9的3300mAh提升至4000mAh，確定首發(fā)搭載小米剛剛官宣的30W無線快充。該機可能會與vivo前段時間發(fā)布的iQOO Pro 5G版相競爭，所以價格十分值得期待，或?qū)⒃?K左右，成為小米中端市場中的重要布局。
