11 月 15 日消息，根據(jù)集邦咨詢(xún)報(bào)道，我國(guó)晶圓廠(chǎng)目前共有 44 家，未來(lái)將會(huì)繼續(xù)擴(kuò)展 32 家，且主要瞄準(zhǔn)成熟工藝。
集邦咨詢(xún)表示今年經(jīng)濟(jì)前景的挑戰(zhàn)和持續(xù)的庫(kù)存問(wèn)題導(dǎo)致需求放緩，在汽車(chē)和工控領(lǐng)域尤為明顯。
無(wú)晶圓廠(chǎng)和其他 IDM 庫(kù)存消化面臨嚴(yán)重限制。IDM 晶圓代工廠(chǎng)推出新產(chǎn)能，正在整合外包訂單，并再次減少對(duì)晶圓代工廠(chǎng)的訂單。2024 年，鑒于預(yù)期的不利經(jīng)濟(jì)環(huán)境，產(chǎn)能利用率的整體恢復(fù)面臨挑戰(zhàn)。
集邦咨詢(xún)表示，2023 年至 2027 年，全球成熟（>28nm）與先進(jìn)（<16nm）工藝的比例預(yù)計(jì)將徘徊在 7：3 左右。在促進(jìn)本地生產(chǎn)和國(guó)內(nèi)集成電路發(fā)展的政策和激勵(lì)措施的推動(dòng)下，中國(guó)成熟制程產(chǎn)能預(yù)計(jì)將從今年的 29% 增長(zhǎng)到 2027 年的 33%，引領(lǐng)潮流的是中芯國(guó)際、華虹集團(tuán)和合肥晶合集成電路（Nexchip）等巨頭。
根據(jù) TrendForce 集邦咨詢(xún)的數(shù)據(jù)，除 7 家暫時(shí)停產(chǎn)的晶圓廠(chǎng)外，中國(guó)目前運(yùn)營(yíng)的晶圓廠(chǎng) 44 座（12 英寸晶圓廠(chǎng) 25 座、6 英寸晶圓廠(chǎng) 4 座、8 英寸晶圓廠(chǎng)及產(chǎn)線(xiàn) 15 座）。
此外，還有 22 座晶圓廠(chǎng)正在建設(shè)中（12 英寸晶圓廠(chǎng) 15 座，8 英寸晶圓廠(chǎng) 8 座）。
未來(lái)，中芯國(guó)際、Nexchip、CXMT 和士蘭計(jì)劃建設(shè) 10 座晶圓廠(chǎng)（9 座 12 英寸晶圓廠(chǎng)，1 座 8 英寸晶圓廠(chǎng)）。
總體而言，到 2024 年底，我國(guó)的目標(biāo)是建立 32 座大型晶圓廠(chǎng)，并且都將專(zhuān)注于成熟工藝。
縱觀中國(guó)晶圓代工廠(chǎng)的分布情況，長(zhǎng)三角地區(qū)占總數(shù)的近一半，主要集中在上海、無(wú)錫、北京、合肥、成都和深圳等省份。
在產(chǎn)能方面，統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，中國(guó)目前運(yùn)營(yíng)著 31 座 12 英寸晶圓廠(chǎng)，其中包括在建的 12 英寸固定產(chǎn)能晶圓廠(chǎng)。月產(chǎn)能約為 118.9 萬(wàn)片晶圓產(chǎn)能。與計(jì)劃月產(chǎn)能 217 萬(wàn)片相比，這些晶圓廠(chǎng)的產(chǎn)能利用率接近 54.48%，仍有很大的擴(kuò)張空間。
此外從成本角度，生產(chǎn) 12 英寸晶圓的成本比生產(chǎn) 8 英寸晶圓高出約 50%。然而，12 英寸晶圓的芯片輸出幾乎是 8 英寸晶圓的三倍，導(dǎo)致每個(gè)芯片的成本降低了約 30%。隨著制造工藝的改進(jìn)和良率的提高，預(yù)計(jì)未來(lái) 12 英寸晶圓的成本將進(jìn)一步下降。
根據(jù) SEMI 的數(shù)據(jù)，中國(guó)在 8 英寸硅片方面保持了快速發(fā)展。預(yù)計(jì)到 2026 年，中國(guó) 8 英寸硅片市場(chǎng)占有率將提升至 22%，月產(chǎn)能將達(dá)到 170 萬(wàn)片，位居全球第一。到 2025 年底，華虹、思恩、思蘭、陽(yáng)東微電子、GTA 半導(dǎo)體、中芯國(guó)際、中科、中科、華中、華德、易基等公司預(yù)計(jì)將新建 9 座 8 英寸晶圓廠(chǎng)。
TrendForce 集邦咨詢(xún)預(yù)測(cè)，隨著 28nm 以下成熟制程產(chǎn)能的擴(kuò)張，預(yù)計(jì)到 2027 年成熟制程產(chǎn)能將占前十晶圓代工廠(chǎng)產(chǎn)能的 70%。預(yù)計(jì)到 2027 年，中國(guó)將擁有 33% 的成熟工藝產(chǎn)能，并有可能繼續(xù)向上調(diào)整。
