— 第2代面向小基站的高通5G RAN平臺（FSM200xx）支持全球毫米波和Sub-6GHz頻段，拓展網(wǎng)絡覆蓋，擴大公司5G領導力 —
— 業(yè)界首個符合3GPP Release 16規(guī)范的5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，支持工業(yè)4.0，包括未來工廠和其它全新細分市場 —
2021年6月28日，西班牙巴塞羅那——高通技術公司今日宣布推出其第2代面向小基站的高通5G RAN平臺（FSM200xx），這是業(yè)界首個符合3GPP Release 16規(guī)范的5G開放式RAN平臺。該全新平臺增強了射頻能力，支持全球的毫米波和Sub-6GHz商用頻段，包括n259（41GHz）、n258（26GHz）和FDD頻段。在FSM100xx商用部署蓬勃增長的勢頭下，下一代高通平臺將把毫米波出色的性能帶到更多地方，室內(nèi)、戶外及全球各個角落，同時通過小基站密集化部署，亦為Sub-6GHz在公共網(wǎng)絡和企業(yè)專網(wǎng)部署中帶來更多新機遇。這些增強特性和對新頻譜的支持旨在帶來前所未有的移動體驗提升，加速讓5G性能惠及全球用戶，并將重塑蜂窩技術在家庭、機場、體育場館、醫(yī)院、辦公室和制造工廠的發(fā)展機遇。此外，基于Release 16規(guī)范，新平臺通過支持對機器設備控制至關重要的特性，如增強型超可靠低時延通信（eURLLC）等，旨在推動面向未來的工廠轉(zhuǎn)型。
面向小基站的高通5G RAN平臺（FSM200xx）的特性包括：
· 領先技術支持無與倫比的數(shù)據(jù)傳輸速率、網(wǎng)絡容量和全球頻段：符合3GPP Release 16規(guī)范的調(diào)制解調(diào)器及射頻解決方案旨在擴展移動5G毫米波網(wǎng)絡覆蓋并提升能效，支持1GHz毫米波帶寬，提供高達8Gbps的超高數(shù)據(jù)傳輸速率，在Sub-6GHz頻段上支持更寬的200MHz載波帶寬。面向小基站的高通5G RAN平臺（FSM200xx）還支持Sub-6GHz FDD和TDD頻段的200MHz頻譜聚合，提供高達4Gbps的數(shù)據(jù)傳輸速率。這一特性豐富的解決方案將強勁的性能與出色的功耗和小巧的外形設計完美的融合在一起。
· 靈活的開放式架構：面向小基站的高通5G RAN平臺（FSM200xx）旨在支持開放式虛擬RAN架構，結合開放接口，支持毫米波和Sub-6GHz的可擴展且具有成本效益的5G RAN網(wǎng)絡。此外，該解決方案符合開放式RAN（O-RAN）規(guī)范，為支持規(guī)范的全部5G功能切分選項而設計，可將5G RAN解耦為符合標準且可互操作的模塊化組件，為OEM廠商和運營商提升部署靈活性。整體而言，靈活開放的架構將促進涵蓋初創(chuàng)企業(yè)、小型公司和大型公司在內(nèi)的全方位的5G基礎設施生態(tài)系統(tǒng)創(chuàng)新，加速向基礎設施2.0的轉(zhuǎn)型以及5G企業(yè)專網(wǎng)的普及。
· 領先的企業(yè)級能效：領先的4納米制程工藝提供了出色的能效、高性能和高可靠性，同時滿足室內(nèi)和戶外部署中頗具挑戰(zhàn)性的功耗、成本和尺寸要求。面向小基站的高通5G RAN平臺（FSM200）以更低功耗運行，將支持以太網(wǎng)供電（PoE），可利用同一以太網(wǎng)線支持供電和回傳，從而簡化部署并降低成本。此外，它還支持面向辦公室、工廠和公共場所等室內(nèi)部署的小巧外形設計。
面向小基站的高通5G RAN平臺（FSM200xx）是業(yè)界首個符合3GPP Release 16規(guī)范的5G 開放式RAN平臺，旨在幫助賦能未來工廠并加速面向工業(yè)4.0的轉(zhuǎn)型，其支持的eURLLC等特性，能夠提供工廠自動化、關鍵任務型機器設備控制所需的低時延和鏈路可靠性（高達99.9999%）。該平臺支持5G部署需求，包括公共網(wǎng)絡和企業(yè)專網(wǎng)、室內(nèi)和戶外毫米波與Sub-6GHz，以及工業(yè)自動化等。
新平臺旨在為機場、場館、醫(yī)院和火車站等人流密集環(huán)境提供無縫的網(wǎng)絡連接，支持現(xiàn)有和新興供應商加速商用和部署開放式虛擬5G RAN網(wǎng)絡。最終目標是通過各式聯(lián)網(wǎng)移動終端使用戶得益于低時延通信和增強型體驗。
高通技術公司產(chǎn)品管理高級總監(jiān)Gerardo Giaretta表示：“十多年來，憑借我們的RAN平臺，高通技術公司的工程師一直引領著小基站領域的發(fā)展。開放式RAN和小基站發(fā)展動能強勁，高通技術公司正處于提供5G毫米波和Sub-6GHz領先技術從而賦能全球5G網(wǎng)絡的最前沿。小基站是全球5G普及的核心，在行業(yè)向開放式虛擬5G RAN網(wǎng)絡轉(zhuǎn)型之際，高通技術公司正在引領產(chǎn)業(yè)發(fā)展�！�
高通技術公司非常高興與頂級OEM廠商及運營商合作，迎接面向下一代基礎設施的轉(zhuǎn)型。
Airspan
Airspan產(chǎn)品負責人Eli Leizerovitz表示：“Airspan與高通技術公司保持著長期合作，我們在全球部署了數(shù)十萬臺基于高通FSM™平臺的無線產(chǎn)品。祝賀高通技術公司推出全新面向小基站的高通5G RAN平臺（FSM200xx）。我們的工程技術團隊迫不及待地想基于這一全新平臺開發(fā)我們的下一代5G無線產(chǎn)品，源源不斷地帶來滿足客戶需求的創(chuàng)新。”
Altiostar
Altiostar工程與運營副總裁Anil Sawkar表示：“高通技術公司一直是Altiostar的重要合作伙伴，與我們一起在日本建立了全球最大的高性能開放式RAN網(wǎng)絡。小基站因其能夠增加無線網(wǎng)絡容量并支持更多企業(yè)應用，將成為推動開放式RAN增長的下一個重大領域。我們認為這一全新產(chǎn)品是開放式RAN和5G領域的重要發(fā)展成果，期待繼續(xù)與高通技術公司深化合作�！�
亞旭
亞旭首席執(zhí)行官林成貴表示：“亞旭非常期待高通技術公司推出的符合3GPP Release 16規(guī)范的，下一代面向小基站的高通5G RAN平臺（FSM 200xx)，從而支持毫米波和Sub-6GHz頻段以及面向公共網(wǎng)絡和企業(yè)專網(wǎng)的5G全新用例。”
佰才邦
佰才邦海外市場總經(jīng)理白煒表示：“高通技術公司一直是佰才邦在5G和4G技術方面優(yōu)秀的合作伙伴和賦能者。我們已經(jīng)與高通技術公司合作進行了大量創(chuàng)新，為移動運營商、企業(yè)和互聯(lián)網(wǎng)服務供應商帶來了搭載FSM平臺的產(chǎn)品。佰才邦很高興利用面向小基站的高通5G RAN平臺（FSM200xx）開發(fā)我們下一代5G開放式RAN gNB，我們堅信該產(chǎn)品將為我們的客戶帶來更大價值。”
凱捷工程
凱捷工程是以5G網(wǎng)絡為中心的重要集成商和面向5G OEM廠商的平臺提供商，其首席技術官兼連接業(yè)務負責人Shamik Mishra表示：“隨著企業(yè)在5G和虛擬化的數(shù)字征程中邁向智能行業(yè)發(fā)展，我們認為超可靠低時延通信（URLLC）、O-RAN兼容性和低功耗解決方案是下一代5G企業(yè)專網(wǎng)的關鍵需求。凱捷工程將持續(xù)并擴大與高通技術公司的合作，為Sub-6GHz和毫米波頻段創(chuàng)建成熟且特性豐富的5G控制面和RAN平臺，加速發(fā)展面向工業(yè)4.0和企業(yè)專網(wǎng)用例的5G OEM和ODM廠商生態(tài)系統(tǒng)。更新的3GPP Rel-16特性的引入將進一步擴展并支持這些技術的采用，讓制造業(yè)和汽車業(yè)等諸多行業(yè)受益于這些先進用例�！�
富士康工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)
富士康工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)美國公司（工業(yè)富聯(lián)美國）銷售與市場營銷副總裁Justin Xiang表示：“工業(yè)富聯(lián)美國是全球公認的5G設備制造領軍企業(yè)和端到端小基站解決方案供應商，基于30多年的經(jīng)驗持續(xù)開發(fā)符合5G O-RAN規(guī)范的解決方案，進一步推動5G致密化并使其成為工業(yè)4.0的一部分。目前，工業(yè)富聯(lián)美國正基于高通FSM系列產(chǎn)品打造面向室內(nèi)以及戶外的小基站解決方案。我們期待利用面向小基站的高通5G RAN平臺（FSM200xx），進一步擴大工業(yè)富聯(lián)美國的技術領導力，并為客戶提供優(yōu)質(zhì)的高性能5G RAN解決方案。工業(yè)富聯(lián)美國很高興看到高通技術公司推出全新平臺，并期待將高通技術公司的最新FSM平臺用于我們的下一代5G小基站、O-RAN無線產(chǎn)品和工業(yè)專用蜂窩網(wǎng)絡解決方案之中�！�
Innowireless
Innowireless首席執(zhí)行官Young-soo Kwak表示：“隨著5G NR部署在全球主要通信服務供應商之中成為主流，Innowireless在Qucell品牌下推出了基于高通FSM90xx的4G小基站解決方案以及基于高通FSM100xx的5G小基站解決方案。Innowireless認為，面向小基站的高通5G RAN平臺（FSM200xx）將支持我們在公共網(wǎng)絡和企業(yè)專網(wǎng)的室內(nèi)、室外、小基站密集部署等場景中，為客戶提供更加先進的特性、性能和容量，從而更好地釋放5G技術的潛能。我們期待與高通技術公司緊密協(xié)作，利用高通FSM200xx平臺提供更多業(yè)經(jīng)驗證、商用就緒的小基站解決方案，滿足客戶對于業(yè)界最新的5G小基站技術的需求�！�
銳德世
銳德世移動軟件與服務負責人Munish Chhabra表示：“銳德世與高通技術公司保持著長期合作，我們將行業(yè)領先的小基站軟件集成于LTE FSM平臺以及支持毫米波和Sub-6GHz頻段的5G FSM平臺，并展示了超過1Gbp吞吐量的實現(xiàn)。高通技術公司面向小基站的下一代高通5G RAN平臺（FSM200xx）是向開放式RAN架構轉(zhuǎn)型過程中令人興奮的一步。它將再次集成我們符合Release 16規(guī)范、支持超可靠低時延通信的內(nèi)置小基站軟件棧。我們將共同為OEM客戶提供支持，幫助他們與希望利用開放式虛擬化生態(tài)系統(tǒng)的移動運營商和企業(yè)共同進行網(wǎng)絡部署�！�
樂天移動
樂天移動代表董事、執(zhí)行副總裁兼首席技術官Tareq Amin表示：“高通RAN平臺在我們的4G小基站和5G毫米波部署中發(fā)揮了重要作用。我們非常高興見證全新FSM200xx解決方案的發(fā)布，同時期待采用這一解決方案在我們的虛擬化RAN平臺上支持eURLLC等更多強大的3GPP Release 16特性以及靈活的架構，滿足不同用例的需求�！�
中磊電子
中磊電子首席技術官林斌表示：“2020年12月，中磊電子在全球率先利用面向小基站的高通5G RAN平臺（FSM10055）開發(fā)了毫米波小基站，并將其安裝在臺灣半導體封裝廠來實現(xiàn)工廠自動化，對此我們深感自豪。我們期待繼續(xù)與高通技術公司合作，基于面向小基站的高通5G RAN平臺（FSM200xx）設計我們新一代符合3GPP Rel-16規(guī)范的5G NR小基站，為時間敏感型應用提供更低時延�！�
共進電子
深圳共進電子股份有限公司首席執(zhí)行官胡祖敏表示：“作為高通技術公司的長期合作伙伴，我們基于多款小基站平臺展開密切合作，包括FSM90xx、FSM99xx和當前的FSM100xx平臺。共進電子期待與高通技術公司在面向小基站的高通5G RAN平臺（FSM200xx）上緊密協(xié)作，利用其更高性能、更低功耗以及其它技術優(yōu)勢，開發(fā)更多具有競爭力的產(chǎn)品，為5G行業(yè)發(fā)展做出貢獻�！�
面向小基站的高通5G RAN平臺（FSM200xx）預計將于2022年上半年開始向客戶出樣。
