【環(huán)球時報綜合報道】“日美將攜手加強半導體人才培養(yǎng)抗衡中國”。日本共同社29日獨家報道稱，為培養(yǎng)擁有尖端半導體技術(shù)的人才，日美兩國政府將加強合作。共同社稱，考慮到軍事力量不斷增強的中國在安保方面令日美感到“緊張”，兩國決定在人工智能和超級計算機等下一代技術(shù)方面，實現(xiàn)各自擅長領(lǐng)域的技術(shù)能力互補。由于半導體目前已成為所有產(chǎn)業(yè)不可缺少的存在，所以日美兩國此次合作是為了在全球范圍內(nèi)“引領(lǐng)”半導體技術(shù)。
報道稱，目前，日美兩國政府正在協(xié)調(diào)明年1月在華盛頓舉行領(lǐng)導人和部長級會談，并計劃在會談期間確定有關(guān)培養(yǎng)尖端半導體技術(shù)人才的合作事宜。兩國打算最快在明年春季制定具體方案。共同社分析稱，目前較為可行的方案是，雙方向擁有高技術(shù)能力的研究機構(gòu)或企業(yè)互派研究人員和學生。
共同社稱，日美兩國政府于今年5月就“半導體合作基本原則”達成共識，其中包括促進半導體制造能力多樣化等內(nèi)容。兩國政府加強培養(yǎng)尖端半導體技術(shù)人才的合作，實際上也是基于“半導體合作基本原則”，而今后發(fā)揮核心作用的將是兩國各自創(chuàng)設(shè)的研究機構(gòu)。
盡管日美兩國政府有意通過聯(lián)合人才培養(yǎng)，來加強在半導體領(lǐng)域的優(yōu)勢地位，但日本輿論并不十分看好這樣的合作模式。共同社援引日本電子信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)協(xié)會的看法稱，日本今后10年間需要3.5萬名半導體人才，但相比半導體領(lǐng)域，優(yōu)秀的數(shù)字人才更容易流向IT企業(yè)等，這種傾向在日美兩國均較為突出。此外，也有觀點認為，在上世紀80年代，日本半導體的研發(fā)和制造一度位居世界前列，但隨后被美國惡意打壓，并一蹶不振。如今，日美卻聯(lián)手培養(yǎng)半導體人才，著實令人感到荒誕。
通信行業(yè)資深專家項立剛29日對《環(huán)球時報》記者表示，若要培養(yǎng)更多半導體高級人才，“需用利益去誘導”。美國現(xiàn)在的半導體產(chǎn)業(yè)尤其是制造為何不如以前那么強大？道理很簡單，因為美國賺錢最多的行業(yè)是金融、法律、醫(yī)藥等。而半導體行業(yè)給人的感覺很苦，美國普通年輕人不愿意去學習相關(guān)知識，不愿意去這個行業(yè)工作。日本情況略好一些，但現(xiàn)在年輕一代的積極性、努力的精神也不如以前。從這個角度來說，日美互派學生對于吸引更多年輕人加入半導體行業(yè)，在這個行業(yè)有所作為，獲得相對比較高的回報，沒有現(xiàn)實性的幫助，最終也是治標不治本，遑論抗衡中國。（宋 毅 張 旺）
