飛象網(wǎng)訊（馬秋月/文）目前，我國的5G建設(shè)已經(jīng)被按下“加速鍵”，最新數(shù)據(jù)顯示：我國已建成5G基站超48萬個，5G網(wǎng)上的終端連接數(shù)超過1億個。
正所謂“5G商用，承載先行”，5G推動運營商開啟新一輪無線網(wǎng)絡(luò)CAPEX投入，基站數(shù)量提升+速率升級疊加迎來電信光模塊量價齊升，且今年運營商已經(jīng)開始了無源波分包括灰光模塊的招投標。
與此同時，預計IDC產(chǎn)業(yè)未來三年市場規(guī)模有望實現(xiàn)30%復合增速，100G+400G成為市場主流需求，云廠商CAPEX上行，400G組網(wǎng)周期已來，100G單波產(chǎn)品迎合400G組網(wǎng)需求，成為新的增長極。據(jù)悉，2019年400G產(chǎn)品開始在亞馬遜、谷歌等客戶小規(guī)模出貨并在2020年迅速崛起，到2022年全球400G市場規(guī)模有望達到12億美元，三年復合增長率達70%。
近日，在“5G前傳技術(shù)與產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰論壇”上，亨通洛克利科技有限公司執(zhí)行副總經(jīng)理朱宇指出：“對于5G前傳光模塊，應該盡量制定行業(yè)標準，同時光模塊公司推進規(guī)�；a(chǎn)與使用，降低成本。”
據(jù)朱宇介紹，目前，傳統(tǒng)的25G灰光模塊產(chǎn)業(yè)鏈非常成熟，已經(jīng)大批量出貨，5G前傳光模塊中25G光模塊基本上可以實現(xiàn)全部的國產(chǎn)化，有望在國內(nèi)光通信行業(yè)真正實現(xiàn)百分之百的國產(chǎn)化。
眾所周知，光模塊芯片具有極高的技術(shù)壁壘和復雜的工藝流程，它是光模塊BOM成本結(jié)構(gòu)中占比最大的部分。光芯片的成本占比通常在40%-60%，電芯片的成本占比通常在10%-30%之間，越高速、高端的光模塊電芯片成本占比越高。
而硅光集成方案成為未來超400G光模塊和相干光模塊降低成本的有力選擇。不僅解決了傳統(tǒng)方案多通道帶來的功耗、溫飄等性能瓶頸并降低了激光器成本。同時，硅光集成方案BOM清單器件數(shù)量較傳統(tǒng)方案減半，減少了生產(chǎn)線環(huán)節(jié)，降低了封裝和供應鏈管理成本。特別是硅光更容易實現(xiàn)標準化大規(guī)模生產(chǎn)。
今年3月10日，亨通洛克利發(fā)布面向下一代數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)、基于硅基光子集成技術(shù)的400G QSFPDDDR4光模塊。這是亨通光電與英國Rockley成立合資公司布局硅光技術(shù)以來，發(fā)布的第一款400G硅光模塊。該DR4光模塊將用于下一代數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)中交換機和交換機之間的連接，是一種低成本、低功耗的光連接方案。
亨通洛克利400G QSFPDDDR4光模塊基于硅基光子集成技術(shù)，采用了業(yè)界領(lǐng)先的7nmDSP芯片，模塊的部分核心芯片來自英國Rockley。Rockley的硅基光子集成技術(shù)除了將光器件集成在硅基芯片上，極大地減少了光模塊的分離器件以外，還導入了容易與光纖進行耦合的設(shè)計，從而降低了光組件及光模塊的復雜性和工藝難度。同時，亨通洛克利開發(fā)了具有自主知識產(chǎn)權(quán)的光源、光纖陣列與硅光芯片的自動化無源耦合方案，并利用成熟的COB封裝技術(shù)，大幅簡化光模塊的設(shè)計和制造，有利于規(guī)�；a(chǎn)。
“但總體來說，硅光目前生態(tài)鏈還不成熟，可能更多適用于更高附加值、更高技術(shù)難度，比如400G或者相干的一些方案�！敝煊钫f。
另外，朱宇對于5G前傳光模塊也提出三個建議：第一，現(xiàn)在要滿足工溫比較困難，需要考慮智能的方案，太低的價格不可能保證工溫的方案。第二我們需要DU能夠云化，這樣能力重用數(shù)據(jù)中心多通道的光模塊。第三，盡量發(fā)布行業(yè)標準，同時光模塊公司推進規(guī)模化生產(chǎn)與使用，降低成本。最后，光網(wǎng)絡(luò)實現(xiàn)進一步的開放和解耦，做到開源和白盒。
