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天津:開展面向后摩爾時(shí)代集成電路技術(shù)研究,落地實(shí)施中芯國(guó)際先進(jìn)制程芯片項(xiàng)目

2021年8月24日 16:17  集微網(wǎng)  

近日,《天津市加快數(shù)字化發(fā)展三年行動(dòng)方案(2021—2023年)》(以下簡(jiǎn)稱:《行動(dòng)方案》)印發(fā),計(jì)劃到2023年數(shù)字經(jīng)濟(jì)增加值占地區(qū)生產(chǎn)總值(GDP)比重不低于55%,數(shù)字化發(fā)展整體實(shí)力進(jìn)入全國(guó)第一梯隊(duì)。

天津?qū)?shí)施多項(xiàng)工程聚焦數(shù)字時(shí)代城市高質(zhì)量發(fā)展,以下為該《行動(dòng)方案》的部分內(nèi)容:

培育創(chuàng)新引領(lǐng)的數(shù)字經(jīng)濟(jì),壯大高質(zhì)量發(fā)展新引擎

培育數(shù)字產(chǎn)業(yè)化發(fā)展新動(dòng)能

實(shí)施“鑄魂”工程,加快研發(fā)設(shè)計(jì)類、生產(chǎn)制造類等工業(yè)軟件和關(guān)鍵工業(yè)控制軟件,到2023年軟件和信息技術(shù)服務(wù)業(yè)規(guī)模達(dá)到2600億元。

實(shí)施“芯火”工程,落地實(shí)施中芯國(guó)際先進(jìn)制程芯片、飛騰芯片研發(fā)總部、環(huán)歐半導(dǎo)體智能化切片等重大項(xiàng)目,到2023年電子信息產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)到2400億元。

發(fā)展新興數(shù)字產(chǎn)業(yè),構(gòu)建以飛騰、麒麟、超算中心等為引領(lǐng),涵蓋核心硬件、基礎(chǔ)軟件、算力支撐、場(chǎng)景應(yīng)用、關(guān)鍵配套等領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)鏈。

布局區(qū)塊鏈、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、機(jī)器人等重量級(jí)未來(lái)產(chǎn)業(yè),發(fā)揮曙光、華為、中芯國(guó)際等龍頭企業(yè)示范帶動(dòng)作用,推動(dòng)產(chǎn)業(yè)向價(jià)值鏈中高端邁進(jìn),提升產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)高級(jí)化、產(chǎn)業(yè)鏈現(xiàn)代化水平。

完善新型基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè),夯實(shí)城市數(shù)字化發(fā)展新基石

建設(shè)智能泛在的數(shù)據(jù)感知傳輸網(wǎng)絡(luò)

實(shí)施5G應(yīng)用示范推廣工程,提升端到端網(wǎng)絡(luò)切片、邊緣計(jì)算、高精度室內(nèi)定位等關(guān)鍵技術(shù)支撐能力,在工業(yè)、醫(yī)療、媒體、教育等垂直領(lǐng)域開展更大范圍、更深層次5G應(yīng)用協(xié)同創(chuàng)新,在重點(diǎn)行業(yè)打造5G應(yīng)用試點(diǎn)示范。

布局算力基礎(chǔ)設(shè)施

構(gòu)建集算力、算法、數(shù)據(jù)、應(yīng)用資源協(xié)同于一體的數(shù)據(jù)中心體系,參與建設(shè)全國(guó)一體化大數(shù)據(jù)中心體系京津冀樞紐節(jié)點(diǎn)。打造新型智能化計(jì)算設(shè)施,加快與量子計(jì)算、區(qū)塊鏈技術(shù)融合發(fā)展,建設(shè)超大規(guī)模人工智能計(jì)算與賦能平臺(tái)。

推動(dòng)分布式云邊端設(shè)施協(xié)同有序發(fā)展,優(yōu)先在數(shù)據(jù)量大、時(shí)延要求高的應(yīng)用場(chǎng)景集中區(qū)域部署集網(wǎng)絡(luò)、存儲(chǔ)、計(jì)算于一體的邊緣計(jì)算中心,打造技術(shù)超前、規(guī)模適度的邊緣計(jì)算節(jié)點(diǎn)布局。

強(qiáng)化數(shù)字科技攻關(guān),提升城市基礎(chǔ)創(chuàng)新能級(jí)

加強(qiáng)關(guān)鍵核心技術(shù)研發(fā)

發(fā)揮社會(huì)主義市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)條件下新型舉國(guó)體制優(yōu)勢(shì),制定三類技術(shù)攻關(guān)清單,研發(fā)一批填補(bǔ)空白的重大成果,打造安全自主可控的核心技術(shù)體系。實(shí)施關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)工程,提升集成電路原材料、設(shè)備生產(chǎn)、設(shè)計(jì)制造、測(cè)試封裝關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)能力,前瞻開展面向后摩爾時(shí)代集成電路技術(shù)研究。

實(shí)施重大科技專項(xiàng),重點(diǎn)支持智能感算一體芯片、5G射頻前端模組、區(qū)塊鏈技術(shù)及支撐系統(tǒng)、量子科技等新一代信息技術(shù)研發(fā)應(yīng)用。

推進(jìn)開源項(xiàng)目和開源社區(qū)建設(shè),強(qiáng)化開源技術(shù)成果應(yīng)用。

創(chuàng)新數(shù)字技術(shù)攻關(guān)機(jī)制,推行“揭榜掛帥”,支持企業(yè)牽頭組建創(chuàng)新聯(lián)合體,推動(dòng)“卡脖子”關(guān)鍵核心技術(shù)加速攻關(guān)。

加大“PK”、“海光”、“鯤鵬”等自主安全可控產(chǎn)業(yè)生態(tài)支持力度。推動(dòng)人工智能、5G、大數(shù)據(jù)、邊緣計(jì)算等在工業(yè)領(lǐng)域的適用性技術(shù)研發(fā)。

搭建科技創(chuàng)新實(shí)施平臺(tái)

圍繞產(chǎn)業(yè)鏈、創(chuàng)新鏈關(guān)鍵領(lǐng)域和重點(diǎn)環(huán)節(jié),布局一批市級(jí)重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室、產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心、制造業(yè)創(chuàng)新中心、工程研究中心以及企業(yè)技術(shù)中心。

實(shí)施產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新平臺(tái)打造行動(dòng),培育10個(gè)左右科技基礎(chǔ)平臺(tái),建設(shè)面向數(shù)字科技前沿的原始創(chuàng)新平臺(tái),高水平建設(shè)先進(jìn)計(jì)算與關(guān)鍵軟件(集成)海河實(shí)驗(yàn)室,構(gòu)建從先進(jìn)材料研發(fā)、先進(jìn)產(chǎn)品設(shè)計(jì)、先進(jìn)工藝優(yōu)化到智能物聯(lián)運(yùn)維的先進(jìn)制造研發(fā)完整創(chuàng)新鏈,打造全國(guó)先進(jìn)的科技大平臺(tái)集群。

推動(dòng)曙光國(guó)家先進(jìn)計(jì)算產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心、先進(jìn)操作系統(tǒng)制造業(yè)創(chuàng)新中心等平臺(tái)建設(shè),打造成為我國(guó)數(shù)字化發(fā)展自主創(chuàng)新的重要源頭和原始創(chuàng)新的主要策源地。

強(qiáng)化優(yōu)質(zhì)創(chuàng)新主體培育

支持符合條件的企業(yè)申報(bào)國(guó)家專精特新“小巨人”企業(yè),力爭(zhēng)培育更多國(guó)家專精特新“小巨人”企業(yè);支持?jǐn)?shù)字經(jīng)濟(jì)領(lǐng)域的制造業(yè)企業(yè)申報(bào)國(guó)家制造業(yè)單項(xiàng)冠軍,形成一批制造業(yè)單項(xiàng)冠軍。

編 輯:章芳
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