本報記者 賈 麗
芯片產業(yè)被譽為高科技產業(yè)桂冠上的明珠。黨的十八大以來，我國芯片產業(yè)在保持規(guī)模高速增長的同時，全面迎來質的提升。
回望十年前，我國芯片企業(yè)在一些關鍵領域主要依賴進口，自主研發(fā)大多處于初探期。十年潛精研思，國產芯片企業(yè)奮起直追，從模仿到在部分關鍵領域已實現(xiàn)領先性的自研技術，中國芯片產業(yè)在各個關鍵環(huán)節(jié)均取得了實質性突破。
工信部數(shù)據(jù)顯示，2021年我國集成電路全行業(yè)銷售額首次突破萬億元。中國為全球規(guī)模最大的半導體市場，成熟芯片制造工藝8英寸晶圓產能在今年攀升至全球第一。中芯國際、華為海思、中微公司和瀾起科技等企業(yè)技術已達到世界先進水平。
芯片產業(yè)投融資市場也蓬勃發(fā)展，資本市場全力加持下，芯片頭部企業(yè)在全球市場加快收購兼并的步伐，初創(chuàng)企業(yè)發(fā)展勢如破竹。截至2022年8月27日，已上市的中國芯片企業(yè)超過200家。
十年臥薪嘗膽，中國芯片產業(yè)已呈燎原之勢。
把握機遇
芯片產業(yè)迎來快速發(fā)展
2012年，全球集成電路產業(yè)進入重大調整變革期，市場格局加快調整，投資規(guī)模快速攀升，資源向優(yōu)勢企業(yè)集中。
以智能手機為代表的移動智能終端對芯片產生巨大的需求，催生了芯片產業(yè)的黃金十年。智能手機濃縮了存儲、電源管理等大大小小上百顆芯片，芯片的流程分工愈發(fā)明細，行業(yè)發(fā)展趨向于分工協(xié)作。這場變革重構了產業(yè)鏈供應鏈，中國芯片企業(yè)迎來重大發(fā)展機遇。
華為便是催動芯片產業(yè)發(fā)展的代表之一。2012年，華為實驗室成立，芯片等眾多技術誕生其中；2014年，華為海思推出自主研發(fā)的麒麟920在全球首次商用LTE Cat.6；2017年，華為海思發(fā)布了國產芯片全球首款10nm技術的AI芯片麒麟970，其搭載了全球首款準5G基帶，具有跨時代的意義；2020年，華為海思向全球推出首款采取5nm先進工藝制程的手機芯片麒麟9000。
國內智能手機及其芯片供應鏈的崛起，互相成就了過去十年的躍升。與此同時，芯片產業(yè)也進一步向智慧物聯(lián)網(wǎng)時代邁進。在智能手機、電視、汽車電子等產業(yè)所需的成熟芯片普及化發(fā)展之際，人工智能、計算中心、智能醫(yī)療、汽車電子等應用市場的繁榮，促進了國內高端芯片產業(yè)規(guī)模加速擴容�？萍�、家電、汽車企業(yè)跨界互通，拉開了在更豐富場景下芯片產業(yè)鏈蓬勃發(fā)展的大幕。
中芯國際、華為海思等中國芯片產業(yè)鏈公司突破層層封鎖，自強不息；小米集團、康佳集團、格力電器等企業(yè)在自研芯片或相關產業(yè)鏈競相布局，厚積薄發(fā)。在眾多企業(yè)助推下，國產芯片產業(yè)高速成長，中國成為全球最大的半導體市場。中國半導體行業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)顯示，2012年至2021年，我國集成電路行業(yè)市場規(guī)模由2158.50億元增長至10458.3億元，年均復合增長率高達19.2%。中商產業(yè)研究院預測，2022年中國集成電路市場規(guī)模將達11397億元。
緊盯產業(yè)鏈薄弱環(huán)節(jié)
久久為功補齊短板
芯片產業(yè)鏈主要分為設計、制造、封裝測試三個環(huán)節(jié)。我國在芯片封裝測試領域具有較強的競爭力；芯片設計領域整體接近世界先進水平；制造領域與國際領先水平相比雖然尚有差距，但已在努力追趕。
在上游設計環(huán)節(jié)，華為海思5nm芯片已可與高通爭鋒；在門檻極高的中游制造環(huán)節(jié)，中芯國際和華虹半導體正向最復雜的晶圓制造領域加速攻堅，中芯國際先進制程達到14nm，并在7nm工藝取得關鍵突破；在下游封裝測試環(huán)節(jié)，長電科技、通富微電、華天科技躋身全球前6名，部分領域達到全球頂尖水平。
不過，EDA市場被國際巨頭壟斷、部分原材料生產能力受限及制造工藝設備稀缺，成為我國先進芯片發(fā)展道路上的“三道坎”。芯謀研究總監(jiān)王笑龍向《證券日報》記者介紹，國內EDA產業(yè)發(fā)展較晚，產業(yè)鏈不健全，設計短制程高端芯片存難點；鍍膜、光刻、刻蝕等制造環(huán)節(jié)關鍵設備仍由少數(shù)外資企業(yè)把控，從不可或缺的光刻機來看，最先進的EUV光刻機配備超過10萬個零件，高昂的研發(fā)成本、國際封鎖及專業(yè)人才匱乏，使國產光刻機發(fā)展受限。
“中國芯片需進一步夯實基礎技術，在精密加工與精細化工材料等方面盡快趕超，增強設計及制造關鍵環(huán)節(jié)研發(fā)力度、強鏈補鏈，同時還要探索新型芯片技術路線，盡快改變被動局面。”中國工程院院士鄔賀銓對《證券日報》記者表示。
縱使困難重重，近年來，隨著我國在芯片設計及制造等領域滲透率持續(xù)提升，行業(yè)規(guī)�？焖僭鲩L，新技術迭出，為國產芯片解決“卡脖子”問題帶來了希望。
天眼查App數(shù)據(jù)顯示，截至8月24日，我國現(xiàn)存芯片相關企業(yè)14.29萬家。十年來，我國芯片相關企業(yè)每年注冊量不斷增加，2021年新增芯片相關企業(yè)4.79萬家，同比增長102.30%；2022年上半年，我國新增芯片相關企業(yè)3.08萬家。
紫光展銳是國內公開市場唯一一家5G手機的設計芯片供應商，公司自主研發(fā)的5G SoC芯片平臺采用了先進的6nm EUV制程工藝�！拔覈袌鰧τ谛酒枨髲妱牛稍谛酒O計環(huán)節(jié)，大量中國IC設計企業(yè)從事的仍是中低端設計，在制造、材料、軟件環(huán)節(jié)，中國企業(yè)更是有一定的軟肋�！弊瞎庹逛J董事長吳勝武對《證券日報》記者表示，我國需要組織好設計、制造、封測、材料、設備、軟件等全產業(yè)鏈要素，既堅持自主研發(fā)，又帶動企業(yè)積極參與國際競爭和合作，充分融入全球產業(yè)鏈。
深圳市開源技術服務中心理事長鐘以山認為，“EDA芯片設計軟件等環(huán)節(jié)逐漸走向開源化，是避免在芯片設計層面被‘卡脖子’的有效手段。”
在上游材料領域，電子級多晶硅是生產芯片的關鍵原材料，進口依存度較高，這一領域也是我國企業(yè)正在攻克的“卡脖子”難題之一。
目前，露笑科技、東尼電子等多家企業(yè)將視線放在第三代化合物半導體材料上，而這也被業(yè)界認為是未來半導體芯片應用最廣泛的基礎材料�！皬恼麄�碳化硅產業(yè)鏈來看，襯底是國內與國外差距最小的環(huán)節(jié)，最有希望實現(xiàn)彎道超車�！甭缎萍枷嚓P負責人告訴《證券日報》記者。
在關鍵設備方面，上海微電子已經(jīng)能夠生產90/65nm制造工藝的光刻機；拓荊科技10nm制程的芯片產品正在研發(fā)中；中微公司等離子體刻蝕設備已被廣泛應用于從65nm到14nm、7nm和5nm的集成電路加工制造及先進封裝，其刻蝕機產品質量也位列全球第一梯隊。
鈞山資管董事總經(jīng)理、資本市場總經(jīng)理王浩宇在接受《證券日報》記者采訪時表示，十年來，我國芯片產業(yè)已在成熟制程領域打造了設計-制造-設備-材料-封測完整產業(yè)鏈，在先進制程芯片方面也取得了長足進步�！俺嗽诠饪虣C、EDA/IP、材料的部分環(huán)節(jié)仍需依賴進口，大部分已經(jīng)實現(xiàn)了從1到100的跨越，接下來將向先進制程發(fā)起總攻�！�
從芯片產業(yè)結構來看，芯片設計、制造、封裝測試三業(yè)比重漸趨合理。中國半導體行業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)顯示，2021年芯片制造業(yè)銷售額同比增長24.1%，設計業(yè)和封裝測試業(yè)銷售額分別同比增長19.6%、10.1%，芯片制造業(yè)銷售額增速跑贏設計業(yè)、封裝測試業(yè)。另據(jù)Wind數(shù)據(jù)顯示，A股芯片產業(yè)鏈細分領域市值中，數(shù)字芯片設計占比最大，為35.49%。
中國芯片產業(yè)發(fā)展仍任重道遠。王笑龍認為，芯片企業(yè)還需提升工業(yè)基礎能力，目前依靠進口的部分光刻機等設備、單晶硅等原材料、EDA等開發(fā)工具，均指向了基礎科學。
“當前，中國芯片領域人才體系仍不健全，產學研用通道尚未打通，各細分賽道龍頭企業(yè)還不能夠充分發(fā)揮規(guī)模效應和整合優(yōu)勢，可從人才培養(yǎng)、構建產業(yè)生態(tài)等方面著手，形成創(chuàng)新發(fā)展的源動力�！眳莿傥浣ㄗh。
在中國社科院政治學研究所副研究員陳明看來，從根本上實現(xiàn)芯片領域的突破，需要各方長期營造有利于顛覆性創(chuàng)新的環(huán)境，讓企業(yè)在市場競爭中自由搏擊、優(yōu)勝劣汰。
多層次資本市場
提供多樣化融資渠道
芯片產業(yè)回報周期長，動輒十幾億元、上百億元的持續(xù)高投入，大多數(shù)企業(yè)難憑一己之力承擔，這就需要龐大的科研支撐和產業(yè)集群助力。
十年來，國家基金、產業(yè)資本、風險投資等多管齊下，與芯片產業(yè)發(fā)展規(guī)律相適應的融資渠道和政策環(huán)境逐步完善。
多層次資本市場為芯片企業(yè)提供了多樣化的融資渠道。智研咨詢數(shù)據(jù)顯示，2012年至2022年上半年，芯片領域共有168家公司上市。其中，2012年僅有2家芯片半導體企業(yè)上市；近年來，隨著科創(chuàng)板的設立，芯片半導體企業(yè)成為資本市場的“寵兒”，上市數(shù)量明顯增加，2020年有35家公司上市，創(chuàng)造了芯片類公司上市數(shù)量最高紀錄；2022年上半年，芯片半導體公司上市依舊活躍，有17家芯片類企業(yè)實現(xiàn)上市。
在政策面上，2014年出臺的《國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要》提出，發(fā)揮市場機制作用，引導和推動集成電路設計企業(yè)兼并重組。此后，多項政策相繼落地，帶動超萬億元社會資本涌入國內芯片產業(yè)鏈。期間，全志科技、兆易創(chuàng)新、富瀚微、國科微等一批芯片公司先后上市。2022年上半年，國家發(fā)改委等5部門聯(lián)合發(fā)布的《關于做好2022年享受稅收優(yōu)惠政策的集成電路企業(yè)或項目、軟件企業(yè)清單制定工作有關要求的通知》，明確享受稅收優(yōu)惠政策的企業(yè)條件和項目標準，重視企業(yè)研發(fā)能力提升。
“資本市場要引導更多資金進入基礎科研領域，鼓勵企業(yè)進行長期投入。芯片反映國家最精微、最尖端的科研水平，國內應建立激勵機制，讓創(chuàng)造研發(fā)者有足夠的空間�！敝袊ù髮W法與經(jīng)濟學研究院院長李曙光對《證券日報》記者表示。
元禾半導體科技有限公司首席專家李科奕建議，以政府出資為主的專業(yè)性半導體基金應更多地投向早期的技術創(chuàng)新。未來，資本市場在融資制度和市場監(jiān)管方面也需要進行創(chuàng)新，建立暢通的投資退出通道，促進半導體資本市場繁榮，吸引更多的社會資本參與投入。
在芯片產業(yè)規(guī)�；l(fā)展過程中，并購成為企業(yè)實現(xiàn)跨越式發(fā)展的重要路徑。自2015年開始，全球芯片巨頭并購整合風起云涌。
我國芯片企業(yè)也積極參與到這一大潮中。如通富微電以3.71億美元收購美國AMD兩大工廠各85%股權；聞泰科技斥資39億美元收購荷蘭安世半導體。今年以來，多家A股上市公司開啟并購模式，上海貝嶺、皇庭國際、揚杰科技等均拋出收購方案。
“并購是企業(yè)增強實力和競爭優(yōu)勢、加快發(fā)展步伐的重要手段。相信會有更多的中國芯片企業(yè)借助資本市場金融工具，在國內外進行并購，做強我國芯片產業(yè)�！鼻迦A大學經(jīng)濟管理學院金融系教授、清華經(jīng)管商業(yè)模式創(chuàng)新研究中心主任朱武祥表示。
政策、資本加持
“卡脖子”領域被不斷突破
創(chuàng)新、自主研發(fā)是芯片企業(yè)實現(xiàn)突圍的重要路徑�！丁笆濉眹铱萍紕�(chuàng)新規(guī)劃》、《加強“從0到1”基礎研究工作方案》等一系列政策均鼓勵芯片產業(yè)開拓重大開創(chuàng)性原始創(chuàng)新成果。
在政策、資本的加持下，我國芯片科技水平明顯提升，芯片產業(yè)進入了全面開花的新階段。十年間，一批國內頂尖、國際領先的芯片公司依托國內市場崛起。例如，LED芯片制造廠商三安光電，填補了我國化合物半導體空白；興福電子成為濕電子化學品國內最大供應商；長鑫存儲實現(xiàn)國內自主知識產權DRAM內存儲芯片零的突破。
大量與國際先進科技企業(yè)并駕齊驅、甚至領跑的科技企業(yè)也相繼涌出。2017年，長江存儲研制成功國內首顆3D NAND閃存芯片；國電投旗下黃河水電新能源分公司推出國產高純電子級多晶硅產品，實現(xiàn)了電子級多晶硅的“中國制造”，打破國外壟斷格局……
國內芯片產業(yè)迎頭趕上的背后，是投融資市場的繁榮發(fā)展�！蹲C券日報》記者結合創(chuàng)投機構數(shù)據(jù)統(tǒng)計，我國芯片半導體行業(yè)一級市場融資事件數(shù)量及規(guī)模由2012年的41起29.49億元增長至2021年的686起2013.74億元，同比分別增長1573%、6729%。其中，2020年和2021年，中國芯片半導體融資額均超過2000億元；2022年上半年，芯片投資增速不減，已產生318起投融資交易，融資額已近800億元。
“資本正引導資源向關鍵領域聚集，對半導體產業(yè)的發(fā)展起到了重要推動作用。十年前，資本更偏好輕資產、見效快的設計封裝等領域，現(xiàn)階段資本廣泛地涌入EDA、設備材料等領域，這些領域恰恰是‘卡脖子’的關鍵環(huán)節(jié)，具備更長期的投資效應。”王笑龍表示。
隨著ASIC、FPGA等專用技術迭代發(fā)展，數(shù)字經(jīng)濟、電子支付、網(wǎng)民規(guī)模、新基建等成為拉動人工智能芯片發(fā)展的內生動力，云知聲、地平線等是其中有代表性的AI芯片產業(yè)鏈企業(yè)，這一賽道也吸引著華為麒麟、阿里平頭哥、騰訊等國內巨頭的投資參與。與此同時，異構封裝、智能汽車等新技術、新場景的興起，又給中國企業(yè)帶來了彎道超車的新機會。
王浩宇認為，資本在芯片產業(yè)發(fā)展中主要發(fā)揮引導作用，把資金配置到真正具有戰(zhàn)略作用的產業(yè)鏈環(huán)節(jié)，全方位打造適合解決“卡脖子”技術問題的土壤。
“在當前芯片進口受限、國內需求巨大的環(huán)境下，芯片行業(yè)受到資本市場的關注與熱捧，這有利于國內芯片企業(yè)將資金用于研發(fā)，加快形成產業(yè)的正向良性循環(huán)�！笔锥计髽I(yè)改革與發(fā)展研究會理事肖旭對《證券日報》記者表示。
展望未來，中國芯片產業(yè)必將在“卡脖子”領域不斷突破，涌現(xiàn)出更多世界一流芯片企業(yè)。
