去年5G牌照發(fā)放后，華為自主研發(fā)的麒麟990芯片搶先量產(chǎn)，集成了5G基帶，而高通只能使用外掛基帶。進(jìn)入2020年后，手機(jī)芯片行業(yè)的市場(chǎng)格局迎來(lái)一次洗牌，聯(lián)發(fā)科的天璣1000芯片跳票，麒麟芯片成為絕唱，高通再次占領(lǐng)了主導(dǎo)地位。
從市場(chǎng)發(fā)布的一些手機(jī)來(lái)看，5G芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中，聯(lián)發(fā)科的市場(chǎng)份額是非常尷尬的。跳票過(guò)年多后，天璣1000 Plus最終量產(chǎn)，但搭載這款芯片的手機(jī)非常少。與高通的驍龍865旗艦芯片相比，無(wú)論是合作伙伴數(shù)量，還是市場(chǎng)份額，聯(lián)發(fā)科天璣1000 Plus都處于弱勢(shì)。在中端市場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科也處處落后。
眾所周知，在5G芯片領(lǐng)域，聯(lián)發(fā)科天璣1000 Plus定位是旗艦芯片，天璣800系列定位是中、高端芯片。相比之下，高通驍龍865是高端旗艦芯片，驍龍765G是中、高端芯片。粗略的算一下，搭載驍龍765G芯片的數(shù)量還是非常多的，除華為外，小米和OV的暢銷(xiāo)機(jī)型都搭載驍龍765G芯片。
第三方市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Counterpoint的最新報(bào)告顯示，國(guó)內(nèi)芯片市場(chǎng)份額排名第一的是華為，市場(chǎng)份額高達(dá)41%;高通以27%的市場(chǎng)份額排名第二;聯(lián)發(fā)科的市場(chǎng)份額不足20%。顯然，在5G芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)掉隊(duì)了。天璣1000芯片屢次跳票，讓聯(lián)發(fā)科錯(cuò)失了大好的發(fā)展機(jī)遇。
考慮到5G套餐去年11月才商用，加上今年一季度疫情的影響，手機(jī)廠商一直在清理4G手機(jī)庫(kù)存，5G手機(jī)銷(xiāo)售不溫不火。今年第二季度，三家運(yùn)營(yíng)商的5G網(wǎng)絡(luò)覆蓋加速，這刺激了5G手機(jī)銷(xiāo)量的快速增長(zhǎng)。受此影響，5G芯片需求也爆發(fā)。遺憾的是，聯(lián)發(fā)科的天璣1000系列芯片一直到6月底才量產(chǎn)。
由于麒麟系列芯片9月15日后無(wú)法量產(chǎn)，下半年5G芯片市場(chǎng)格局肯定會(huì)洗牌。在華為暫時(shí)退出手機(jī)芯片市場(chǎng)后，5G芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)還是高通和聯(lián)發(fā)科兩大巨頭的對(duì)決。就現(xiàn)狀來(lái)看，聯(lián)發(fā)科的情況有點(diǎn)糟糕。具體來(lái)說(shuō)，下半年或明年，旗艦手機(jī)芯片會(huì)切換到5nm賽道，高通和三星的5nm芯片即將量產(chǎn)。
有消息稱，高通驍龍875芯片將在12月初發(fā)布，使用領(lǐng)先的5nm制造工藝，明年1季度就可以量產(chǎn);三星Exynos下一代芯片也會(huì)使用5nm制造工藝�？梢钥隙ǖ氖牵�(lián)發(fā)科肯定也要發(fā)布使用5nm制造工藝的芯片。只是，聯(lián)發(fā)科在5nm賽道上有可能會(huì)再次掉隊(duì)。
相比7nm制造工藝，5nm制造工藝還處在良品爬坡期。更重要的一點(diǎn)是，5nm芯片產(chǎn)能非常有限，蘋(píng)果和高通兩家的訂單已經(jīng)讓臺(tái)積電的生產(chǎn)線處于滿載狀態(tài)。雖說(shuō)三星的5nm生產(chǎn)線明年也可以投產(chǎn)，但良品率還是一個(gè)未知數(shù)。
在產(chǎn)能有限的情況下，聯(lián)發(fā)科要拿到5nm的產(chǎn)能還是挺困難的。加之旗艦芯片才會(huì)用最先進(jìn)的5nm制造工藝，與代工廠沒(méi)有議價(jià)權(quán)的聯(lián)發(fā)科，或許又要在5nm技術(shù)升級(jí)中落后了。未來(lái)，聯(lián)發(fā)科在5nm技術(shù)升級(jí)賽道上是否會(huì)掉隊(duì)，這一切仍有待觀察。
