5月13日， 韓國(guó)宣布了一項(xiàng)雄心勃勃的計(jì)劃，計(jì)劃在未來(lái)十年內(nèi)斥資約510萬(wàn)億韓元（約合人民幣29055億元）建立全球最大的芯片制造基地，與中國(guó)和美國(guó)一道在全球范圍內(nèi)爭(zhēng)奪芯片主導(dǎo)地位。
綜合韓聯(lián)社和彭博社5月13日?qǐng)?bào)道，韓國(guó)總統(tǒng)文在寅當(dāng)天在三星電子平澤工廠(chǎng)出席“K—半導(dǎo)體戰(zhàn)略報(bào)告大會(huì)”時(shí)表示，政府將鞏固該國(guó)在存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域的全球領(lǐng)頭羊地位，并引領(lǐng)全球系統(tǒng)芯片市場(chǎng)，實(shí)現(xiàn)2030年綜合半導(dǎo)體強(qiáng)國(guó)的目標(biāo)。
在直接貢獻(xiàn)方面，韓國(guó)希望在2022年至2031年期間幫助培訓(xùn)3.6萬(wàn)名芯片專(zhuān)家，為芯片研發(fā)貢獻(xiàn)1.5萬(wàn)億韓元，并開(kāi)始討論為幫助半導(dǎo)體行業(yè)量身定制的立法。
韓國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)稱(chēng)，約153家芯片企業(yè)已計(jì)劃在今年至2030年間總計(jì)投資510萬(wàn)億韓元以上，其中包括全球最大存儲(chǔ)芯片制造商三星電子和第二大廠(chǎng)商SK海力士。
韓國(guó)產(chǎn)業(yè)通商資源部在一份聲明中表示，政府將在2021年下半年至2024年期間，對(duì)從事半導(dǎo)體等“關(guān)鍵戰(zhàn)略技術(shù)”的大型企業(yè)的資本支出稅收優(yōu)惠從目前的最高3%提高到6%。
韓國(guó)政府還宣布擴(kuò)大稅收優(yōu)惠，并提供1萬(wàn)億韓元（約合人民幣57億元）長(zhǎng)期貸款，用于增加8英寸晶圓芯片的合同生產(chǎn)能力，以及材料和封裝方面的投資，以支持芯片行業(yè)渡過(guò)當(dāng)前具有挑戰(zhàn)性的運(yùn)營(yíng)環(huán)境。
韓國(guó)總統(tǒng)府在5月13日的聲明中說(shuō)，三星電子、現(xiàn)代汽車(chē)、產(chǎn)業(yè)通商資源部和行業(yè)協(xié)會(huì)也同意共同努力，應(yīng)對(duì)汽車(chē)芯片短缺的問(wèn)題。
韓國(guó)產(chǎn)業(yè)通商資源部和三星電子、現(xiàn)代汽車(chē)13日在三星電子平澤工廠(chǎng)與韓國(guó)汽車(chē)研究院、韓國(guó)電子技術(shù)研究院簽署了關(guān)于加強(qiáng)汽車(chē)芯片需求方和供貨方合作的協(xié)議。該協(xié)議旨在為韓國(guó)國(guó)內(nèi)汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)造穩(wěn)健的生態(tài)系統(tǒng)，支持未來(lái)汽車(chē)核心半導(dǎo)體研發(fā)工作，進(jìn)而奠定政府、企業(yè)和機(jī)構(gòu)應(yīng)對(duì)全球汽車(chē)芯片荒的合作基礎(chǔ)，為自主生產(chǎn)未來(lái)汽車(chē)核心芯片共同努力。
韓國(guó)工業(yè)經(jīng)濟(jì)貿(mào)易研究所半導(dǎo)體分析師Kim Yang-paeng向彭博社表示: “韓國(guó)此舉是在向全球供應(yīng)商招手，讓它們來(lái)韓國(guó)與本土芯片制造商合作，以便在其本國(guó)建立一個(gè)生態(tài)系統(tǒng)，而不是看著它們遷移到美國(guó)和其它地方。”。Kim Yang-paeng指出，韓國(guó)將投資范圍擴(kuò)大到代工廠(chǎng)和邏輯芯片領(lǐng)域，也保證了如果該國(guó)所主導(dǎo)的存儲(chǔ)芯片行業(yè)出現(xiàn)任何問(wèn)題，仍然可以有所依靠。
