飛象網(wǎng)訊（高靖宇/文）臨近年末，手機(jī)廠(chǎng)商開(kāi)啟了最后一波新機(jī)潮，而值得注意的是，高端旗艦機(jī)不再是高通或者聯(lián)發(fā)科“一芯”唱主角，“雙芯”組合在旗艦手機(jī)中逐成主流，不僅可以提升整體硬件性能，更帶來(lái)了差異化、個(gè)性化的體驗(yàn)。
OPPO是最早啟動(dòng)“雙芯”戰(zhàn)略的手機(jī)廠(chǎng)商。在2021 INNO DAY上，OPPO發(fā)布了首款自研芯片馬里亞納 MariSilicon X，標(biāo)志著OPPO真正進(jìn)入研發(fā)“深水區(qū)”，在底層核心技術(shù)的突破上，邁出了關(guān)鍵一步。
作為首個(gè)影像專(zhuān)用NPU，馬里亞納 MariSilicon X通過(guò)6nm先進(jìn)制程、18 TOPS的旗艦算力，以芯片級(jí)技術(shù)突破為Find X5系列、Reno8系列、Reno9系列帶來(lái)了全新的計(jì)算影像動(dòng)力。
近日，OPPO宣布第二顆自研芯片將于12月14日在未來(lái)科技大會(huì)2022（OPPO INNO DAY 2022）上正式發(fā)布。從官宣信息來(lái)看，這一顆自研芯片或可能發(fā)力全新領(lǐng)域，不再聚焦獨(dú)立影像，而這也預(yù)示著OPPO芯片自研能力將有新的突破。
為此，OPPO持續(xù)的大手筆投入研發(fā)建設(shè)。自2018年成立研究院起，OPPO就有意向基礎(chǔ)研究領(lǐng)域深耕，圍繞芯片、軟件工程、云服務(wù)三大核心技術(shù)，設(shè)立了“馬里亞納計(jì)劃”、“潘塔納爾計(jì)劃”以及“亞馬遜計(jì)劃”項(xiàng)目。目前，OPPO已具備超2000人的自研芯片團(tuán)隊(duì)，人員規(guī)模位列全國(guó)芯片廠(chǎng)商前三。OPPO最終的目標(biāo)是從芯片開(kāi)始，打造全套的自研能力。
OPPO CEO 陳明永近日也發(fā)布了一份內(nèi)部講話(huà)，他再一次重申了OPPO對(duì)于自研芯片這件事的重視程度，他表示：“芯片這件事，是OPPO抱定宗旨，一定要做的，也是一定要做好的。”
陳明永認(rèn)為：“OPPO要成為全球化的科技公司，未來(lái)的產(chǎn)品不僅僅只是手機(jī)，它將是一套以人為中心的智慧生活場(chǎng)景的解決方案，這就要求我們必須在底層硬件上有自己的能力，最重要的就是做好芯片。否則，我們就無(wú)法把用戶(hù)體驗(yàn)做透�！�
除了自研芯片外，OPPO 在未來(lái)科技大會(huì)期間還將推出全新折疊旗艦Find N2，采用創(chuàng)新材料并重構(gòu)關(guān)鍵結(jié)構(gòu)件，帶來(lái)折疊屏重量上的重大突破，并全面升級(jí)屏幕、影像、性能及懸停體驗(yàn)。而作為 OPPO 首款豎向折疊產(chǎn)品，F(xiàn)ind N2 Flip 將大幅提升續(xù)航、折痕、信號(hào)等基礎(chǔ)體驗(yàn)，還將帶來(lái)行業(yè)最大尺寸的豎向折疊屏手機(jī)外屏，提供豐富的交互功能，提升豎向折疊屏手機(jī)的實(shí)用性。
OPPO未來(lái)科技大會(huì)2022于12月14日至15日舉辦，OPPO還有哪些創(chuàng)新產(chǎn)品和前沿技術(shù)突破，讓我們拭目以待。
