9月6日晚間,高通官方宣布了旗下首個原生集成5G基帶的移動平臺,隸屬于高端的驍龍7系列。高通表示,驍龍7系5G移動平臺將是集成5G功能的SoC系統(tǒng)級芯片,支持所有主要地區(qū)和頻段,這是高通今年2月首個宣布的5G集成式移動平臺,已在今年第二季度向客戶出樣。
它基于7nm工藝制程打造,支持下一代AI Engine人工智能引擎,以及部分Snapdragon Elite Gaming游戲特性,超越用戶對高端移動體驗的預(yù)期,為更多消費(fèi)者提供部分頂級旗艦體驗。
包括OPPO、realme、Redmi、vivo、摩托羅拉、HMD Global、LG電子在內(nèi)的12家手機(jī)廠商與品牌,都會在未來的5G手機(jī)上部署驍龍7系5G集成平臺,并將在第四季度開始陸續(xù)商用上市。
驍龍7系5G集成平臺的全部詳細(xì)信息,將在今年晚些時候公布。
基于旗艦級驍龍8系的多款5G手機(jī)正在陸續(xù)面世,而下一代驍龍8系5G移動平臺的更多信息,將在今年晚些時候公布。
面向主流市場的驍龍6系也會加入5G的行列。搭載驍龍6系5G移動平臺的相關(guān)終端預(yù)計于2020年下半年商用,加速5G在全球范圍內(nèi)的普及。
高通表示,目前已有超過150款已經(jīng)發(fā)布或正在研發(fā)的5G終端采用了高通的5G解決方案,而通過跨驍龍8系、驍龍7系、驍龍6系的組合,高通將大大擴(kuò)展5G移動平臺,規(guī);铀5G在2020年的全球商用進(jìn)程,為全球超過20億用戶提供5G體驗。